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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

Neuralink：首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

  • 《科創(chuàng)板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內(nèi)植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
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三星確認(rèn)今年將推出 AI 升級版 Bixby，由自研大語言模型提供支持

  • IT之家 7 月 11 日消息，三星確認(rèn) Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后，三星移動部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時表示，公司將在今年晚些時候發(fā)布升級版 Bixby，并由三星自家的大語言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過應(yīng)用生成式人工智能技術(shù)來提升 Bixby 的能力?！睅讉€月前，三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱三星正在研發(fā)升級版 Bix
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高速運算平臺內(nèi)存爭霸 AI應(yīng)用推升內(nèi)存需求

  • 在不同AI運算領(lǐng)域中，依照市場等級的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學(xué)習(xí)與圖形處理的超高速運算與傳輸需求；一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計算機與筆電的演算應(yīng)用；另一種是一般消費電子如手機、特殊應(yīng)用裝置或其它邊緣運算的應(yīng)用?，F(xiàn)階段三種等級的應(yīng)用，所搭配的內(nèi)存也會有所不同，等級越高內(nèi)存的性能要求越高，業(yè)者要進入的門坎也越高。不過因為各類AI應(yīng)用的市場需求龐大，各種內(nèi)存的競爭也異常的激烈，不斷地開發(fā)更新產(chǎn)品，降低成本，企圖向上向下擴大應(yīng)用，所以只有隨時保持容量、速度與可靠度的
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬塊英偉達芯片自建算力

  • 7月10日消息，周二，據(jù)報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項價值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經(jīng)不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

  • 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復(fù)雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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全球AI競賽，美國的優(yōu)勢不止英偉達

  • 人工智能的全球市場競爭中，「主權(quán)人工智能」開始成為越來越重要的議題。關(guān)于這個話題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個核心問題：世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場，并讓人工智能成為本國經(jīng)濟增長的關(guān)鍵引擎各個國家、地區(qū)都想要建立反映當(dāng)?shù)卣Z言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個國家、地區(qū)都認(rèn)為技術(shù)獨立是一種應(yīng)對當(dāng)前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮，主要來自人們已經(jīng)深刻認(rèn)識到技術(shù)落要面對的代價。美國科技的領(lǐng)先帶來的福利越來越清晰。20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細解讀

  • 傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動、中間件、應(yīng)用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
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7nm不是萬能！華為：我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

  • 7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認(rèn)我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上，通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側(cè)的算力，讓端側(cè)既保持了豐富的功能，又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計，如果市場對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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摩爾線程夸娥智算集群再升級，擴展至萬卡規(guī)模

  • 據(jù)摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當(dāng)前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計。全新一代夸娥智算集群實現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡，浮點運算能力達到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠為萬億參數(shù)級別大模型訓(xùn)練提供堅實算力基礎(chǔ)。同時，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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