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arm 芯片
arm 芯片 文章 最新資訊
詳解:中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段
- 電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代,現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代,如表1所示。 微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來(lái)越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
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電源管理芯片今年反彈 新領(lǐng)域或大放異彩
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對(duì)于提高整機(jī)性能具有重要意義,對(duì)電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。 當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開(kāi)電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。 電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括電子系統(tǒng)中專(zhuān)門(mén)用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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谷歌終極目標(biāo):要在大腦植入芯片

- 為了幫助用戶(hù)“隨時(shí)、隨地”獲取想要的信息,Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外,其終極目標(biāo)是要在人的大腦內(nèi)植入芯片,知道用戶(hù)的想法,并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務(wù)之外,還通過(guò)Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等,收集了大量的用戶(hù)數(shù)據(jù),從而提供定制化的廣告。根據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào) 道,Google試圖利用手中的海量個(gè)人資料信息,推出新一代的定制化服務(wù),除了新產(chǎn)品“Google眼鏡”,還計(jì)劃將
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明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz
- 目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片,而這種處理器也隨著臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對(duì)性能的追求預(yù)計(jì)在時(shí)鐘頻率方面會(huì)達(dá)到3Ghz。預(yù)計(jì)明年,臺(tái)積電和格羅方德都會(huì)開(kāi)始向市場(chǎng)推3Ghz主頻的芯片,實(shí)際面向手機(jī)生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實(shí)施。 目前ARM架構(gòu)的芯片中,主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu),也就是高通驍龍800處理器,達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實(shí)際上是高通自行設(shè)計(jì)的芯片結(jié)構(gòu),部分借鑒了
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片
- 日經(jīng)新聞周四報(bào)導(dǎo),隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長(zhǎng),東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資,為近2年來(lái)首見(jiàn)。 東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商,此晶片主要于智慧型手機(jī)儲(chǔ)存資料所用,該公司將斥資200億至300億日?qǐng)A,在日本三重縣的廠房?jī)?nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備,預(yù)料新增設(shè)備將于下個(gè)會(huì)計(jì)年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。 有鑒于晶片價(jià)格下滑,東芝去年夏季減產(chǎn)30%,不過(guò)由于蘋(píng)果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升,以及中國(guó)華為等廠商訂單增加,促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
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AMD會(huì)把ARM帶到消費(fèi)市場(chǎng)上么?
- AMD宣布擁抱ARM架構(gòu)的做法令幾乎所有人感到意外和震驚,但僅限于服務(wù)器市場(chǎng),這就自然難免讓人猜測(cè):AMD會(huì)推出消費(fèi)級(jí)的ARM處理器么? 對(duì)此問(wèn)題我們也曾經(jīng)詢(xún)問(wèn)過(guò)AMD中國(guó)的高層,得到的只是官方辭令,正在評(píng)估云云。 趁著AMD舉行第二季度財(cái)務(wù)會(huì)議的機(jī)會(huì),也有分析師提出了關(guān)于ARM的問(wèn)題。AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理Lisa Su如此說(shuō): “我們認(rèn)為ARM、x86是產(chǎn)業(yè)里兩個(gè)非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務(wù)器市場(chǎng)上很重要,但是我們覺(jué)得ARM對(duì)于新興市場(chǎng)領(lǐng)域很關(guān)
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蘋(píng)果芯片訂單猛增
- 根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈合作伙伴透露,蘋(píng)果芯片訂單最近猛增,說(shuō)明蘋(píng)果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示,蘋(píng)果第三季度IC訂單,比前一季度翻倍。 由于蘋(píng)果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備,蘋(píng)果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長(zhǎng)。蘋(píng)果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量,預(yù)計(jì)將占到全年全部IC出貨量的7成。 消息人士稱(chēng),蘋(píng)果在2012年第四季度開(kāi)始減少芯片訂單,直到2013第二季度才開(kāi)始緩慢回升。消息人士指出,在此期間,iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬(wàn)臺(tái)。 然而,隨著
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AMD股價(jià)大跌13% 創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)最大跌幅
- AMD昨天預(yù)計(jì)第三季度其毛利率將會(huì)出現(xiàn)下滑。受此影響,其股價(jià)今天大幅下挫,創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)的最大跌幅。該股今天報(bào)收于4.03美元,大跌13%,創(chuàng)下去年10月19日以來(lái)的最大跌幅。截至昨天,該股今年累計(jì)上漲了93%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)同期標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)18%的增幅。 AMD昨天表示,其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團(tuán)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出,利潤(rùn)率收窄,表明AMD的定制芯片新業(yè)務(wù)盈利性并沒(méi)預(yù)期高,進(jìn)一步擴(kuò)張的計(jì)劃也不會(huì)帶來(lái)
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基于ARM的智能車(chē)載終端設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

- 設(shè)計(jì)了一種新型智能車(chē)載終端設(shè)備系統(tǒng),以ARM微處理器LPC2103為硬件核心,在嵌入式μC/OS-II操作系統(tǒng)平臺(tái)上,運(yùn)用IC刷卡、GPS、GPRS等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了公交車(chē)刷卡消費(fèi)、語(yǔ)音提示、LCD液晶顯示、實(shí)時(shí)定位和遠(yuǎn)程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對(duì)智能車(chē)載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
- 關(guān)鍵字: ARM LPC2103 &mu C/OS-II GPS GPRS
以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設(shè)計(jì)

- 介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務(wù)機(jī)器人體感遙控器的設(shè)計(jì)。硬件上,本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器,選用ST公司的iNEMO慣性導(dǎo)航模塊進(jìn)行手部姿態(tài)的識(shí)別,同時(shí)還具有LCD顯示模塊、無(wú)線收發(fā)模塊和電源模塊;軟件上,采用嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II實(shí)現(xiàn)多任務(wù)的調(diào)度和外圍設(shè)備的管理。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實(shí)時(shí)性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 服務(wù)機(jī)器人 體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C/OS-II
處理器市場(chǎng)變革 ARM和x86互補(bǔ)還是競(jìng)爭(zhēng)?
- Web2.0時(shí)代數(shù)據(jù)中心發(fā)生改變 處理器通常是指一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。但是隨著移動(dòng)設(shè)備的興起,處理器在智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端設(shè)備中的也逐漸興起,讓處理器市場(chǎng)的變化開(kāi)始了。 談到如今的處理器市場(chǎng),用熱火朝天形容也不為過(guò)。隨著移動(dòng)設(shè)備的興起,ARM處理器不僅在移動(dòng)市場(chǎng)延續(xù)優(yōu)勢(shì),而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯(lián)盟,并將觸角延伸至服務(wù)器市場(chǎng),開(kāi)始了與英特爾直面競(jìng)爭(zhēng)。而英特爾自然也不甘落后,在處理器市場(chǎng)上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經(jīng)到了劍拔
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告別高通獨(dú)霸 LTE芯片將百家爭(zhēng)鳴
- 臺(tái)灣4G釋照啟動(dòng),中國(guó)大陸加速推動(dòng)LTE商轉(zhuǎn),其余包括北美、亞太市場(chǎng)等都積極推動(dòng)LTE布建,市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,今年LTE用戶(hù)數(shù)將突破1億戶(hù),支持LTE智能手機(jī)銷(xiāo)售可望比去年成長(zhǎng)2倍,各大手機(jī)芯片業(yè)者無(wú)不期望擺脫3G時(shí)代由高通獨(dú)霸局面,分食4G商機(jī),包括聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計(jì)年底前發(fā)布LTE解決方案,LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年在股東會(huì)中,針對(duì)4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露,聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時(shí)間落后對(duì)手達(dá)10 年,3G解決方案推出
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中國(guó)芯受制知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏 倒逼亞洲芯片議價(jià)力大盛
- 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,5月全球晶片銷(xiāo)售額三個(gè)月平均值為247.0億美元,較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示,該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來(lái)最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱(chēng),正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起,以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆,中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。不過(guò)在國(guó)內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動(dòng)亞洲芯片市場(chǎng),增強(qiáng)芯片議價(jià)能力同時(shí),缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片,成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的難言之痛。 亞洲芯片廠商受益中國(guó)市場(chǎng) 在芯片市場(chǎng)開(kāi)始高速增長(zhǎng)前,芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
- 關(guān)鍵字: 芯片 智能機(jī)
ARM在企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)有多少勝算?
- 近日,有關(guān)谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭將開(kāi)發(fā)用于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的ARM芯片的新聞,為本已廣受關(guān)注的ARM在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)挑戰(zhàn)英特爾的話題,增添了新的談資。 自從在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)上大獲全勝之后,ARM就開(kāi)始惦記企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)。它面向高端移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器市場(chǎng)的32位架構(gòu)CortexA15去年才進(jìn)入市場(chǎng),今年4月其面向企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)的64位架構(gòu)CortexA57就已經(jīng)在臺(tái)積電16nm生產(chǎn)線上流片成功。這意味著,已購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)授權(quán)的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導(dǎo)體等芯片廠商,將會(huì)在明后兩年推出面
- 關(guān)鍵字: ARM 22nm
中芯將代工高通部分芯片 貼近中國(guó)3G市場(chǎng)
- 近日,高通宣布,已與總部位于臺(tái)灣的著名芯片代工公司之一,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)中芯國(guó)際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議,中芯國(guó)際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。 中芯將代工高通部分芯片 據(jù)悉,中芯國(guó)際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù),采用專(zhuān)門(mén)的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示,綜合中芯國(guó)際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力,重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。 中芯國(guó)際目前是中國(guó)內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一,據(jù)悉,可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運(yùn)三座8英寸芯
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 芯片
arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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