ai 芯片文章最新資訊

華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的。　　華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問題也就自然解決了。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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人臉識(shí)別的工作原理是什么？

什么是人臉識(shí)別？人臉識(shí)別是一種軟件層面的算法，用于通過處理視頻幀或數(shù)字圖像來驗(yàn)證或識(shí)別一個(gè)人的身份，其中該人的臉是可見的。面部識(shí)別技術(shù)有幾種不同的工作方法，但是他們通常會(huì)將圖像中的面部特征與數(shù)據(jù)庫中的面部特征進(jìn)行比較。人臉識(shí)別處理的4個(gè)步驟特定的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)被訓(xùn)練用來檢測人臉的標(biāo)簽，并將人臉與圖像中的其他物體區(qū)分開來。標(biāo)簽是人類普遍的五官等面部特征，比如：眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人臉識(shí)別算法的工作流程任何人臉檢測和識(shí)別系統(tǒng)或軟件都繞不開人臉識(shí)別算法。業(yè)界將這些算法分為兩種：幾何方法側(cè)重于區(qū)分特征簡而言之就將
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關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建

隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
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人工智能和數(shù)字孿生的起源

人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、數(shù)字孿生——我們?cè)絹碓筋l繁地聽到這些新名詞，忽然之間它們變得舉足輕重。為什么？答案很簡單：當(dāng)事情太過復(fù)雜以至于人類無法輕松處理，或者是留給人類做出關(guān)鍵決策的時(shí)間太少時(shí)，唯一的選擇就是把人類從繁瑣的事情中解放出來。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要能夠復(fù)制人類可能經(jīng)歷的思維過程，而這需要大量的數(shù)據(jù)以及對(duì)決策環(huán)境的深刻理解。那么，現(xiàn)在的情況如何？是德科技憑借 80 年的經(jīng)驗(yàn)積累幫助工程師開發(fā)先進(jìn)技術(shù)，擁有獨(dú)特的技術(shù)開發(fā)視角。過去幾十年來，我們看到的巨大進(jìn)步主要來自于電子產(chǎn)品的集成化和小型化。
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確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

上海是全國芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對(duì)全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報(bào)道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報(bào)道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營功能都已經(jīng)恢復(fù)了?！蹦壳?，上海重點(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì)上，上海市委常委、常務(wù)副市長吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時(shí)間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個(gè)升級(jí)版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機(jī)開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?，F(xiàn)在，我們會(huì)看到性能改進(jìn)嗎，我們會(huì)看到其他東西嗎？雖然我不這么認(rèn)為，但微軟確實(shí)一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車CFO：芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

　　大眾汽車首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報(bào)》（Boersen-Zeitung）采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會(huì)在今年年底開始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平，但并不足以滿足市場對(duì)芯片的日益增長的需求，“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

“拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍?！　「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一

　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個(gè)飆到最高5.5GHz，一個(gè)疊加64MB緩存，都號(hào)稱是最好的游戲處理器?！　9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價(jià)格達(dá)5699元，立刻就開始了破紀(jì)錄之旅?！　∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個(gè)全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證?！　?個(gè)世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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華為：預(yù)計(jì)到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別

4 月 4 日，在第 23 屆 MPLS SD & AI 網(wǎng)絡(luò)世界大會(huì)舉辦期間，IPv6 峰會(huì)在巴黎會(huì)議中心舉行。峰會(huì)現(xiàn)場，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線歐洲分部 CTO 吳平表示，數(shù)字化浪潮正席卷全球，在大部分國家和地區(qū)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的增速比 GDP 增速的兩倍還多，數(shù)字經(jīng)濟(jì)對(duì)世界的影響比歷史上任何時(shí)期都要顯著。吳平指出，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，對(duì)傳統(tǒng) IP 網(wǎng)絡(luò)提出了新的需求。首先是海量聯(lián)接，預(yù)計(jì)到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別，支持海量設(shè)備接入將成為 IP 網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)能力；其次，隨著云時(shí)代的到來，
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。（圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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Synaptics推出Katana Edge AI套件加速AI視覺和感測融合開發(fā)

Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開發(fā)工具包，用于快速開發(fā)和建構(gòu)tinyML等應(yīng)用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統(tǒng)單芯片平臺(tái)，有效整合視覺、動(dòng)態(tài)和聲音感測的軟硬件，以及有線與無線連結(jié)等相關(guān)技術(shù)，大幅簡化智慧家庭、建筑、工業(yè)和監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的Edge AI應(yīng)用設(shè)計(jì)與開發(fā)。根據(jù) Valuates 報(bào)告，到 2030 年，Edge AI 硬件市場預(yù)計(jì)將達(dá)到 389 億美元，從 2021 年起，復(fù)合年增長率 (CAGR) 將接近 1
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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5G商用廣泛影響力發(fā)酵 AI應(yīng)用趨向雙重主軸

世界移動(dòng)通訊大會(huì)（Mobile World Congress；MWC）2022年2月28日于西班牙巴塞羅那Fira展覽館舉辦，采取實(shí)體與虛擬展會(huì)形式同步展出。總計(jì)吸引約37國1,500家廠商參展，現(xiàn)場觀展人數(shù)約6萬人，其規(guī)模遠(yuǎn)不如以往。MWC2022展示技術(shù)面與應(yīng)用面的六大主題，包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野，其中5G+AI與云端開放網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)應(yīng)用展現(xiàn)等更是主要國際大廠展出重點(diǎn)。圖一 : 世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）2022年以「Connectivity Unleashe
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