杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

　　英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造，顯然是有備而來，針對ARM核心的對抗意識相當明顯。

　　強調(diào)適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備，在技術(shù)上和構(gòu)造上都達到預(yù)想中的進化的Silvermont微架構(gòu)，英特爾提出數(shù)據(jù)佐證，在智慧手機上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同樣電力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以執(zhí)行相同性能，Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。

　　Silvermont是新一代Atom晶片微架構(gòu)，在SoC效能上能同時達到技術(shù)和構(gòu)造雙方面改造的原因，主要是來自英特爾專為系統(tǒng)單晶片(SoC)而設(shè)計的22nm奈米制程、以及3D電晶體FinFET (Fin Field–Effect Transistor)。Atom家族有針對智慧手機用的Merrifield、平板用的Bay Trail、低耗電伺服器用的Avoton等SoC，由于強調(diào)比臺積電目前生產(chǎn)中的ARM核心處理器技術(shù)更為領(lǐng)先，英特爾的目標就是能比ARM早一步獲得市場青睞，并奪取ARM霸占已久的行動裝置市場。

　　不僅如此，英特爾的下一步也在計劃中了。明年，也就是2014，Silvermont之后英特爾將投入14nm世代微架構(gòu)Airmont的設(shè)計生產(chǎn)。英特爾開發(fā)14nm技術(shù)，已宣布與Altera簽訂14nm晶圓代工協(xié)議，顯示英特爾的晶圓代工事業(yè)隨著3D電晶體架構(gòu)的成熟，也愈來愈積極發(fā)展。英特爾未來能否奪取ARM在行動裝置市場的市占率，以及22nm或14nm制程技術(shù)能繼續(xù)帶來多大效益，令人關(guān)注。