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海思半導體選用概倫電子SPICE建模解決方案

  •   SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱概倫電子)近日宣布,海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺,用于海思的高性能集成電路芯片設計,以提升其在先進工藝節(jié)點,特別是45納米以下的產品競爭力?! ?/li>
  • 關鍵字: 海思半導體  SPICE  

同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型

  • 在Dr. Sam Ben-Yaakov開關電感模型概念的基礎上,根據DC-DC模塊TPS54310的實際工作原理,建立適用于SPICE軟件的等效電路模型,從而可以方便地對TPS54310進行直流分析、小信號分析以及閉環(huán)大信號瞬態(tài)分析。模型的準確性在所建模型的SPICE仿真結果與TI公司提供的專用設計軟件SWIFT Designer 2.01的設計結果的對比中得到證實。
  • 關鍵字: 54310  DC-DC  SPICE  BUCK    

微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認證機制的認證

  •   微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證,完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要求。設計師現在能確保芯片設計一次成功、充滿了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設計上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。   “ Fi
  • 關鍵字: Magma  仿真軟件  40納米  FineSim  SPICE  

FM-SCA射頻接收系統(tǒng)二本振電路的設計與分析

  •   近年來國際上出現了利用調頻(FM)廣播副載波進行高速數據傳輸的技術。由于這種技術具有數據傳輸速率高、不額外占用頻率資源、抗干擾能力強等優(yōu)點,因此,通過調頻廣播輔助信道開展通信業(yè)務-SCA(Subsidiary Communication Authorization)得到了很大發(fā)展。   高頻振蕩電路廣泛地應用在電子系統(tǒng)及設備中。當今隨著通信的飛速發(fā)展,對本振性能的要求也越來越高。有關振蕩器的理論、設計和技術在近年來也得到了不斷的發(fā)展。在射頻接收電路中,本地振蕩信號源(高頻振蕩器)一般采用正弦波振蕩器
  • 關鍵字: 射頻  FM-SCA  高頻振蕩電路  二本振  SPICE  

針對SPICE開發(fā)一款高精度Pt100 RTD仿真器

  • 在實際組裝原型電路之前,利用電路仿真程序對模擬電路進行預設計和測試是工程師們一貫的做法。
  • 關鍵字: SPICE  100  RTD  Pt    

AIM Global: 2008年RFID行業(yè)的五大預言

  •          1. 消費者將在一些常見的應用模式(如體育、玩具和食品安全)看到更多創(chuàng)新、實用的RFID應用          在2007年,RFID行業(yè)齊心協(xié)力向供應鏈之外的其他領域努力發(fā)展 RFID應用,為消費者帶提供更多的 RFID技術所能帶來利益。體育界、醫(yī)療業(yè)、玩具制造業(yè)和食品加工業(yè)紛紛采用&n
  • 關鍵字: AIM  Global  2008  RFID  預言  模擬技術  電源技術  RF  IF  

SPICE 仿真和模型簡介

  •  1、SPICE仿真程序  電路系統(tǒng)的設計人員有時需要對系統(tǒng)中的部分電路作電壓與電流關系的詳細分析,此時需要做晶體管級仿真(電路級),這種仿真算法中所使用的電路模型都是最基本的元件和單管。仿真時按時間關系對每一個節(jié)點的I/V關系進行計算。這種仿真方法在所有仿真手段中是最精確的,但也是最耗費時間的?! PICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級模擬程序,各軟件廠家提供提供了Vspice、Hspice、Psp
  • 關鍵字: SPICE  仿真  

開關電容器現場可編程模擬陣列的頻域SPICE仿真

  • 根據C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效電路對開關電容器網絡進行雙口分析的理論,以現場可編程模擬陣列實現的PID控制器為例
  • 關鍵字: SPICE  開關  電容器  仿真    

HP、AIM助IC企業(yè)動成長

  • 由HP與韓國AIM軟件公司聯合舉辦的“半導體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會”近日在上海召開,來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導體制造企業(yè)的技術高層參加了此次研討和演示會。中國惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經理盧家駿先生就目前半導體行業(yè)的技術發(fā)展趨勢以及所面對的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認為,半導體生產企業(yè)對信息化的需求越來越大,對制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來越高。針對這些生產需求,如何應用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產效率,是現今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
  • 關鍵字: AIM  HP  
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