- 韓國國際貿易協(xié)會周日發(fā)布聲明指出,由于韓國制造業(yè)有許多都仰賴日本的原料與零件,日本震災與海嘯對韓國制造業(yè)的影響逐漸浮現,而半導體業(yè)可能受創(chuàng)最重。
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芯片 液晶
- 據國外媒體報道,據市場研究公司iSuppli周一發(fā)布的最新研究報告稱,近期日本發(fā)生的地震令全球半導體晶圓產量減少了四分之一。
信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產廠已經停產。 美國硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產廠也已經停產。
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芯片 晶圓
- 盡管規(guī)模較小,但ARM顛覆了芯片產業(yè),ARM架構芯片在全球手機市場上的份額超過90%,顛覆了英特爾一家獨大的處理器市場格局,也使英特爾面臨有史以來最嚴峻的挑戰(zhàn)。ARM架構已經成為手機和平板電腦領域事實上的標準,還被廣泛應用在大量其他設備中,例如數碼相機和硬盤?!?/li>
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ARM 芯片
- LED產業(yè)
1、在全球產業(yè)中所處地位
日本是目前全球第一大LED生產國,擁有從原材料與設備、襯底、外延、芯片、封裝、應用的完整產業(yè)鏈。2010年,日本LED企業(yè)銷售額占全球市場的25%以上。其中,在上游設備與原材料環(huán)節(jié)規(guī)模和技術優(yōu)勢明顯;LED襯底環(huán)節(jié)銷售額約占全球的16%,全球前10大制造商中日本企業(yè)有3家,其中京瓷是全球最大的藍寶石襯底供應商,并木位列第二;在LED外延/芯片環(huán)節(jié),則擁有日亞化學(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業(yè)。
表9 日本主要LED廠商
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LED 外延 芯片 封裝
- 摘要:介紹了一種甲烷體積分數數據采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)運用分子輻射吸收理論的紅外檢測技術,設計了CH4體積分數檢測的紅外傳感器,其具有響應速度快、能在惡劣環(huán)境下工作的優(yōu)點。信號調理電路采用鎖相放大器進行微弱信號
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ARM 濾波 分數 監(jiān)測系統(tǒng)
- 據《華爾街日報》報道,ARM的芯片已成為最流行的手機和平板電腦標準,目前有數以億計的便攜設備,從數碼相機到磁盤驅動器使用該公司的產品。它在手機市場占有率已經超過90%,其股票在過去15個月增長了三倍。ARM增長的明顯表現,以及它對英特爾的威脅在3月2日充分表現出來。蘋果CEO史蒂夫?喬布斯(SteveJobs)發(fā)布了iPad2平板電腦,他強調稱,iPad2的芯片采用ARM的技術,速度是上一代產品的2倍,但電池續(xù)航時間仍然長達10小時?!?/li>
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ARM 移動設備
- 據了解,英國芯片制造商ARM股價在倫敦證券交易市場重挫9%,創(chuàng)近兩年最低股價。摩根大通嘉誠(J.P.MorganCazenove)分析師表示,2011年平板電腦供應量可能比需求量多出1720萬部,即大約36%。該券商補充稱,蘋果iPad2的競爭對手的銷量可能低于制造商們的預期,部分原因是缺乏價格差異。
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平板電腦 ARM
- 摘要:介紹了一種新穎的功率因數校正(PFC)芯片。它的主要特點是提高了輕載時的功率因數和改善了電路的動態(tài)性能。實驗表明:這種新穎的PFC控制芯片實現了這些功能。 關鍵詞:功率因數校正;動態(tài)性能;電流補償 0
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- 摘要:闡述了用SG3525電壓調節(jié)芯片實現PWM Buck三電平變換器的交錯控制。相對于采用分立元件實現PWM Buck三電平變換器的交錯控制而言,該控制方法電路簡單,易于實現,可以較好地解決三電平波形的不對稱問題。詳細介
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- 《華爾街日報》網站當地時間3月17日載文稱,目前,ARM架構芯片在全球手機市場上的份額超過90%,顛覆了英特爾一家獨大的處理器市場格局,也使英特爾面臨有史以來最嚴峻的挑戰(zhàn)。
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ARM 芯片
- 根據彭博(Bloomberg)報導指出,半導體業(yè)界2大巨頭英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)于美國時間16日紛紛發(fā)出聲明表示,日本地震和海嘯不會拖累公司產能。
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英特爾 芯片
- 摘要:生活中許多目標的高度和水平距離需要進行測量。目前主要的測量方法,仍以傳統(tǒng)的皮尺丈量為主,測量效率不高,有時還很不方便,沒有技術成熟的數字式測高測距產品。以基本的數學方法為理論依據,利用遙控小車做
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小車 研究 設計 測距 自動 ARM 單片機 基于
- 北京時間3月16消息,ARM CEO伊斯特(Warren East)說,在短期之內,盡管智能手機革新會持續(xù)推動公司的增長,但ARM正試圖通過高端芯片、數字電視芯片獲得更多特許使用權費。
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ARM 處理器
- 國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商,燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布,燦芯半導體與ARM簽署了一份長期協(xié)議,將被授權使用ARM的IP工具包,其中包括ARM? Cortex?, ARM9/11?和Mali?系列處理器﹑以及CoreSight?調試追蹤技術和與AMBA?兼容的系統(tǒng)設計IP。
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