首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源

  • 　　在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會(huì)上，工信部電子信息司副司長(zhǎng)趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 　　截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國(guó)內(nèi)3G市場(chǎng)占有率。對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，作為智能手機(jī)的核心技術(shù)和技術(shù)平臺(tái)，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 　　趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標(biāo)和主流芯片處理能力，將
  • 關(guān)鍵字： 芯片  操作系統(tǒng)  TD  

2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高

  • 　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費(fèi)卻將下降。 　　SEMI的高級(jí)分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對(duì)芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
  • 關(guān)鍵字： 芯片  LED  

新唐 NuMicro?微控制器家族新成員–NUC122 閃亮登場(chǎng)

  • 新唐科技繼成功推出以ARM? Cortex?-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051?系列后，新成員NUC122系列于今日閃亮登場(chǎng)。NUC122系列以最低功耗、低閘數(shù)、精簡(jiǎn)程序代碼，內(nèi)建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執(zhí)行效能為一般微控制器的數(shù)倍。其先進(jìn)低功耗工藝與內(nèi)建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防、通訊系統(tǒng)，與需要高速計(jì)算的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： MCU  ARM  

基于ARM的汽車安全氣囊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 引言　　隨著汽車的普及和行駛速度的加快，交通事故及傷亡人數(shù)也在逐年上升。在發(fā)生汽車碰撞事故時(shí)，如何有效地保護(hù)司機(jī)和乘員生命的安全是迫切需要解決的問題。安全氣囊作為與安全帶配合使用的被動(dòng)保護(hù)裝置已經(jīng)普及
  • 關(guān)鍵字： ARM  汽車安全氣囊  控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

基于ARM的毫米波天線自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • 在毫米波中繼通信設(shè)備中，為提高對(duì)準(zhǔn)精度，縮短對(duì)準(zhǔn)時(shí)間，滿足快速反應(yīng)的要求，并結(jié)合毫米波波瓣窄，方向性強(qiáng)的特點(diǎn)，創(chuàng)...
  • 關(guān)鍵字： ARM  毫米波  天線自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)  

Win8助力ARM與Intel抗衡

  • 　　ARM CEO都德·布朗(Tudor Brown)今天表示，在新一代Windows 8操作系統(tǒng)推動(dòng)下，ARM在2015年的全球筆記本份額將達(dá)到40%，Windows 8將幫助ARM與芯片巨頭Intel競(jìng)爭(zhēng)。布朗預(yù)計(jì)，除了筆記本，ARM還將繼續(xù)在平板電腦市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2015年的市場(chǎng)份額將達(dá)到85%。 　　
  • 關(guān)鍵字： ARM  Win8  

富士通將生產(chǎn)更低能耗微芯片

  • 　　新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。 　　SuVolta稱，這項(xiàng)技術(shù)可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經(jīng)向富士通許可了這項(xiàng)技術(shù)，生產(chǎn)企業(yè)無需對(duì)設(shè)備進(jìn)行重大改變便可生產(chǎn)，預(yù)計(jì)使用這種新技術(shù)生產(chǎn)的手機(jī)芯片將于明年投產(chǎn)。　
  • 關(guān)鍵字： 富士通  芯片  

英特爾半導(dǎo)體霸主地位堅(jiān)不可摧

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴(kuò)大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢(shì)。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績(jī)單，殊為不易。這也是英特爾已經(jīng)連續(xù)19年在此領(lǐng)域排名居首?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  芯片  

芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起

  • 　　隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預(yù)期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。 　
  • 關(guān)鍵字： 芯片  封裝技術(shù)  

四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售額創(chuàng)兩年來新低

  • 　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售創(chuàng)過去23個(gè)月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售實(shí)際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  芯片  

微軟與NVIDIA達(dá)成34億美元收購(gòu)協(xié)議

  • 　　據(jù)InformationWeek網(wǎng)站報(bào)道，根據(jù)監(jiān)管文件顯示，微軟已經(jīng)與NVIDIA達(dá)成收購(gòu)共識(shí)，這項(xiàng)大約為34億美元的交易完成之后，微軟將擁有優(yōu)先權(quán)和否決權(quán)。根據(jù)SEC的文件表示，完成交易之后，微軟將對(duì)準(zhǔn)備收購(gòu)NVIDIA超過30%的股份的第三方機(jī)構(gòu)具有優(yōu)先收購(gòu)權(quán)和否決權(quán)。 　　
  • 關(guān)鍵字： NVIDIA  芯片  

等離子電視關(guān)鍵技術(shù)探秘

  • 等離子屏屏(也叫面板)，是等離子電視最重要的部件，占整機(jī)成本的六、七成。屏的好壞，直接決定著平板電視的...
  • 關(guān)鍵字： 等離子屏  芯片  CRT  

DSP芯片的單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）

  • DSP芯片的單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）,單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）
    一．實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1．通過實(shí)驗(yàn)熟悉F2812A的定時(shí)器。
    2．掌握F2812A片內(nèi)AD 的控制方法。
    二．實(shí)驗(yàn)原理
    1．TMS320F2812A芯片自帶模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊特性
    - 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊ADC，快速轉(zhuǎn)換時(shí)間運(yùn)
  • 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換  AD  模數(shù)  單路  芯片  DSP  

DSP芯片TMS320f2812的外中斷

  • DSP芯片TMS320f2812的外中斷,一．實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1．通過實(shí)驗(yàn)熟悉F2812A的中斷響應(yīng)過程。
    2．學(xué)會(huì)C語(yǔ)言中斷程序設(shè)計(jì)，以及運(yùn)用中斷程序控制程序流程。
    二．實(shí)驗(yàn)原理
    1．中斷及中斷處理過程
    (1)中斷簡(jiǎn)介
    中斷是一種由硬件或軟件驅(qū)動(dòng)的信號(hào)，DSP在
  • 關(guān)鍵字： 中斷  TMS320f2812  芯片  DSP  

RFID什么是核心技術(shù)

  • 射頻標(biāo)簽就是含有物品唯一標(biāo)識(shí)體系的編碼的標(biāo)簽。這種唯一標(biāo)識(shí)體系包括產(chǎn)品電子代碼EPC、泛在識(shí)別號(hào)UCODE、...
  • 關(guān)鍵字： RFID  標(biāo)簽  讀寫器  芯片  天線  
共10161條 477/678 |‹ « 475 476 477 478 479 480 481 482 483 484 » ›|

arm 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473