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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai soc

這個(gè)車載套件能讓任意車輛都成為無人駕駛汽車

  • Drive.ai是一家由多名斯坦福大學(xué)人工智能研究人員成立的初創(chuàng)公司，該公司致力于為傳統(tǒng)汽車研發(fā)智能套件，再通過軟件把這些車輛變身成為無人駕駛汽
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手機(jī)廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機(jī)處理器市場格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進(jìn)一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言，除了在智能手機(jī)市場以外，可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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Gartner:：未來五年有顛覆性的IT技術(shù)都在這里

  • 　　10月19日消息，據(jù)福布斯雜志報(bào)道，在美國奧蘭多舉行的Gartner研討會上，市場研究機(jī)構(gòu)Gartner Research的副總裁兼資深研究員大衛(wèi)·卡利(David Cearley)介紹了該機(jī)構(gòu)預(yù)測的2017年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢。他所謂的“戰(zhàn)略技術(shù)”，是指那些在未來5年擁有顯著顛覆潛力的技術(shù)。他還指出，這些技術(shù)將成為數(shù)字和算法商業(yè)機(jī)遇背后的主要推動者，十大趨勢如下： 　　1.AI與高級機(jī)器學(xué)習(xí) 　　人工智能(AI)與高級機(jī)器學(xué)習(xí)由深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)組成。這
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AI領(lǐng)域競爭激烈，IBM沃森如何以新模式殺出重圍？

  • 　　如今，提到人工智能，就一定繞不開 IBM 的沃森計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。但是沃森真能如 IBM 所愿，創(chuàng)造出數(shù)十億的大生意，成為公司再次繁榮的推動力嗎?對于這一點(diǎn)，IBM 的回答能堅(jiān)定：一定能。因此，IBM 對沃森的投入，即使是人工智能如火如荼在各個(gè)行業(yè)發(fā)展的今天，也稱得上是數(shù)一數(shù)二的。 　　|能否為沃森建立一個(gè)成功的商業(yè)模式? 　　沃森商業(yè)部成立于 2014 年，目前已經(jīng)累計(jì)獲得公司數(shù)十億美元的資金支持。目前，該部門有約 10,000 名員工。它也在營銷推廣上做過的大動作，比如投放有 Serena Will
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iPhone 7內(nèi)建FPGA芯片　可能為蘋果布局AI關(guān)鍵

  • 　　蘋果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1個(gè)月，知名拆解網(wǎng)站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窺內(nèi)部構(gòu)造，除了LTE Modem芯片上蘋果由高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)雙供應(yīng)商供貨最令人驚訝外，在眾多零組件中有一個(gè)名為“現(xiàn)場可程式化閘陣列”(FPGA)則被外界所忽略，不過該芯片來頭不小，外界推測可能是蘋果欲發(fā)展人工智能(AI)之路的先導(dǎo)關(guān)鍵配置。 　　僅極少數(shù)手機(jī)搭載過FPGA芯片 　　根據(jù)富比士(Forbes
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小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

  • 目前，越來越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流，不過現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
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AI將接管整個(gè)世界 人類如何掌控人機(jī)之間的平衡？

  • 　　據(jù)Venture Beat報(bào)道，在流行文化中，人工智能(AI)的名聲似乎并不好。不論新聞報(bào)道中何時(shí)提起AI，人們總會不自覺地想起《終結(jié)者》中的假設(shè)場景：AI接管整個(gè)世界。然而事實(shí)上，至少2016年，AI更少被應(yīng)用于娛樂行業(yè)，人類還處于比較安全的境地。在這種背景下，計(jì)算機(jī)智能如何能被應(yīng)用于企業(yè)中?你如何在人類與自動化決策之間掌握好平衡? 　　首先，讓我們了解下AI的真正定義。對智能機(jī)器的研究主要可分為兩大學(xué)派：分別為人工智能(AI)與智能擴(kuò)大(intelligence amplification，簡稱
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基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

  • 作者：王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
    0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重，比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用，且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對機(jī)車的可靠性，安全性及高效性提出了更高的要求。因此，基于
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富士通推出新型移動WiMAX基站片上系統(tǒng)

  • 隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷，已成為一個(gè)嚴(yán)肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號大功率變頻調(diào)速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件，
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FPGA：縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

  • FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來了如影隨形的挑戰(zhàn)：一方面，進(jìn)入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復(fù)雜度提升，對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面，隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
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從業(yè)績來看，賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于Altera

  • Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個(gè)窄眾市場激烈的競爭者，然而Peter Larson基于對兩個(gè)公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明，賽靈思是目前FPGA市場的絕對領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
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Altera SoC FPGA：體系結(jié)構(gòu)的重要性

  • SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么？

  • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

  • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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芯原利用Vivante圖形解決方案擴(kuò)展SoC平臺

  • Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商，與VeriSilicon(芯原)，集成電路設(shè)計(jì)代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授權(quán)芯原將前者可擴(kuò)展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入
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