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AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽?、?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對(duì)于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計(jì)周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場(chǎng)。Synopsys 移動(dòng)、汽車(chē)和消費(fèi)類(lèi) IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人加速半導(dǎo)體研發(fā)，實(shí)現(xiàn)綠色能源

科學(xué)家們正在尋求可能提高太陽(yáng)能電池和其他小工具效率的新型半導(dǎo)體材料。然而，科學(xué)家手動(dòng)監(jiān)測(cè)關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學(xué)院研究人員創(chuàng)建的完全自主機(jī)器人系統(tǒng)，事情可能會(huì)發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學(xué)進(jìn)展》上。他們的技術(shù)利用機(jī)器人探針來(lái)評(píng)估光電導(dǎo)率，這是一種重要的電學(xué)特性，決定了材料對(duì)光的接受程度。研究人員將人類(lèi)專(zhuān)家在材料科學(xué)領(lǐng)域的知識(shí)納入機(jī)器學(xué)習(xí)模型，以指導(dǎo)機(jī)器人的決策。這允許機(jī)器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導(dǎo)的大部分信息，同時(shí)獨(dú)特的規(guī)劃方法確定接觸點(diǎn)之間的最快路徑。在
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歐盟汽車(chē)/移動(dòng)出行公司越來(lái)越多地采用AI和機(jī)器人技術(shù)

根據(jù) Information Services Group （ISG）發(fā)布的一份報(bào)告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車(chē)和移動(dòng)企業(yè)越來(lái)越多地采用人工智能和其他技術(shù)來(lái)降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報(bào)告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車(chē)行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時(shí)刻，因?yàn)樵跉W盟氣候目標(biāo)和不斷變化的消費(fèi)者期望的推動(dòng)下，該行業(yè)需要滿足對(duì)可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機(jī)器人技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)測(cè)性維護(hù)，同時(shí)使生產(chǎn)線更加靈活?！皻W洲汽車(chē)企業(yè)正在其業(yè)務(wù)的各個(gè)方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐，”IS
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒(méi)有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專(zhuān)營(yíng)代工廠，臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同，臺(tái)積電作為硅片的中立制造商，使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動(dòng)半導(dǎo)體和云增長(zhǎng)

AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實(shí)時(shí)語(yǔ)言翻譯和視頻分析到個(gè)性化營(yíng)銷(xiāo)）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個(gè)無(wú)聲的引擎：對(duì)半導(dǎo)體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來(lái)改進(jìn)內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導(dǎo)體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在 2025 年達(dá)到 6970 億美元，其中 AI 應(yīng)用推動(dòng)了超過(guò) 20% 的增長(zhǎng)。用于訓(xùn)練和部署大型語(yǔ)言模型（LLM）和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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一名狂熱玩家將 DIY 銅制水冷管安裝在 GTX 1060 上，在 12600KF 類(lèi)別中創(chuàng)下世界超頻記錄

漲頻和 BIOS 調(diào)校愛(ài)好者 TrashBench，使用 DIY 散熱器將老牌 Nvidia 顯卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。這位 Reddit 用戶(hù)和 TechTuber 堅(jiān)持使用這款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方電壓，但自制的銅管散熱器只能被合理地形容為“非同一般”。拋開(kāi)美觀不說(shuō)，這款散熱器讓這張顯卡在官方 3DMark Fire Strike 圖表中取得了驚人的五倍勝利（適用于配備 Core i5-12600KF
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鎧俠開(kāi)源軟件推動(dòng) AI RAG 的發(fā)展

通過(guò)優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）的使用，不斷努力提高檢索增強(qiáng)一代（RAG）系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫(kù)搜索的可用性，鎧俠株式會(huì)社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲(chǔ) ANNS）軟件。這個(gè)新的開(kāi)源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點(diǎn)，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲(chǔ)固定容量的對(duì)立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負(fù)載及其要求的最佳平衡，而無(wú)需進(jìn)行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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DeepSeek又被“拉黑”

近日，德國(guó)聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護(hù)專(zhuān)員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋(píng)果（Apple）與谷歌（Google）提出請(qǐng)求，要求將中國(guó)人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索（DeepSeek）的應(yīng)用程序，從德國(guó)區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應(yīng)的報(bào)告已發(fā)送給蘋(píng)果和谷歌，兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報(bào)告并決定是否實(shí)施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國(guó)當(dāng)局調(diào)查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶(hù)的對(duì)話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設(shè)備信息、敲擊鍵盤(pán)的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲(chǔ)在中國(guó)的
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紅帽與AMD強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶(hù)選擇

全球領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動(dòng)AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過(guò)此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶(hù)在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過(guò)優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機(jī)（VM）的現(xiàn)代化升級(jí)。隨著AI的引入導(dǎo)致工作負(fù)載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長(zhǎng)需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中心主要專(zhuān)注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng)，幾乎沒(méi)有余力支持AI等密集型工作負(fù)載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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中國(guó)RPA+AI解決方案,2024市場(chǎng)份額報(bào)告正式發(fā)布

近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）正式對(duì)外發(fā)布《中國(guó)RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報(bào)告。報(bào)告顯示，傳統(tǒng)機(jī)器人流程自動(dòng)化（RPA）技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面：一是高度依賴(lài)預(yù)設(shè)規(guī)則，導(dǎo)致自動(dòng)化場(chǎng)景固化——當(dāng)業(yè)務(wù)流程出現(xiàn)細(xì)微調(diào)整（如表單字段變更、審批節(jié)點(diǎn)增加）時(shí)，傳統(tǒng)RPA需重新編寫(xiě)代碼邏輯，難以適應(yīng)動(dòng)態(tài)業(yè)務(wù)需求；二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失，企業(yè)日常運(yùn)營(yíng)中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無(wú)法被有效處理，導(dǎo)致自動(dòng)化覆
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四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車(chē)智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

智能汽車(chē)時(shí)代的加速到來(lái)，使車(chē)載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來(lái)越多車(chē)型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車(chē)用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車(chē)AI芯片創(chuàng)新力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車(chē)計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動(dòng)駕駛算法從L1向L
關(guān)鍵字： 202507 汽車(chē)智能化 Imagination GPU IP

AI 正在學(xué)習(xí)撒謊、策劃和威脅其創(chuàng)造者

世界上最先進(jìn)的 AI 模型正在表現(xiàn)出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計(jì)多端，甚至威脅其創(chuàng)造者以實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。在一個(gè)特別令人震驚的例子中，在被拔掉插頭的威脅下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過(guò)勒索一名工程師進(jìn)行反擊，并威脅要揭露婚外情。與此同時(shí)，ChatGPT 的創(chuàng)建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務(wù)器上，并在被當(dāng)場(chǎng)抓到時(shí)否認(rèn)了。這些事件凸顯了一個(gè)發(fā)人深省的現(xiàn)實(shí)：在 ChatGPT 震驚世界兩年多后，人工智能研究人員仍然沒(méi)有完全了解他們自己的創(chuàng)作是如何運(yùn)作的。然而，部署越
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AI驅(qū)動(dòng)內(nèi)存革新臺(tái)積電與三星引領(lǐng)存儲(chǔ)技術(shù)搶攻萬(wàn)億商機(jī)

全球新興記憶體與儲(chǔ)存技術(shù)市場(chǎng)正快速擴(kuò)張，而臺(tái)積電、三星、美光、英特爾等半導(dǎo)體巨頭正與專(zhuān)業(yè)IP供應(yīng)商合作，積極推動(dòng)先進(jìn)非揮發(fā)性存儲(chǔ)器解決方案的商業(yè)化。過(guò)去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存（RRAM）和自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存（STT-MRAM）已從實(shí)驗(yàn)室走向次22納米節(jié)點(diǎn)的試產(chǎn)階段，并運(yùn)用3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺(tái)積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的合作下，每年超過(guò)50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。這
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美光是AI存儲(chǔ)領(lǐng)域下一個(gè)大贏家嗎？分析師認(rèn)為是的，但風(fēng)險(xiǎn)仍然存在

人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的主導(dǎo)地位將 Micron Technology （MU）推到了聚光燈下。該公司 2025 年第三季度的銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 93 億美元，同比增長(zhǎng) 37%，凸顯了其在為 AI 系統(tǒng)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片方面的關(guān)鍵作用。分析師認(rèn)為，美光在 AI 內(nèi)存熱潮中的戰(zhàn)略地位，加上被低估的倍數(shù)，使其成為一個(gè)引人注目的游戲。但與所有半導(dǎo)體股一樣，周期性風(fēng)險(xiǎn)和估值障礙也迫在眉睫。以下是投資者應(yīng)該注意的原因，以及為什么謹(jǐn)慎仍然很重要。AI Memory 淘金熱美光
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年初被DeepSeek干崩盤(pán)的英偉達(dá)股價(jià)，本周又創(chuàng)歷史最高

在剛剛過(guò)去的6月25日美股收盤(pán)，美股三大指數(shù)漲跌不一，道指跌106.59點(diǎn)，跌幅為0.25%，報(bào)42982.43點(diǎn)；納指漲61.02點(diǎn)，漲幅為0.31%，報(bào)19973.55點(diǎn)；標(biāo)普500指數(shù)跌0.02點(diǎn)，報(bào)6092.16點(diǎn)。大型科技股漲跌不一，谷歌漲超2%，微軟、蘋(píng)果小幅上漲；英特爾跌逾1%，奈飛、亞馬遜、Meta小幅下跌。英偉達(dá)漲4.3%，創(chuàng)下歷史新高，收盤(pán)市值達(dá)3.77萬(wàn)億美元，市值一夜大增1564億美元（約合人民幣1.12萬(wàn)億元）再度成為全球市值最高的公司。?很顯然，AI就是我們這個(gè)時(shí)代最
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