arm 芯片 文章 最新資訊
臺積電確認將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片
- 在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關(guān)系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標準的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關(guān)系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。 據(jù)華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節(jié)能。自2010年
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探訪全球最大芯片封裝測試中心
- 當前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側(cè)，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風景畫通過特殊設(shè)計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風景，甚至連生產(chǎn)車間
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出口需求對于中國電表行業(yè)非常關(guān)鍵
- 據(jù)IHS公司，出口市場正在成為推動中國電表行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計達到3080萬只。 中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預(yù)計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。 雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復(fù)合年度增長率將為15.5%，遠高于國內(nèi)市場。預(yù)計2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。如圖6所示。 圖6：中國出口及國內(nèi)電表出貨量預(yù)測(以
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iSupply：2013年Q1三星芯片市場份額為10.5% 居全球第二
- 市場研究機構(gòu) iSupply 調(diào)查報告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。 作為對比，三星去年第四季度市場份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對比發(fā)現(xiàn)，三星的進步
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物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來
- 簡介 物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其 交互的網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和服務(wù)的集合。 這是一個趨勢，而不是一個單一的行業(yè)或市場。 但是，ARM 的技術(shù)設(shè)計能夠使當今與未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)遍布每一個角落，并具備真正的智能。 它由嵌 入式微處理器和有線或無線網(wǎng)絡(luò)組成，使這些對象能夠自主感知周圍環(huán)境，與其他對象通信，以 及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)和基于云的應(yīng)用進行交互。 物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對象中，如服裝、 珠寶、恒溫器、醫(yī)
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調(diào)查：風險投資者仍看好中國芯片市場
- 盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) “到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化?！眎GlobePartners的任事
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前有ARM 后有AMD 英特爾必須“決一死戰(zhàn)”
- 英特爾要想在移動產(chǎn)品占有主導(dǎo)地位勢必要打壓ARM全系列品牌，例如高通、三星、NVIDIA、MTK等，畢竟從芯片研發(fā)的歷史和實力來看，英特爾才是這些品牌當中的佼佼者。無論從架構(gòu)還是從認知度上，英特爾都遠高于其他品牌，唯一欠缺的就是“入門”時間偏晚。 我們不難試想一下，如果英特爾能夠?qū)Ｑ卸嗄甑腦86架構(gòu)帶入手機平板，那么現(xiàn)在的Cortex-A9架構(gòu)以及傳說中的Cortex-A15架構(gòu)都 難逃被拋棄的命運，畢竟ARM架構(gòu)相比X86架構(gòu)而言實在是小巫見大巫。針對英特爾的窮追不舍
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英特爾逆襲ARM？ 技術(shù)好并不一定贏得商戰(zhàn)
- 作為PC端的“老大哥”，英特爾在去年終于下定決心，再次進軍移動領(lǐng)域。然而，面對已被ARM陣營占領(lǐng)的移動市場，英特爾還是有些“水土不服”。幾 年前，英特爾帝國就已經(jīng)吃過一回虧，并以出售移動處理器業(yè)務(wù)的方式收場;而這一次，面對逐漸萎靡的PC市場，帝國又開始向移動市場發(fā)起反擊。從技術(shù)和功能 上來說，英特爾已反超ARM，那又怎樣，商場不是技術(shù)指標戰(zhàn)，整個產(chǎn)品模式能不能在移動市場上立穩(wěn)腳跟?懸! 據(jù)傳臺積電和三星電子兩家芯片代工商正在競爭蘋果A7芯片的訂單。
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ARM發(fā)表白皮書：物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來
- 簡介 物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其交互的網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和服務(wù)的集合。 這是一個趨勢，而不是一個單一的行業(yè)或市場。但是，ARM 的技術(shù)設(shè)計能夠使當今與未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)遍布每一個角落，并具備真正的智能。它由嵌入式微處理器和有線或無線網(wǎng)絡(luò)組成，使這些對象能夠自主感知周圍環(huán)境，與其他對象通信，以及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)和基于云的應(yīng)用進行交互。 物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對象中，如服裝、珠寶、恒溫器、醫(yī)療設(shè)備、家用
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