ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場對(duì)FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
關(guān)鍵字： FOPLP AI GPU 臺(tái)積電

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
關(guān)鍵字：三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz

三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測試

財(cái)聯(lián)社7月4日電，韓國媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
關(guān)鍵字：三星 HBM 芯片英偉達(dá) 測試

革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理，邁向“真正的”混合云時(shí)代

如今，混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價(jià)值和提高運(yùn)營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是，AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，AI的輸出就會(huì)變得低效或不準(zhǔn)確。肯睿Cloudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn)，36%的IT領(lǐng)導(dǎo)者將這一點(diǎn)列為首要挑戰(zhàn)。此外，一項(xiàng)IDC調(diào)查顯示，中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
關(guān)鍵字：人工智能 AI

光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片

據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用，需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
關(guān)鍵字：光本位光計(jì)算芯片

指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為法國打響反壟斷第一槍

知情人士透露，法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競爭行為的指控，成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國家。法國執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá)，但英偉達(dá)后來承認(rèn)，法國和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商，英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前，法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI 芯片反壟斷

聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世

7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動(dòng)上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認(rèn)，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的，但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科越南芯片 Wi-Fi

RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板

Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計(jì)是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內(nèi)核在 1.6 到
關(guān)鍵字： Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板

甲骨文推出 HeatWave GenAI：提供數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型等功能

IT之家 7 月 2 日消息，甲骨文公司宣布正式推出 HeatWave GenAI，其中包含數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型、自動(dòng)化數(shù)據(jù)庫內(nèi)向量存儲(chǔ)、可擴(kuò)展向量處理，以及基于非結(jié)構(gòu)化內(nèi)容進(jìn)行自然語言上下文對(duì)話的能力。HeatWave 是一項(xiàng)云技術(shù)服務(wù)，在一個(gè)產(chǎn)品中為交易和湖倉（IT之家注：Lakehouse，一種新的數(shù)據(jù)架構(gòu)）規(guī)模分析提供自動(dòng)化、集成的生成式 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)。這些新功能使客戶能夠?qū)⑸墒?AI 的功能應(yīng)用于客戶數(shù)據(jù)，不需要具備 AI 專業(yè)知識(shí)，也不需要將數(shù)據(jù)移動(dòng)到單獨(dú)的向量數(shù)據(jù)庫中
關(guān)鍵字：甲骨文 AI

中國首款全尺寸人形機(jī)器人“青龍”將于 2024 世界人工智能大會(huì)亮相并開源

IT 之家?7 月 2 日消息，2024 世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（WAIC 2024）將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕，將圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊帶來眾多首發(fā)新秀。據(jù)介紹，本屆大會(huì)展覽將重點(diǎn)打造人形機(jī)器人專區(qū)，展出 25 款人形機(jī)器人，現(xiàn)場發(fā)布國內(nèi)首款全尺寸通用人形機(jī)器人開源公版機(jī)“青龍”并同時(shí)宣布開源其技術(shù)，并帶來國內(nèi)首個(gè)全尺寸人形機(jī)器人開源社區(qū) OpenLoong。目前，這臺(tái)“青龍”正在位于張江國創(chuàng)中心的國家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心內(nèi)接受訓(xùn)練，身
關(guān)鍵字： 2024 世界人工智能大會(huì) AI 機(jī)器人

基于 MediaTek Genio510 的 AI showcase 方案

MediaTek Genio系列平臺(tái)已獲得全球設(shè)備制造商的廣泛信賴，為多種應(yīng)用場景提供安全、強(qiáng)大、可擴(kuò)展且高品質(zhì)的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對(duì)智慧零售、工業(yè)應(yīng)用和智能居家的高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。此平臺(tái)支持多種網(wǎng)路連接方式，包括 Gigabit 乙太網(wǎng)路、Wi-Fi 6 和 5G 網(wǎng)路模組，全面滿足伙伴對(duì)互聯(lián)網(wǎng)需求的要求。此外，MediaTek Genio 510 可支持多種作業(yè)系統(tǒng)，如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統(tǒng)，可助力于伙伴們順
關(guān)鍵字： MediaTek Genio510 AI showcase

軟銀計(jì)劃以AI供電為突破口，另辟蹊徑能否重新崛起？

孫正義在旗下電信子公司軟銀公司的股東大會(huì)上發(fā)表講話稱，目前軟銀旗下的全資子公司SB Energy已經(jīng)在美國經(jīng)營再生能源發(fā)電業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)在海外物色投資標(biāo)的，加強(qiáng)發(fā)電業(yè)務(wù)，為全球人工智能項(xiàng)目提供電力。
關(guān)鍵字：軟銀 AI 孫正義電力

AI巨頭暴漲，輪到博通了

最近，英偉達(dá)的股價(jià)持續(xù)沖高，已經(jīng)成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時(shí)，黃仁勛出售股票已套現(xiàn)約 3200 萬美元。AI 浪潮中，英偉達(dá)被推向高峰。雖然不像英偉達(dá)一般聲名大噪，博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財(cái)?shù)倪x手。在各大科技巨頭構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的背景下，博通提供一系列用于計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)的組件，包括對(duì)數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要的組件，這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財(cái)報(bào)和年度預(yù)測超過預(yù)期，公司股價(jià)最近三個(gè)交易日暴漲 17%，市值大漲 1117 億美元（約合人民幣 8120 億元），最新市值突破 8000 億美元大關(guān)，達(dá)到
關(guān)鍵字： AI 博通

消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片預(yù)計(jì)采用3nm制程

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺(tái)積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
關(guān)鍵字：谷歌 Tensor G5 芯片 3nm制程

谷歌Tensor G5芯片或已進(jìn)入流片階段，基于臺(tái)積電3nm制程

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，最新消息稱預(yù)計(jì)用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片將基于臺(tái)積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號(hào)為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺(tái)積電InFo_PoP晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強(qiáng)大的性能和更緊湊的設(shè)計(jì)。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G
關(guān)鍵字：谷歌 Tensor G5芯片 AI