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新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實(shí)現(xiàn)汽車芯片設(shè)計(jì)效率新突破

  • 要點(diǎn): 新思科技與瑞薩電子(Renesas)合作,將DSO.ai設(shè)計(jì)系統(tǒng)引入先進(jìn)汽車芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)可大幅擴(kuò)展對(duì)芯片設(shè)計(jì)工作流程中的選項(xiàng)探索 DSO.ai已被證明可自動(dòng)收斂到性能、功耗、面積(PPA)目標(biāo),從而可提高設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的整體效率新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設(shè)計(jì)系統(tǒng)DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進(jìn)的汽車芯片設(shè)計(jì)環(huán)境。借助DSO.ai的強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù),瑞薩電子可提升其搜索巨大設(shè)計(jì)空間的能力,以實(shí)現(xiàn)更好PPA解決方案,從
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異構(gòu)將成超算主流,Habana的AI專用芯片顯威力

  • 近日,Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC(專用芯片),但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力?未來的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片?
  • 關(guān)鍵字: AI  ASIC  GPU  202105  

意法半導(dǎo)體擴(kuò)展STM32MP1生態(tài)系統(tǒng),提升設(shè)備安全性,促進(jìn)AI和IoT應(yīng)用開發(fā)

  • 意法半導(dǎo)體宣布進(jìn)一步擴(kuò)大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進(jìn)的開源安全計(jì)劃。通過提供實(shí)現(xiàn)OP-TEE(開放式便攜式受信任執(zhí)行環(huán)境)和TF-A(可信固件-A)項(xiàng)目等安全機(jī)制的軟件代碼,意法半導(dǎo)體幫助STM32MP1開發(fā)人員分析解決在實(shí)際應(yīng)用開發(fā)中遇到的重要的信息安全概念:機(jī)密性、完整性、可用性和真?zhèn)悟?yàn)證。此外,意法半導(dǎo)體還與Sequitur Labs公司合作擴(kuò)大嵌入式安全授權(quán)合作伙伴名單。Sequitur Labs 的EmSPARK? Security Sui
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躍躍哲談:汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”,也需“底線思維”

  • 有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認(rèn)識(shí)到:汽車芯片對(duì)性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對(duì)企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?!笆睾跗涞投煤跗涓摺?。在加快推進(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對(duì)立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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AI蓬勃發(fā)展,哪些公司值得關(guān)注?華爾街:這3只美股至少將漲30%

  • 騰訊證券3月10日訊,高科技是投資領(lǐng)域中備受青睞的寵兒,能為投資者提供無與倫比的尖端時(shí)尚和長期的股票回報(bào)。這是可以理解的:在數(shù)字化的世界里,科技與人們?nèi)粘I畹娜诤铣潭纫呀?jīng)到了相當(dāng)緊密的程度,而科技公司無論大小,顯然都有能力從這一趨勢(shì)中獲益,它們提供的產(chǎn)品和創(chuàng)新將促進(jìn)和擴(kuò)大我們高科技足跡的增長。人工智能技術(shù)(AI)走在了科技浪潮的前沿,這種技術(shù)使得機(jī)器能夠從經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí),適應(yīng)變化,并比以往任何時(shí)候都更快地處理更多的信息,因此正在推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。新的人工智能系統(tǒng)正在令自動(dòng)駕駛汽車成為可能,使銷售和營銷變得個(gè)性
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始于積微成著,志在鑄芯筑魂

  • 國微集團(tuán)作為老牌的國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司,對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過貢獻(xiàn),并以國產(chǎn)化集成電路芯片在國際和國內(nèi)專用市場獲得成功。通過其所積累的豐富的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),結(jié)合國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的需求,持續(xù)專注于芯片設(shè)計(jì)的全流程EDA系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用,具備產(chǎn)業(yè)化推廣和應(yīng)用能力。國微集團(tuán)通過產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)技術(shù)發(fā)展和人才支撐,與多所知名大學(xué)通過建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和項(xiàng)目合作,推進(jìn)EDA教育體系完善。
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三星警告:芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機(jī)

  •  三星電子警告,全球半導(dǎo)體短缺在對(duì)汽車制造商造成沖擊的同時(shí),也在擾亂智能手機(jī)芯片的制造,這將影響智能手機(jī)及平板電腦的交付?! ∪潜硎荆酒圃焐棠壳凹庇跐M足汽車制造商需求,很多芯片代工廠都屬于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),這限制了代工廠接受新訂單的能力,影響代工廠對(duì)DRAM及NAND芯片的制造,反過來沖擊智能機(jī)及平板電腦的交付?! ∪莾?nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示,芯片代工短缺已經(jīng)是一個(gè)全球性的問題,公司正在密切關(guān)注相關(guān)影響?! ∪蜃畲笮酒S臺(tái)積電周四表示,公司正在加速生產(chǎn)汽車所需相關(guān)芯片,以滿足汽車
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汽車發(fā)展趨勢(shì)為線束開發(fā)帶來新的挑戰(zhàn)

  • 新技術(shù)新技術(shù)的發(fā)展永無止境,當(dāng)它們與現(xiàn)代車輛相結(jié)合,便會(huì)導(dǎo)致一種可稱為 “內(nèi)容困境” 的現(xiàn)象。內(nèi)容困境代表車輛制造商試圖整合到車輛中的技術(shù)內(nèi)容與線束所需的重量、成本和封裝空間之間的沖突。推動(dòng)內(nèi)容困境的最新技術(shù)趨勢(shì)示例包括(圖 1):? 電氣化? 自動(dòng)駕駛? 人工智能? 互聯(lián)車輛圖 1:人工智能和連接等新型汽車技術(shù)正在給線束設(shè)計(jì)帶來新的挑戰(zhàn)。電動(dòng)汽車領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶競爭因素在于里程。車輛一次充電能夠行駛的里程越遠(yuǎn)越好。車輛質(zhì)量在決定車輛的行駛里程方面起著關(guān)鍵作用,因此,最大限度減小電動(dòng)汽車的重量,對(duì)于能否面向
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創(chuàng)建最高質(zhì)量的嵌入式軟件

  • 汽車軟件工程:A-SPICE 和軟件質(zhì)量挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正朝著互聯(lián)、日益自動(dòng)化、高度定制化、電動(dòng)和聯(lián)網(wǎng)的市場趨勢(shì)發(fā)展,新一代車輛給大眾的印象是 “有輪子的平板電腦”,而非傳統(tǒng)汽車。在使用壽命期間,這些車輛需要能夠通過購買和安裝應(yīng)用來進(jìn)行擴(kuò)展,并為乘客提供基于網(wǎng)絡(luò)的增值服務(wù)。 此外,汽車制造商的上市時(shí)間壓力不斷加大,產(chǎn)品復(fù)雜性經(jīng)常導(dǎo)致缺陷直到后期才被發(fā)現(xiàn),從而造成修復(fù)成本增加和公司利潤降低。過去,汽車軟件一直負(fù)責(zé)運(yùn)行從屬性的低級(jí)嵌入式控制和娛樂功能。如今,軟件能夠感知環(huán)境并進(jìn)行分類,在先進(jìn)駕駛輔助功能中協(xié)調(diào)駕駛
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寒武紀(jì)業(yè)績預(yù)告:2020年度凈利潤虧損3.5億-5.2億元

  • 寒武紀(jì)公告,公司預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤將出現(xiàn)虧損,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計(jì)虧損3.5億元到5.2億元。與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,虧損收窄金額為6.59億元到8.29億元,較上年同期收窄55.89%到70.31%。
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不光中國,全世界的汽車芯片都不夠用了,為什么?

  •   從印度到美國,全世界的汽車制造商都面臨著一個(gè)嚴(yán)峻的問題——無法繼續(xù)生產(chǎn)汽車。這并不是說沒人想要汽車,而是芯片供應(yīng)短缺,這讓汽車制造商們措手不及。  為什么供需雙方會(huì)落得如此下場?主要原因在于整個(gè)汽車行業(yè)和芯片制造商的供需計(jì)算嚴(yán)重脫節(jié)?! ∵^去兩周,世界各地的汽車制造商都在抱怨芯片短缺問題。德國大眾汽車公司旗下的奧迪首席執(zhí)行官馬庫斯·杜斯曼(Markus Duesmann)在接受采訪時(shí)表示,由于汽車芯片方面存在的大量缺口,奧迪將推遲部分高端車型的生產(chǎn)。該公司已暫時(shí)解雇1萬多名工人,并開始控制產(chǎn)能?! ∪?/li>
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迎接后疫情時(shí)代,復(fù)旦微電子聚焦AI的技術(shù)機(jī)會(huì)

  • 1? ?2020—2021市場評(píng)估2020 年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來說是不平靜的一年。新冠肺炎疫情的爆發(fā)對(duì)行業(yè)造成了一定的沖擊,但也因而催生出了新的業(yè)態(tài)和機(jī)遇。縱觀對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來的影響,我們發(fā)現(xiàn)2020 年這一年,來自疫情以及中美關(guān)系等多重因素對(duì)我們這個(gè)產(chǎn)業(yè)造成的深層次影響也是前所未有的。疫情初期,由于疫情流控造成的正常產(chǎn)品市場流動(dòng)停滯,暫歇性產(chǎn)業(yè)停工等給年初的市場和供貨產(chǎn)生了一定影響。但我們也看到在傳統(tǒng)產(chǎn)品市場受阻的同時(shí),一些新型細(xì)分型應(yīng)用需求帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)前行,例如帶動(dòng)了以測溫芯片為代表的醫(yī)療
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集眾家之所長,安富利為汽車電氣化提供多種方案

  • 1? ?汽車電氣化的機(jī)會(huì)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的蓬勃興起,助推汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展的新階段。以電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化為代表的汽車新四化,正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)格局,成為未來汽車的主要發(fā)展方向。其中,電動(dòng)化是基礎(chǔ),網(wǎng)聯(lián)化是紐帶,智能化則是關(guān)鍵所在。電動(dòng)化與網(wǎng)聯(lián)化、智能化是相輔相成的。電動(dòng)化是對(duì)傳統(tǒng)燃油車的顛覆,讓電動(dòng)汽車成為網(wǎng)聯(lián)化、智能化技術(shù)的最佳載體。在行駛過程中,純電動(dòng)汽車的系統(tǒng)可以收集更多數(shù)據(jù)和信息提供給AI芯片,輔助駕駛員更好地感知車身周圍的環(huán)境。而網(wǎng)聯(lián)化和智能化技術(shù)的應(yīng)用則會(huì)將電
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世界AI強(qiáng)國排名:中國以85.8分排名第三!科技一周速覽

  • 大事記人工智能① 世界AI強(qiáng)國排名:中國以85.8分排名第三,第一、二名分別是美國和歐洲韓國知名研究機(jī)構(gòu)IITP近日對(duì)外發(fā)布了一組調(diào)研數(shù)據(jù),通過對(duì)于科研專家進(jìn)行的問卷調(diào)查,將全世界范圍內(nèi)的AI強(qiáng)國來了一次評(píng)分排座次,最終結(jié)果顯示中國位列全球第三,日韓位列四五名。這份調(diào)查問卷將美國作為了#人工智能#的標(biāo)準(zhǔn)參照,以美國為100分,據(jù)此標(biāo)準(zhǔn),歐洲得分為89.5,中國則為85.8分。韓國的部分專家學(xué)者認(rèn)為,韓國在感官智能方面有一定的領(lǐng)先,但在更多的AI領(lǐng)域里,韓國都要落后于日本和中國。② "下一代超級(jí)計(jì)
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達(dá)摩院2021十大科技趨勢(shì):第三代半導(dǎo)體材料將大規(guī)模應(yīng)用

  •   12月28日上午消息,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì),這是達(dá)摩院成立三年以來第三次發(fā)布年度科技趨勢(shì)?! 〔牧鲜且磺锌萍及l(fā)展的基礎(chǔ),新材料技術(shù)已推動(dòng)多輪科技革命。然而,受限于成本高昂、生產(chǎn)工藝不成熟等問題,諸多新型材料未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。達(dá)摩院認(rèn)為,未來幾年,以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料將在材料生長、器件制備等技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破,并應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等新基建場景,大幅降低整體能耗?! ⌒虏牧系膬r(jià)值遠(yuǎn)不止提供更優(yōu)的性能,它還能突破傳統(tǒng)材料物理極限,達(dá)摩院預(yù)測,碳基
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