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arm 芯片 文章 最新資訊

V型電極的LED芯片倒裝封裝

  • 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當(dāng)前...
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V型電極的大功率LED芯片的封裝

  • 對于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍(lán)寶...
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L型電極的大功率LED芯片的封裝

  • 美國GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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飛思卡爾計(jì)劃在紐交所啟動(dòng)IPO

  • 　　北京時(shí)間5月10日消息，芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中稱，該公司計(jì)劃在紐約證券交易所啟動(dòng)IPO(首次公開募股)，交易代碼為“FSL”，擬發(fā)售4350萬股股票，IPO發(fā)行價(jià)格區(qū)間設(shè)定在每股22美元至24美元，融資10億美元，該公司的估值由此約為55億美元?；ㄆ旒瘓F(tuán)、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷商。
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arm與單片機(jī)的區(qū)別？

  • 1、軟件方面這應(yīng)該是最大的區(qū)別了。引入了操作系統(tǒng)。為什么引入操作系統(tǒng)？有什么好處嘛？ 1）方便。主要 ...
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一種電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片的電源規(guī)劃

  • 摘要：為了對所開發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)，采用ASIC的方法設(shè)計(jì)基于硬加密技術(shù)的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片。在后端物理設(shè)計(jì)中，為了使最終的芯片實(shí)現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時(shí)序等要求，采用預(yù)設(shè)計(jì)的方法對芯片進(jìn)行功耗預(yù)估與布線
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ARM：不懼怕Intel 3-D晶體管

  • 　　Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三柵極晶體管技術(shù)，“重新發(fā)明晶體管”的說法雖有夸張但也令人贊嘆。對此，作為老對頭的AMD還沒有做出任何回應(yīng)，不過近來勢頭兇猛的ARM倒是發(fā)言了。ARM市場部執(zhí)行副總裁Ian Drew表示：“對我們來說，這一宣布并沒什么意外，因?yàn)槲覀兌贾溃麄€(gè)產(chǎn)業(yè)也都明白，Intel已經(jīng)在這種技術(shù)上工作了很多年。你必須時(shí)刻緊盯競爭對手，但我們相信ARM生態(tài)系統(tǒng)的力量足夠與之競爭?！? 　　
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英特爾為蘋果代工芯片可能性不大

  • 　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的芯片，而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。 　　
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IDC：2015年ARM將拿下PC市場13％份額

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，科技研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC公司5日公布，2011年第一季度全球個(gè)人電腦(移動(dòng)、桌面、X86服務(wù)器)處理器出貨量年增長7.4%。IDC將2011年全球個(gè)人電腦處理器出貨量年增長率預(yù)期值自10.1%微幅調(diào)高至10.3%，預(yù)計(jì)全年度銷售額將年增長17.6%至接近430億美元。 　　
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ARM核920T性能優(yōu)化之Cache

  • ARM核920T性能優(yōu)化之Cache,程序在執(zhí)行過程中會(huì)頻繁的運(yùn)行小范圍的循環(huán)代碼，而這些循環(huán)又會(huì)對數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的局部區(qū)域反復(fù)訪問?！　ache同時(shí)使用了時(shí)間和空間的局部性原理。如果對存儲(chǔ)器的訪問受時(shí)間影響，在時(shí)間上有連續(xù)性，則這種時(shí)間上密集的
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基于ARM v7 Cortex A8的開發(fā)平臺(tái)

  • 基于ARM v7 Cortex A8的開發(fā)平臺(tái),ARM公司從成立以來，一直以知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP，Intelligence Property)提供者的身份出售知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在32位RISC CPU開發(fā)領(lǐng)域中不斷取得突破，其設(shè)計(jì)的微處理器結(jié)構(gòu)已經(jīng)從v3發(fā)展到現(xiàn)在的v7。ARMv7架構(gòu)是在ARMv6架構(gòu)的基礎(chǔ)上誕
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單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

  • 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會(huì)
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中資芯片紛紛反彈

  • 　　中國主權(quán)財(cái)富基金中國投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp，簡稱：中投公司)的助推下，中資芯片股開始反彈。 　　中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，簡稱：中芯國際)的股價(jià)上漲了0.07港元，漲幅10%，延續(xù)了4月19日以來的升勢。中芯國際在那一天宣布，中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。 　　
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基于ARM的RFID智能安全管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：為了對高級(jí)會(huì)議的會(huì)場及參會(huì)人員實(shí)現(xiàn)智能安全管理，采用嵌入式系統(tǒng)結(jié)合RFID技術(shù)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種集多功...
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聯(lián)發(fā)科技和展訊新芯片預(yù)計(jì)二季度出貨大增

  • 　　聯(lián)發(fā)科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。 　　
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arm 芯片介紹

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