ai gpu 文章最新資訊

億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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2021年智源人工智能前沿報(bào)告（AI Frontiers Report）發(fā)布

2021年對于人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，依舊是不平凡的一年。隨著算力、數(shù)據(jù)、算法等要素逐漸齊備，先進(jìn)的算法結(jié)構(gòu)不斷涌現(xiàn)，各個研究方向研究成果層出不窮，成熟的AI技術(shù)逐漸向代碼庫、平臺和系統(tǒng)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和商業(yè)層面的落地應(yīng)用，推動人工智能發(fā)展邁向新階段。在新的一年即將到來之際，智源研究院采用案例征集、專家咨詢等方法，向高校和科研機(jī)構(gòu)專家學(xué)者征集2021年度人工智能動態(tài)、案例等內(nèi)容，并通過向?qū)I(yè)人士咨詢的形式匯總觀點(diǎn)及建議，形成2021-2022年度人工智能前沿報(bào)告（AI Frontiers Report）。報(bào)告專
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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Senheng攜手Appier 運(yùn)用AI預(yù)測加速顧客轉(zhuǎn)換

沛星互動科技（Appier）持續(xù)運(yùn)用AI SaaS技術(shù)，協(xié)助企業(yè)化解不同類型的商業(yè)挑戰(zhàn)，今日宣布與馬來西亞大型消費(fèi)性電子產(chǎn)品連鎖品牌Senheng，針對新型智能型手機(jī)推廣活動的營銷成果。 Senheng與Appier攜手合作加速顧客轉(zhuǎn)換Senheng 結(jié)合AIXON顧客數(shù)據(jù)科學(xué)平臺幫助新型智能型手機(jī)成功提升2.8倍的轉(zhuǎn)換率；除此之外，由AIXON分析生成的AI預(yù)測受眾名單與先前以規(guī)則為基礎(chǔ)的受眾名單相比，訂單金額高出12倍，展現(xiàn)人工智能在處理規(guī)?；瘮?shù)據(jù)的實(shí)力。Senheng與Appier合作，針
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AI芯片專家會議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場規(guī)模45萬片，單價(jià)1萬美元/片，市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國市場規(guī)模35萬片，單價(jià)2500美元/片，市場規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機(jī)。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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Temenos調(diào)查：AI正改變銀行的客戶體驗(yàn)與商業(yè)模式

Temenos與經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫發(fā)布了一份報(bào)告：「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則：金融服務(wù)中的 AI」。報(bào)告發(fā)現(xiàn)，81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意，能否從 AI 中釋放價(jià)值將會區(qū)分出贏家和輸家，而且78% 的人認(rèn)為，將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務(wù)將有助于他們實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)重點(diǎn)。接受訪問的銀行家認(rèn)為，隱私和安全問題為運(yùn)用和整合 AI 技術(shù)最明顯的障礙。這對于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反，較大的銀行更有可能在法遵、復(fù)雜性或不確定性或技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的限制方面遇到困難。該報(bào)告發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機(jī)會和新
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AI效益發(fā)威邊緣人工智能持續(xù)進(jìn)化

雖然人工智能還是有一些缺點(diǎn)，但在今天仍舊對作業(yè)質(zhì)量和生產(chǎn)力帶來重大的影響性。無論是醫(yī)療保健、國防，還是電子商務(wù)，都可以透過人工智能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動化。另一方面，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級成長背景下，各種的大量數(shù)據(jù)被產(chǎn)生出來，進(jìn)而推動了邊緣運(yùn)算技術(shù)的發(fā)展。邊緣運(yùn)算是云端整體運(yùn)算系統(tǒng)的重要組成部分，可以將部分的特殊處理和數(shù)據(jù)儲存，從云端系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，而這些節(jié)點(diǎn)在物理基礎(chǔ)上，可以合理地就近將數(shù)據(jù)提供給終端用戶。這種「終端式」的人工智能系統(tǒng)，不需要連接到云端執(zhí)行本地的任務(wù)和操作。相反，這些單位都
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簡化嵌入式邊緣 AI 應(yīng)用開發(fā)的步驟

如果嵌入式處理器供貨商沒有合適的工具和軟件，設(shè)計(jì)節(jié)能的邊緣人工智能 (AI) 系統(tǒng)，同時加快上市時間可能會變得窒礙難行。挑戰(zhàn)包括選擇正確的深度學(xué)習(xí)模型、訓(xùn)練和優(yōu)化模型以實(shí)現(xiàn)性能和準(zhǔn)確度目標(biāo)，以及學(xué)習(xí)用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具。從模型選擇到處理器部署，TI 提供免費(fèi)工具、軟件和服務(wù)，協(xié)助完成深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 開發(fā)工作流程的每一個步驟。逐步選擇模型、隨處訓(xùn)練模型，并無縫部署到 TI 處理器上，完全不需要任何手工制作或手動程序設(shè)計(jì)，藉以進(jìn)行軟件加速推論。步驟 1：選擇模型邊緣 AI 系統(tǒng)
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時候，有經(jīng)驗(yàn)的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報(bào)道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購產(chǎn)生的話題，似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調(diào)，更將是未來算力競爭中產(chǎn)生不小變化的起因
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Intel首款礦卡官宣能效比碾壓GPU 1000倍

日前有證據(jù)顯示，Intel正在開發(fā)一款專門用于比特幣挖礦的“礦卡”，確切地說是ASIC加速芯片，并與大客戶達(dá)成了長期合作。今天，Intel正式官方宣布了這款特殊產(chǎn)品，并圍繞其成立了一個新的業(yè)務(wù)部門。Intel將其定位為“區(qū)塊鏈加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel實(shí)驗(yàn)室數(shù)十年來研究的加密技術(shù)、哈希技術(shù)、超低壓電路技術(shù)，不但面積非常小，而且能效極高，號稱SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。更多技術(shù)細(xì)節(jié)，將在本月晚些時候的ISSCC國際固態(tài)電路
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英特爾創(chuàng)新技術(shù) “閃耀”冬奧會開幕式

北京2022年冬奧會拉開帷幕。開幕式上，人文與科技在國家體育場上交相輝映，為全世界獻(xiàn)上一場空靈浪漫的藝術(shù)盛宴。作為奧運(yùn)會全球TOP合作伙伴，英特爾正用創(chuàng)新技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)開幕式節(jié)目關(guān)鍵創(chuàng)意。英特爾以基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的3DAT技術(shù)，聯(lián)合第三方專業(yè)團(tuán)隊(duì)定制開發(fā)了“基于人工智能技術(shù)的演出實(shí)時特效系統(tǒng)”，應(yīng)用在《致敬人民》和《雪花》兩個節(jié)目中。憑借先進(jìn)的AI算法，僅通過4臺攝像機(jī)就覆蓋了全場，并讓演員與現(xiàn)場鋪設(shè)的大屏實(shí)現(xiàn)實(shí)時互動，達(dá)到了僅靠排練無法達(dá)成的流暢效果，將唯美藝術(shù)和奧林匹克精神傳遞給世界。英特
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學(xué)貫中西(3):欣賞AI的推論技能

0? ?引言上一期[1] 說明了在人們學(xué)習(xí)知識的過程中，除了會記憶（背）之外，還會進(jìn)行歸納、抽象，然后對眼前或腦海里想象的新事物進(jìn)行推論（如鑒往知來），甚至能舉一反三。本期將以唐詩的4 種平仄韻律為例，與您一起來欣賞AI 的初步推論技能：見微知著。也就是，從部分信息推測（Predict）出全貌。1? ?復(fù)習(xí)：分類型特征編碼回憶一下，在前2 期[1-2] 里曾經(jīng)介紹了機(jī)器學(xué)習(xí)的特征（feature）含義；也說明了2 種主要特征：數(shù)值型（numerical）與分類型（c
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU

今日，三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn)，同時增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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