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AMD發(fā)布Radeon Pro 5500M/5300M顯卡：為MBP定制 功耗大降

  • 繼續(xù)RX 5700系列之后，AMD前不久推出了第二波7nm Navi顯卡——Radeon RX 5500M/5300M系列，這是面向移動(dòng)平臺(tái)的。在昨天蘋果發(fā)布16寸Macbook Pro之后，AMD又解鎖了新一波7nm顯卡——Radeon Pro 5500M及Radeon Pro 5300M。
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入門級(jí)新MBP拆解：比前幾代更難拆/可更換SSD

  • 　　新款入門級(jí)13英寸MacBook Pro目前已經(jīng)正式開售，而Other World Computing也立刻開始了對(duì)它的拆解。 　　在本次拆解當(dāng)中，OWC發(fā)現(xiàn)這款MacBook Pro存在如下值得注意的地方： 　　 ? 　　固態(tài)硬盤模塊是可拆卸的 　　 ? 　　底板比前幾代機(jī)型更難拆，但并沒(méi)有被膠水粘上 　　 ? 　　想要替換固態(tài)硬盤，需要先把揚(yáng)聲器模塊拆下 　　固態(tài)硬盤的接口上有一片黏性很強(qiáng)的膠布 　　 ? 　　不管
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內(nèi)部結(jié)構(gòu)堪比MBP 戴爾靈越15 7000拆解

  • 　　堅(jiān)持品質(zhì)是戴爾企業(yè)的DNA 　　戴爾靈越系列近期發(fā)布的新品與以往有極大的不同。 　　在XPS系列走向變形與創(chuàng)新的時(shí)期，靈越系列似乎正在接過(guò)XPS的衣缽，將高品質(zhì)、精湛設(shè)計(jì)的產(chǎn)品推向大眾。就筆記本產(chǎn)品線而言，靈越推出了14 7000、15 7000、17 7000三個(gè)系列，外觀設(shè)計(jì)有以往XPS的影子，卻又有很大的不同。 　　我們此前已經(jīng)通過(guò)常規(guī)評(píng)測(cè)看到了14 7000系列的整體情況，但是對(duì)于這些產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)計(jì)、做工品質(zhì)卻沒(méi)有細(xì)致的去進(jìn)行展現(xiàn)。其實(shí)戴爾電腦相對(duì)于其它一些廠商而言，更加注重產(chǎn)品品質(zhì)的保
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蘋果全新MBP Retina屏幕拆解

  • 蘋果 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本的拆解我們之前已經(jīng)放出，今天我們看到的是國(guó)外媒體對(duì)屏幕部分的單獨(dú)拆解。 之前國(guó)外專業(yè)拆解蘋果產(chǎn)品的媒體稱，Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本是所拆過(guò)的蘋果產(chǎn)品中最難拆的一款，拆后也很難恢復(fù)。如果易恢復(fù)程度滿分是 10 的話(分?jǐn)?shù)越高越容易恢復(fù))，那么 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本只能得到 1 分。也就是說(shuō)幾乎無(wú)法恢復(fù)。 不過(guò)現(xiàn)在看來(lái)，比 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本更難拆的，正是
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上海 ICRD 在先進(jìn)器件建模中采用安捷倫模型提取和質(zhì)量檢驗(yàn)軟件

  • 安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布中國(guó)微電子行業(yè)發(fā)展的非營(yíng)利性研發(fā)聯(lián)盟上海集成電路研發(fā)中心(上海ICRD)，目前正在使用 Agilent Model Builder Program 和 Model Quality Assurance 軟件在 45-nm 過(guò)程節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行模型提取和驗(yàn)證。
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安捷倫發(fā)布最新SPICE模型提取和模型驗(yàn)證軟件

  • 日前發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的 SPICE 模型提取工具M(jìn)odel Builder Program和SPICE 模型驗(yàn)證工具M(jìn)odel Quality Assurance 的最新版本。
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