ai soc 文章進(jìn)入ai soc技術(shù)社區(qū)

IBM今年獲AI專利數(shù)超1000 連續(xù)24年稱霸

　　今日， IBM宣布他們今年有望再次成為全美獲得專利數(shù)最多的科技公司，專利數(shù)超 7000 項(xiàng)，其中人工智能和認(rèn)知計(jì)算方面的專利高達(dá) 1000 多項(xiàng)，從而連續(xù)稱霸 24 年。單是 1000 項(xiàng)人工智能專利就已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過 Facebook 整個 2015 年的總專利，與亞馬遜在 2015 年的專利數(shù)持平。　　而 IBM 2015 年共獲 7335 項(xiàng)專利，2014 年為 7534 項(xiàng)。　　去年 10 月，IBM 成立業(yè)界第一個認(rèn)知組織：IBM 認(rèn)知業(yè)務(wù)解決方案組織。IBM 發(fā)言人提到：認(rèn)知是一種全新的
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無線與微控制器一舉合成無線SOC助攻智能照明應(yīng)用

　　智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對象之一，在無線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個不錯的選擇?！　≡谠O(shè)計(jì)一個基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時，最好是選擇一款無線SOC，這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分，可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，縮小產(chǎn)品的尺寸，減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方，因?yàn)榫邆錈o線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗，增加產(chǎn)品的賣點(diǎn)。另外，無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個不可或缺的問題?！　”疚膶榇蠹医?/li>
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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

　　東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)?！　〗鼇砦锫?lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
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收購Nervana后 Intel在AI芯片上進(jìn)展如何？

　　8月9日，Intel對Nervana的收購以4.08億美元告終。作為對比，英特爾財(cái)報(bào)顯示，其今年第三季度的凈利潤為34億美元。以如此之高的價格收購一個僅有48人的團(tuán)隊(duì)，Intel有自己的考量?！　‘?dāng)年為了追逐IoT的步伐，Intel錯失了移動芯片市場，現(xiàn)如今其競爭對手NVIDIA已造出Tesla P100，Intel在AI芯片領(lǐng)域還遲遲沒有動靜。此次收購Nervana可謂是Intel彎道超車的明智之舉，將Nervana的軟件架構(gòu)部署至Intel的硬件上，此次合作對Nervana和Intel來
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加速AI技術(shù) 日本欲造世界上速度最快的超級計(jì)算機(jī)

　　據(jù)報(bào)道，日本計(jì)劃建造世界上速度最快的超級計(jì)算機(jī)，以便為日本制造商建立一個研究平臺，幫助它們開發(fā)和改進(jìn)無人駕駛汽車、機(jī)器人和醫(yī)療診斷服務(wù)等。　　據(jù)悉，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將對以前未報(bào)告的項(xiàng)目支出195億日元(1.73億美元)，以支持科技研發(fā)。由于來自韓國和中國的競爭加劇，日本目前已經(jīng)在許多電子領(lǐng)域中失去優(yōu)勢。據(jù)參與該項(xiàng)目的內(nèi)部人士透露，根據(jù)日本政府的計(jì)劃，日本工程師最快將在明年開始研發(fā)一種能夠每秒運(yùn)算13億億次的計(jì)算機(jī)。按照這個運(yùn)算速度，日本研發(fā)的新計(jì)算機(jī)將領(lǐng)先于中國的神威太湖之光(SunwayTaihu
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ARM進(jìn)軍AI領(lǐng)域成立OPEN AI LAB生態(tài)聯(lián)盟

　　2016年12月1日，由ARM生態(tài)系統(tǒng)加速器安創(chuàng)空間聯(lián)合全志科技、地平線機(jī)器人發(fā)起的開放人工智能實(shí)驗(yàn)室OPEN AI LAB在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推進(jìn)嵌入式人工智能的軟硬件和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展。　　中科院院士、清華大學(xué)張鈸教授蒞臨發(fā)布會現(xiàn)場祝賀，并在成立儀式上致辭，對OPEN AI LAB表達(dá)深切的關(guān)注。工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心盧山主任對OPEN AI LAB的成立表示祝賀，期望行業(yè)上下游領(lǐng)軍企業(yè)在嵌入式人工智能產(chǎn)業(yè)化的道路上加強(qiáng)協(xié)作，共同努力推動基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)
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英特爾明年推專用AI芯片，提前卡位搶攻人工智能

　　英特爾近日宣布明年將全力布局AI，還要推出多個專用AI處理器晶片，包括代號為“Lake Crest”的AI晶片，以及搭配Xeon處理器代號為“Knights Crest”的AI晶片，都將專攻深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。至于Xeon Phi晶片也將會推出新產(chǎn)品。　　一直以來，GPU的高度平行運(yùn)算能力在AI應(yīng)用獲得很大關(guān)注，不過，在平行運(yùn)算略占下風(fēng)的CPU廠商近年來也開始提高CPU的運(yùn)算能力，例如處理器大廠英特爾在新一代CPU處理器內(nèi)，就陸續(xù)特別增加晶片核心數(shù)量，最近
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先鋒探索，加速全智能萬物互聯(lián) -- OPEN AI LAB正式成立

2016年12月1日，北京由ARM生態(tài)系統(tǒng)加速器安創(chuàng)空間聯(lián)合全志科技、地平線機(jī)器人發(fā)起的開放人工智能實(shí)驗(yàn)室OPEN AI LAB今天下午在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推進(jìn)嵌入式人工智能的軟硬件和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展。
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Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過Apple公司測試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢、簡化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風(fēng)險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API，并預(yù)先通過Ap
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使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設(shè)計(jì)時配置各個模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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收購AI、IoT企業(yè) 三星電子開啟新一波事業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整？

不論如何，三星決定斥資80億美元買下Harman，不但成為業(yè)界話題，也為三星內(nèi)部注入活力，一掃連日因?yàn)镚alaxy Note 7智能型手機(jī)事件帶來的陰霾;
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收購AI、IoT企業(yè)　三星電子積極布局軟件生態(tài)系

　　三星電子(Samsung Electronics)最近大動作進(jìn)行多起外國企業(yè)購并，似乎開始啟動新一波事業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，事業(yè)重心不再局限于電視或智能型手機(jī)等最終成品、硬體領(lǐng)域及B2C事業(yè)，逐漸朝向零組件、解決方案、B2B、軟體等面向擴(kuò)展。　　不僅如此，三星似乎欲向業(yè)界宣告，只要能提高市場競爭力，花再多錢投資也愿意，砸重金購并國外業(yè)者的策略模式也與先前有所不同。　　副會長李在镕從2014年5月接下經(jīng)營重?fù)?dān)后，“選擇與集中”一直是李在镕奉行的理念。2016年10月底李在镕正式成為
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AI專家：科技巨頭狂挖AI人才威脅學(xué)術(shù)進(jìn)步

　　11月22日消息，據(jù)金融時報(bào)報(bào)道，人工智能(AI)領(lǐng)域先驅(qū)、蒙特利爾大學(xué)教授約書亞·本吉奧(Yoshua Bengio)警告稱，AI領(lǐng)域人才大量流向大科技公司，正對學(xué)術(shù)研究造成威脅。本吉奧是深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的大神，這種技術(shù)主要模擬人類大腦的工作機(jī)制，以推進(jìn)計(jì)算機(jī)語言理解和圖像識別技術(shù)的進(jìn)步。　　大公司挖人危及學(xué)術(shù)研究　　本吉奧稱：“科技領(lǐng)域正在招募大量人才，導(dǎo)致學(xué)術(shù)研究領(lǐng)域人員不足。對于那些大公司來說，這是件好事。但是對于學(xué)術(shù)界來說，這是一種災(zāi)難。”本吉奧稱，
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碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

　　盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場景氣指數(shù)，但有一個領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對物聯(lián)網(wǎng)市場給予極為樂觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長19.9%，市場整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元?！　??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場增長并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場預(yù)期從之前的增長21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
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新型藍(lán)牙氣表方案出爐！設(shè)計(jì)要訣在這里

　　目前市場上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺，從性能、可靠性和整體成本來說，瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢，詳見以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測指示功能?;　　??蜂鳴器報(bào)警控制;　　??實(shí)時時鐘指示，閏年自動翻轉(zhuǎn);　　??內(nèi)
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