arm 芯片 文章 最新資訊
車聯(lián)網(wǎng):奔跑的芯需要全活芯片和外圍器件
- 在移動互聯(lián)大潮的裹挾下,汽車正成為奔跑的“第四屏”,讓車聯(lián)網(wǎng)激發(fā)了無比遼遠的想像空間。在國際標準化組織(例如ITS)及國家政府的支持下,歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和試點項目。這些項目從不同角度開發(fā)車聯(lián)網(wǎng):智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統(tǒng),而這涵蓋了車聯(lián)網(wǎng)終端電子的主要功能和服務?!八羞@些功能都離不開各種形式的集成電路,同時還會持續(xù)拉動半導體市場增長。”意法半導體大中華及南亞區(qū)
- 關鍵字: 車聯(lián)網(wǎng) 芯片
芯片巨頭5G戰(zhàn)預熱中 中國成立研究組
- 為贏得5G競賽,移動通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當其時。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義,以確保其研發(fā)投入轉化為強大的5G專利地位。 領先廠商進行第一輪5G技術研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)內(nèi)最近一個展示其5G技術的公司。傳統(tǒng)的無線傳輸技術領域的領導者愛立信和NTTDoCoMo也展現(xiàn)了其5G研究進展。中國通信業(yè)者甚至成立了一個行業(yè)工作組以促進5G技術的研究。 無線網(wǎng)絡及平臺服務高級分析師楊光談到:“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
- 關鍵字: 芯片 5G
國內(nèi)企業(yè)研發(fā)芯片和解決方案傳遞正能量
- 一直以來,安防產(chǎn)品的核心部件“芯片”都依賴于進口。在模擬監(jiān)控階段,SONY和夏普的芯片長期壟斷了中國市場,而進入高清監(jiān)控發(fā)展階段后隨著CMOS技術的發(fā)展,芯片隨后被TI、安霸等國際巨頭企業(yè)所壟斷。由于國內(nèi)企業(yè)在芯片研發(fā)上的嚴重不足,使得國內(nèi)企業(yè)只能受制于上述芯片提供企業(yè),在國際市場上由于國內(nèi)企業(yè)缺乏對核心技術的掌握也使得國內(nèi)安防企業(yè)缺乏話語權。 長期以來,由于核心技術芯片依賴進口,直接導致使安防成品的成本升高,利潤率下降。更為嚴重的是,重要的部件長期依賴于國外,這樣不僅受
- 關鍵字: 瑞薩 芯片
聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務辦公室
- 晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務辦公室,以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務,同時就近為當?shù)乜蛻籼峁┓?。?lián)電表示,該公司為韓國客戶所新設立的辦公室,由于地利之便,將可創(chuàng)造工作上的綜效,并進而協(xié)助促進與客戶間的合作與支援,讓采用聯(lián)電制程設計與制造產(chǎn)品的韓國客戶,得以縮短其產(chǎn)品上市時程。 聯(lián)電負責亞洲銷售業(yè)務的王國雍副總表示:「韓國長久以來一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn),隨著高科技應用產(chǎn)品高度行動化的趨勢,對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應鏈上,韓國公司擁有不可或缺的地位。聯(lián)華電子認為現(xiàn)在
- 關鍵字: 聯(lián)電 芯片
Gartner公布2012全球IP廠商排名
- 全球IP產(chǎn)業(yè)仍是由規(guī)模大的供應商獨占,尤其是在行動通訊時代來臨,可掌握到智慧型手機、平板電腦相關應用的IP供應商,可擴大市場占有率,并有機會整并其他同業(yè)。 根據(jù)市調(diào)機構Gartner針對2012年全球IP產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計,此市場產(chǎn)值約為21.40億美元,相較于2011年19.25億美元成長11.2%,其中76%營收集中在全球前10大半導體IP供應商身上,集中化的程度相較于2012年持續(xù)提升。 以全球前3大IP供應商來看,ARM無庸置疑是全球龍頭,市占率為40.1%、,排名第二是Synopsys,
- 關鍵字: ARM IP
芯片銷售低迷 半導體前景謹慎
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示,4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內(nèi),首次陷入負成長。 其中,亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%,歐洲則表現(xiàn)持平。同時,美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前,全球晶片銷售持續(xù)低迷,按年成長 僅1%。這使世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%,分別按年成長2%和5%。 另外,國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
- 關鍵字: 半導體 芯片
芯片銷售低迷 半導體前景謹慎
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示,4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內(nèi),首次陷入負成長。 其中,亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%,歐洲則表現(xiàn)持平。同時,美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前,全球晶片銷售持續(xù)低迷,按年成長僅1%。這使世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%,分別按年成長2%和5%。 另外,國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
- 關鍵字: 半導體 芯片
64位ARM服務器年底開始流行?

- 雖然x86平臺仍是服務器行業(yè)的絕對主流,但是鑒于64位產(chǎn)品應用范圍更廣,ARM也在積極推行相關產(chǎn)品,業(yè)內(nèi)人士預計更多的64位ARM服務器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。Computex 2013展會上,美國的Calxeda、Applied Micro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務器方案,而臺灣的神達電腦、中國韓國的一些廠商準備在年底發(fā)布相關產(chǎn)品。 目前在企業(yè)級市場上,提供ARM服務器芯片的廠商還只有兩家,其中Marvell主要與戴爾合作,Calxeda則和惠普走得很近。 鑒于Intel在努力
- 關鍵字: ARM 服務器
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