武漢力源信息技術股份有限公司(以下簡稱武漢力源)日前正式與全球性的嵌入式硬件和軟件供應商深圳市英蓓特信息技術有限公司(以下簡稱英蓓特)簽署了分銷合作協議。按照該協議,武漢力源將在中國區(qū)授權分銷英蓓特的ARM開發(fā)工具和開發(fā)板等系列產品。
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武漢力源 ARM
EPON OLT主要采用插卡式的架構。目前主流廠家的OLT都由主控盤(主備)和線卡(或者又稱為業(yè)務盤或者接口盤)組成。 一般主控盤負責主交換,即設備內部線卡之間的交換以及到匯聚層網絡設備的交換。主要是由中高檔的交
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解決方案 芯片 OLT EPON
ARM技術副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發(fā)者大會上發(fā)表演講,他認為開放式標準能夠帶來更多財富。
戴維斯的此次演講也是在聯合AMD推廣異構計算(heterogeneous computing),他認為ARM、AMD兩家芯片設計商在未來計算領域的看法上存在共同點。
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ARM 芯片設計
ARM公司近日宣布:松下電器新近發(fā)布的應用于互聯網數字電視的UniPhier MN2WS0220片上系統中采用了多項ARM技術,其中包括:高性能、低功耗的雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器(在標準狀況下最高可運行在1.4GHz),ARM CoreLink NIC-301網絡互連以及針對低功耗工藝的ARM Cortex-A9處理器優(yōu)化包?! ?/li>
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IPTV ARM
北京時間6月14日消息,據國外媒體報道,AMD將于當地時間周二公布第二款集CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)于一體的芯片,新款芯片面向主流價位的筆記本,這將使得AMD縮小在能耗方面與英特爾的差距。
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據國外媒體報道,高通日前宣布,公司已經同意收購Rapid Bridge公司的所有重要資產。Rapid Bridge的總部位于圣迭戈,是一家私人持股的半導體產品技術設計和開發(fā)商。
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高通 芯片
目前,大型彩色 LED 顯示屏已成為高清晰大屏幕平板顯示器件的主流產品。這是一種由發(fā)光二極管及其顯示驅動集成電路芯片組成的顯示單元拼接而成的大尺寸平板顯示器件,顯示單元中的集成電路驅動芯片主要用于接收后端
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摘要:傳統的身份識別技術已經不能滿足現代社會需要,因而指紋識別技術得到了廣泛應用。文章介紹了指紋識別原理與處理方法,指出了一種基于嵌入式ARM9體系結構的指紋識別門禁系統的軟硬件設計方法。 關鍵詞:ARM;指
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摘要:現有基于MAX7219芯片的數碼管驅動電路只適用于小尺寸LED,為擴展其使用范圍,在介紹動態(tài)顯示芯片MAX7219功能的基礎上,提出了一個基于該芯片的8住高亮度8英寸數碼管驅動電路。電路保留了MAX7219芯片的功能強大
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以色列貿易和工業(yè)部( Industry and Trade Ministry)本周日表示,英特爾計劃擴建以色列南部的芯片工廠,并試圖獲得政府的一部分資金支持。
英特爾準備投資48億美元,用于擴張和技術升級,以在以色列南部城鎮(zhèn)Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術,生產圓晶。
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半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現金,兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關的全部損失和費用。
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ARM-Linux嵌入式系統的BootLoader分析與設計,設計一個性能優(yōu)良的Boot Loader可以提高系統的穩(wěn)定性及實時性,它是嵌入式開發(fā)中不可或缺的一部分。只有設計出一個穩(wěn)定的Boot Loader,才能進行下一步的系統開發(fā)工作,直至完成整個嵌入式系統的開發(fā)。設計Boot Loader是一項很復雜的工作,需要對硬件資源和所用的操作系統有很深的理解。在實際開發(fā)中可以根據需要簡化設計,去除不必要的系統功能,這樣可以大大提高程序執(zhí)行的效率和穩(wěn)定性。這里給出的Boot Loader已經順利通過了調試,可
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分析 設計 BootLoader 系統 嵌入式 ARM-Linux
隨著嵌入式系統技術的飛速發(fā)展,工業(yè)設備產品也越來越現代化,普遍要求可視化操作。LCD觸摸屏低耗能.散熱小,成本 ...
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基于ARM技術的服裝舒適性檢測系統的設計,O 引言 隨著生活水平的提高,人們對服裝的舒適性有了更高的要求。服裝舒適性的研究范圍涉及三個基本領域:物理、生理和主觀心理?,F階段,國內外的服裝舒適性研究主要集中在生理舒適性領域。服裝生理舒適性領域的
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據國外媒體報道,英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發(fā)和投資生產方面,英特爾認為技術創(chuàng)新將使芯片生產工藝在6年之內縮小到7納米。
英特爾技術和生產事業(yè)部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產工藝推出一種全新的處理器微架構。
英特爾目前正在開發(fā)其22納米工藝。使用3D架構的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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