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美國將于3月23日召開芯片聽證會英特爾和美光CEO將出席

3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計(jì)劃召開聽證會，討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)?？ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱，聽證會還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周，美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機(jī)。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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英特爾計(jì)劃投資360億美元在歐洲建廠欲大幅提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　芯片制造商英特爾在美東時(shí)間周二(3月15日)宣布，計(jì)劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能，因歐盟希望在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得更加獨(dú)立自主，并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)?！　∮⑻貭柋硎?，作為投資計(jì)劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項(xiàng)投資得到了公共資金的補(bǔ)貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產(chǎn)?！　∮⑻貭栒J(rèn)為，德國是建立大型基地的理想之地，因?yàn)檫@里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?！　∮⑻貭柭暦Q，將向德國工廠投資約1
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。　　小屏旗艦新iPhone SE，擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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斥資330億歐！英特爾公布?xì)W洲芯片投資計(jì)劃：半數(shù)用于德國建廠

英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計(jì)劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計(jì)劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴(kuò)張其制造能力，幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并為使價(jià)值鏈的各個部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計(jì)劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費(fèi)最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達(dá)到126.2億美元。目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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Temenos調(diào)查：AI正改變銀行的客戶體驗(yàn)與商業(yè)模式

Temenos與經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫發(fā)布了一份報(bào)告：「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則：金融服務(wù)中的 AI」。報(bào)告發(fā)現(xiàn)，81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意，能否從 AI 中釋放價(jià)值將會區(qū)分出贏家和輸家，而且78% 的人認(rèn)為，將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務(wù)將有助于他們實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)重點(diǎn)。接受訪問的銀行家認(rèn)為，隱私和安全問題為運(yùn)用和整合 AI 技術(shù)最明顯的障礙。這對于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反，較大的銀行更有可能在法遵、復(fù)雜性或不確定性或技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的限制方面遇到困難。該報(bào)告發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機(jī)會和新
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俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇

本報(bào)記者秦梟北京報(bào)道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進(jìn)行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導(dǎo)體核心材料之一）供應(yīng)地，此次沖突是否會影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關(guān)注和擔(dān)憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報(bào)》記者表示，俄羅斯與烏
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蘋果春季新品發(fā)布會有望推出搭載M2芯片MacBook Air 采用劉海屏

蘋果2022年春季新品發(fā)布會主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時(shí)間3月8日上午10點(diǎn)，也就是北京時(shí)間周三凌晨2點(diǎn)開始，將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等諸多新品。
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摩爾定律真的終結(jié)？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠(yuǎn)超百億美元

3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟(jì)極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè)，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進(jìn)步，制造出一度難以想象的設(shè)備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。蘋果公司
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2倍于7nm芯片臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

　　2022年會有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片

　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會之前，M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)。　　一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！　∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計(jì)會在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計(jì)會在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽?！　2芯片預(yù)計(jì)將首先用于更新款
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AI效益發(fā)威邊緣人工智能持續(xù)進(jìn)化

雖然人工智能還是有一些缺點(diǎn)，但在今天仍舊對作業(yè)質(zhì)量和生產(chǎn)力帶來重大的影響性。無論是醫(yī)療保健、國防，還是電子商務(wù)，都可以透過人工智能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動化。另一方面，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級成長背景下，各種的大量數(shù)據(jù)被產(chǎn)生出來，進(jìn)而推動了邊緣運(yùn)算技術(shù)的發(fā)展。邊緣運(yùn)算是云端整體運(yùn)算系統(tǒng)的重要組成部分，可以將部分的特殊處理和數(shù)據(jù)儲存，從云端系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，而這些節(jié)點(diǎn)在物理基礎(chǔ)上，可以合理地就近將數(shù)據(jù)提供給終端用戶。這種「終端式」的人工智能系統(tǒng)，不需要連接到云端執(zhí)行本地的任務(wù)和操作。相反，這些單位都
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英偉達(dá)收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場

2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購Arm，收購擬約在18個月內(nèi)完成。回到根本，并購交易是否能夠被通過，很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈，當(dāng)然還有政府機(jī)構(gòu)的監(jiān)管。
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英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)

　　3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！　CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。　　據(jù)報(bào)道，創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了UCIe 1.0規(guī)范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！　∵@套標(biāo)準(zhǔn)將
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