ai gpu mi300 文章最新資訊

AI帶動(dòng)需求今年全球啟建18座晶圓廠

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運(yùn)算（HPC），正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻，擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字： AI 晶圓廠

新年新起點(diǎn)，研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時(shí)代。在此背景下，邊緣計(jì)算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動(dòng)各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動(dòng)著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點(diǎn)問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢
關(guān)鍵字：研華 Edge Computing Edge AI 工業(yè)AI

技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品，升級電源和機(jī)架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求

前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?，而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級，重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓（例如，50V）輸
關(guān)鍵字：英飛凌 AI CoolSiC CoolGaN

2024年10大半導(dǎo)體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等

雖然在企業(yè)運(yùn)營方面英特爾的2024充滿爭議，但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財(cái)報(bào)要好看一點(diǎn)。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。1. 我們將如何實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發(fā)布，第一場為期一天的國際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個(gè)晶體管。如果臺積電高管的預(yù)測是正確的，那么十年內(nèi)，一個(gè) GPU 中將有 1 萬億個(gè)晶體管。代工廠計(jì)劃如何實(shí)現(xiàn)這樣一項(xiàng)技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體萬億晶體管 GPU 激光芯片粒子加速器

三星推出搭載AI Home智慧家電下周CES亮相

三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費(fèi)電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES?？偷娜牵衲曛鞔?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線，強(qiáng)調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
關(guān)鍵字：三星 AI Home 智慧家電 CES

首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
關(guān)鍵字：臺積電 2nm 三星 AI 英特爾蘋果高通

SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
關(guān)鍵字： SK海力士 CES 2025 122TB 企業(yè)級固態(tài)硬盤 AI

大模型廠商布局核電領(lǐng)域：AI發(fā)展需要能源突破

AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當(dāng)下訓(xùn)練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達(dá)H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運(yùn)行一小時(shí)就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據(jù)估計(jì)其訓(xùn)練過程使用了大約1287兆瓦時(shí)（也就是128.7萬度）電力。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機(jī)器人ChatGPT日耗
關(guān)鍵字：大模型核電 AI

反壟斷壓力下出手？英偉達(dá)7億美元收購后，AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源

剛克服監(jiān)管阻力被英偉達(dá)收購，以色列人工智能（AI）初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時(shí)間12月30日周一，Run:ai在自家官網(wǎng)公布，目前僅在基于英偉達(dá)系統(tǒng)運(yùn)行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達(dá)的對手將能獲取Run:ai的代碼，調(diào)整它用于采用英偉達(dá)競品硬件的計(jì)算機(jī)。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎(chǔ)上再接再厲，擴(kuò)大我們優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)大我們的產(chǎn)品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴(kuò)展到整個(gè) AI 生態(tài)系統(tǒng)?！盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI 軟件開源

基于恩智浦MCX N947通過NPU實(shí)現(xiàn)AI咖啡膠囊識別方案

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應(yīng)用，以便實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。在消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場，AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵因素，AI 技術(shù)的應(yīng)用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個(gè)性化的操作以及使用體驗(yàn)。在家電領(lǐng)域，AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域，在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例，應(yīng)用在家電的控制板、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時(shí)代的步伐，推出了帶有 NPU
關(guān)鍵字：恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡膠囊識別

英偉達(dá)大客戶為何沒蘋果？外媒爆20年前結(jié)下梁子

英偉達(dá)在人工智能芯片領(lǐng)域居領(lǐng)導(dǎo)地位，亞馬遜、微軟和谷歌等科技巨頭都是其客戶，但蘋果卻不是，科技新聞網(wǎng)站The Information揭露雙方長期不愉快關(guān)系的內(nèi)幕。報(bào)導(dǎo)引述蘋果、英偉達(dá)的十位知情的前員工說法指出，蘋果高層已不爽英偉達(dá)近20年，從賈伯斯還在擔(dān)任執(zhí)行長時(shí)，雙方就產(chǎn)生了商業(yè)爭端。賈伯斯曾在2001年一次會議上無視英偉達(dá)高層的存在，賈伯斯指控英偉達(dá)的產(chǎn)品侵犯了皮克斯的技術(shù)，當(dāng)時(shí)賈伯斯持有皮克斯的控股權(quán)，他聲稱英偉達(dá)抄襲皮克斯的技術(shù)；英偉達(dá)高階主管面對賈伯斯的指控矢口否認(rèn)，強(qiáng)調(diào)英偉達(dá)在繪圖技術(shù)上擁有比
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 蘋果 GPU

國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開源：6710 億參數(shù)自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數(shù)的專家混合（MoE，使用多個(gè)專家網(wǎng)絡(luò)將問題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域）模型，激活參數(shù) 370 億，在 14.8 萬億 token 上進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練。多項(xiàng)評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
關(guān)鍵字： DeepSeek-V3 AI 大語言模型人工智能

消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報(bào)道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W，B300 HGX 平臺上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 臺積電 GPU 計(jì)算平臺

疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認(rèn)該 PCB 對應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤，對應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計(jì) 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時(shí)針方向來看，這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GPU 計(jì)算平臺 RTX 5090 PCB

國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

國泰君安證券研報(bào)認(rèn)為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設(shè)計(jì)，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練?？春肁SIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
關(guān)鍵字： AI ASIC