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安捷倫發(fā)布最新SPICE模型提取和模型驗(yàn)證軟件

  • 日前發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的 SPICE 模型提取工具M(jìn)odel Builder Program和SPICE 模型驗(yàn)證工具M(jìn)odel Quality Assurance 的最新版本。
  • 關(guān)鍵字: 安捷倫  MBP  MQA  SPICE  

電源旁路――SPICE 仿真與現(xiàn)實(shí)的差距

  • 最近,在我們的高精度放大器 E2E 論壇上,有人給我提了一個(gè)問(wèn)題,并附上了一幅 SPICE 仿真原理圖(對(duì)此表示感謝?。?。它是一個(gè)運(yùn)算放大器電路(具體是什么樣的電路已不重要),問(wèn)題的重點(diǎn)是這個(gè)運(yùn)算放大器電路在電源
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華大九天FAB解決方案 為芯片設(shè)計(jì)與制造架起橋梁

  • 隨著芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí),芯片功能越來(lái)越復(fù)雜,客戶定制化需求越來(lái)越多,F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題:工藝庫(kù)更新速度快定制多,工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大,IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重復(fù)雜,版圖數(shù)據(jù)版本多差異小,快速出具DRC/LVS檢驗(yàn)報(bào)告等。
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精密放大器準(zhǔn)確的Spice模型建立

  • 系統(tǒng)工程師們需要所有類型IC的準(zhǔn)確模型,他們需要用Spice模型來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的電路仿真。早期的Spice模型幾乎沒(méi)有 ...
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開(kāi)關(guān)電源的SPICE和PSPICE仿真程序

  • 用于開(kāi)關(guān)電源的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)仿真程序有三大類:即離散時(shí)域仿真程序;SPICE;以狀態(tài)空間平均法為基礎(chǔ)的專用仿真...
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用SPICE和PSPICE仿真開(kāi)關(guān)電源

  • 由于DC/DCPWM功率轉(zhuǎn)換器的非線性,以及可能有的多種運(yùn)行模式(CCM模式或DOM模式),使分析十分困難。在設(shè)...
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利用SPICE設(shè)計(jì)TEC溫度環(huán)路PID控制

  • 使用模擬比例積分微分(PID)控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路,是確保熱電冷卻器(TEC)的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)?..
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利用 SPICE 設(shè)計(jì) TEC 溫度環(huán)路 PID 控制

  • 關(guān)鍵詞:運(yùn)算放大器、溫度傳感器、SPICE、PID、TEC、EDFA、TMP20、OPA569、OPA2314、德州儀器、TI 使用模擬比例積分微分 (PID) 控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路,是確保熱電冷卻器 (TEC) 的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)囟然?/li>
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德州儀器推出業(yè)界首款支持 SPICE 模型的 SAR ADC

  •   該模型可幫助設(shè)計(jì)人員快速仿真、建模和測(cè)試整個(gè)模擬信號(hào)鏈   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有可下載 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),首次幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在軟件中仿真整條模擬信號(hào)鏈。該模型適用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028,這款高集成 SAR ADC 支持低漂移內(nèi)部電壓參考、寬泛外部模擬電壓參考、寬泛模擬數(shù)字電源以及內(nèi)部溫度傳感器。   設(shè)計(jì)人員以前在仿真、建模和測(cè)試 SAR ADC時(shí),需要在硬件中投入大量時(shí)間
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基于Matlab對(duì)Spice二極管特性受溫度影響的研究

  • 摘要:為了對(duì)Spice程序下的二極管模型的伏安特性和等效電容受溫度變化的影響進(jìn)行研究,在此以軟件Matlab的仿真環(huán)境為基礎(chǔ),Spice二極管物理模型D1N4002為研究對(duì)象,在仿真軟件Matlab中編寫程序代碼,建立了二極管模型
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AIM任命華南區(qū)銷售經(jīng)理

  •   AIM公司,日前宣布吳智恒(Kelvin Wu)已加入其華南區(qū)銷售團(tuán)隊(duì)。   “Kelvin能夠加入我們的華南區(qū)銷售團(tuán)隊(duì),我非常高興,”組裝材料部的執(zhí)行副總裁David Suraski表示,“我深信,在我們繼續(xù)拓展如此重要的華南市場(chǎng)業(yè)務(wù)的過(guò)程中,Kelvin的精深專業(yè)知識(shí)和技能將更助我們一臂之力?!?   作為華南區(qū)銷售經(jīng)理,吳先生將帶領(lǐng)AIM華南區(qū)銷售團(tuán)隊(duì)針對(duì)華南市場(chǎng)制定銷售戰(zhàn)略,達(dá)成增長(zhǎng)目標(biāo),并進(jìn)行市場(chǎng)分析。他將向華南地區(qū)的用戶推廣AIM焊料組裝材
  • 關(guān)鍵字: AIM  組裝材料  

利用 SPICE 分析理解心電圖前端中的右腿驅(qū)動(dòng)

  • 心電圖 (ECG) 學(xué)是一門將心臟離子去極(ionic depolarization) 后轉(zhuǎn)換為分析用可測(cè)量電信號(hào)的科學(xué)。模擬電子接口到電極/患者設(shè)計(jì)中最為常見(jiàn)的難題之一便是優(yōu)化右腿驅(qū)動(dòng) (RLD) ,其目的是實(shí)現(xiàn)較高的共模性能和穩(wěn)定性。
  • 關(guān)鍵字: SPICE  分析  心電圖  右腿驅(qū)動(dòng)    

NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真

  • Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件,SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“側(cè)重于集成電路的模擬程序”的簡(jiǎn)稱,在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開(kāi)發(fā)。在Multisim9中,需
  • 關(guān)鍵字: MCU  協(xié)同  仿真  模型  SPICE  Multisim  如何  進(jìn)行  NI  

Dolphin采用FineSim SPICE作為標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證平臺(tái)

  •   微捷碼日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證平臺(tái)來(lái)加速高質(zhì)量知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點(diǎn)地快速精確運(yùn)行數(shù)千次IP仿真,而且通過(guò)在不犧牲精度的前提下增加仿真覆蓋率,還讓Dolphin Technology能夠?yàn)榭蛻籼峁└叨瓤煽?、高良率的IP。   “我創(chuàng)建Dolphin Technology就一個(gè)目的,就是以縮短許多的企業(yè)內(nèi)
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概倫電子在上海設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

  •   SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱概倫電子)日前宣布,繼布局北京、濟(jì)南之后,將在上海成立新的分支機(jī)構(gòu)。上海新辦事處將服務(wù)相關(guān)區(qū)域內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體制造商,以加強(qiáng)對(duì)本土設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體制造代工廠的本地化支持。   
  • 關(guān)鍵字: 概倫電子  SPICE  
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