arm 芯片文章最新資訊

Intel CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務(wù)還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準(zhǔn)備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠(yuǎn)未形成規(guī)模，也沒有真正重量級(jí)的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費(fèi)? 　　顯然不會(huì)這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對(duì)代工是非常認(rèn)真的，今后會(huì)越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。　　事實(shí)上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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基于ARM的CMMB接收終端設(shè)計(jì)

文章簡(jiǎn)要介紹了中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播系統(tǒng)的體系框架及發(fā)展情況。同時(shí)結(jié)合實(shí)際工作，基于ARM微處理器，設(shè)計(jì)了一套可以切實(shí)可用的終端接收系統(tǒng)，包括CMMB模塊控制，協(xié)議解析，MMI應(yīng)用。
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英特爾鏖戰(zhàn)移動(dòng)耐力賽欲構(gòu)建新生態(tài)圈

　　記者最近注意到，多款巨屏手機(jī)新品均搭載了英特爾的芯片，這其中就包括聯(lián)想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。　　這讓記者聯(lián)想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)時(shí)，英特爾全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊敘的一番話。他說，在5英寸以上7英寸以下的大屏智能機(jī)上，英特爾產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開始體現(xiàn)。這是因?yàn)橛⑻貭栃酒軌驖M足這種設(shè)備所需的功耗低、電池壽命強(qiáng)，計(jì)算能力強(qiáng)的要求。“未來英特爾也相信消費(fèi) 者會(huì)采購(gòu)越來越多的大屏幕終端，因?yàn)轶w驗(yàn)過大屏幕的終端，再回到小屏幕很難適
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ARM將進(jìn)軍20nm領(lǐng)域：功耗降低25%

　　ARM的下一步棋怎么走?看起來在今年前兩個(gè)季度“表現(xiàn)平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過，當(dāng)下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場(chǎng)反擊之戰(zhàn)。　　有消息稱，基于ARM架構(gòu)的20nm制程工藝移動(dòng)處理器正在被臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)中，而預(yù)計(jì)問世時(shí)間就在明年。同時(shí)，據(jù)了解在20nm制程的幫助下，新一代的ARM架構(gòu)處理器的主頻將突破現(xiàn)在28nm制程的2.3Ghz，從而最終達(dá)到3.0Ghz。　　除此之外，20nm制程工藝還將幫助
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一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設(shè)計(jì)

目前，基于ARM和FPGA架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)在通信設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用。文章提出了一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設(shè)計(jì)方案，從而實(shí)現(xiàn)了ARM和FPGA之間的數(shù)據(jù)緩沖和速率匹配。實(shí)際測(cè)試表明該方案能夠有效地對(duì)數(shù)據(jù)速率進(jìn)行匹配，且具有良好的可擴(kuò)展性。
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意法發(fā)布全新STM32超值系列微控制器

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價(jià)僅為0.32美元，STM32F030是低預(yù)算項(xiàng)目的理想選擇，同時(shí)還讓設(shè)計(jì)人員有機(jī)會(huì)使用型號(hào)齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產(chǎn)品組合，從而提升應(yīng)用性能，擴(kuò)大產(chǎn)品系列。
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物聯(lián)網(wǎng)急不得市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展過快弊大于利

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的快速發(fā)展壯大跟物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境復(fù)雜密切相關(guān)。　　主要包括四個(gè)方面：　　從政策環(huán)境來看，國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策的發(fā)布，讓物聯(lián)網(wǎng)成為了國(guó)家級(jí)的發(fā)展戰(zhàn)略，初步明確了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向和重點(diǎn)領(lǐng)域，相關(guān)財(cái)政、金融政策和法規(guī)的制定也確保了物聯(lián)網(wǎng)健康持續(xù)發(fā)展，但是這些扶持政策的可操作性還有待加強(qiáng)，一些地方貪大求全的做法可能導(dǎo)致拔苗助長(zhǎng)，同時(shí)，地方產(chǎn)業(yè)各自為政，也不利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模發(fā)展。　　從技術(shù)環(huán)境來看，我國(guó)每年對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，自主創(chuàng)新能力
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國(guó)內(nèi)廠商抱團(tuán)增強(qiáng)芯片議價(jià)力

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆，中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。不過在國(guó)內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動(dòng)亞洲芯片市場(chǎng)，增強(qiáng)芯片議價(jià)能力同時(shí)，缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國(guó)市場(chǎng) 　　在芯片市場(chǎng)開始高速增長(zhǎng)前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
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三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對(duì)蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。　　一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?，以抵消蘋果降低采購(gòu)額的影響?！毕⑷耸窟€說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。　　一位
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ARM Cortex-M3 微處理器測(cè)試方法研究與實(shí)現(xiàn)

0 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級(jí)，晶體管集成度的大幅提高使得芯片復(fù)雜度增加，單個(gè)芯片的功能越來越強(qiáng)。二十世紀(jì)90 年代ARM 公司成立于英國(guó)劍橋，主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。
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富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對(duì)蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻簦缘窒O果降低采購(gòu)額的影響?！毕⑷耸窟€說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。　　一位消
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)

　　臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預(yù)計(jì)明年可面世。據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達(dá)到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達(dá)的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。　　目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機(jī)有，索尼最新發(fā)布的
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飛思卡爾具備定制Vybrid控制器解決方案現(xiàn)已供貨

飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM? Development Studio 5 (DS-5?)開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案，簡(jiǎn)化了需要豐富的人機(jī)界面(HMI)和連接性、以及確定性實(shí)時(shí)控制和響應(yīng)功能的傳統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用的開發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個(gè)非對(duì)稱多處理架構(gòu)平臺(tái)上構(gòu)建，充分利用了飛思卡爾作為微控制器開發(fā)和多核設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的豐富經(jīng)驗(yàn)。
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低耗能服務(wù)器市場(chǎng)迎接ARM芯片的到來

　　目前采購(gòu)ARM的服務(wù)器以及IntelAtom-powered服務(wù)器的用戶還很少，但是即將發(fā)布的64位處理器值得注意。　　少數(shù)供應(yīng)商加入了低耗、可擴(kuò)展的ARM服務(wù)器隊(duì)伍，其中包括HP、Dell等等。　　HP在ProjectMoonshot發(fā)布的最新產(chǎn)品中，公司首要任務(wù)是開發(fā)低耗服務(wù)器，使用Intel基于Atom的芯片。Atom芯片如今主要用在上網(wǎng)本、智能機(jī)和筆記本電腦中。　　德國(guó)軟件商GlobalInfinipoolGmbH的主管MartinScholl認(rèn)為，出于對(duì)低消耗和高擴(kuò)展性的追求，他
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