英偉達(dá)收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場(chǎng)

2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購Arm，收購擬約在18個(gè)月內(nèi)完成。然而，18個(gè)月后，在美國(guó)、英國(guó)和歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)以及眾多科技巨頭的反對(duì)聲浪下，這起原本有望成為半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的并購案以失敗告終。

雙方首次宣布這筆重磅收購時(shí)披露，英偉達(dá)將以現(xiàn)金和股票的形式收購Arm全部股份，當(dāng)時(shí)這筆交易價(jià)值400億美元。但隨著英偉達(dá)股價(jià)的飆升，這筆交易在去年11月達(dá)到870億美元的峰值，最終回落以660億美元終止交易。

2022年2月8日下午，英偉達(dá)與日本軟銀集團(tuán)共同宣布，鑒于面臨阻礙交易完成的重大監(jiān)管挑戰(zhàn)，雙方將終止此前宣布的英偉達(dá)以660億美元價(jià)格從軟銀處收購英國(guó)芯片業(yè)務(wù)Arm的交易。

根據(jù)協(xié)議，軟銀將獲得12.5億美元的分手費(fèi)，計(jì)入軟銀財(cái)年第四季度利潤(rùn)。同時(shí)，英偉達(dá)與Arm達(dá)成合作協(xié)議，前者將獲得長(zhǎng)達(dá)20年ARM架構(gòu)許可證，未來可通過Arm的IP授權(quán)來開發(fā)ARM架構(gòu)CPU。

軟銀CEO孫正義隨后稱，Arm公司將赴美國(guó)上市，目前最有可能是在納斯達(dá)克，并計(jì)劃在2023年3月31日前完成首次公開募股（IPO），有望成為半導(dǎo)體領(lǐng)域最大IPO之一。

英偉達(dá)宣布收購Arm

2016年7月，日本軟銀以320億美元的現(xiàn)金收購了Arm公司。軟銀認(rèn)為，憑借這筆收購，Arm將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

不過事實(shí)卻并不像軟銀想象的那樣美好。根據(jù)軟銀財(cái)報(bào)，Arm在2017年-2019年的營(yíng)收分別為18.31億美元、18.36億美元和18.98億美元，3年幾乎沒有增長(zhǎng)。

而不巧的是，2019年軟銀又遇到了史上最大的滑鐵盧：WeWork上市失敗和Uber股價(jià)暴跌，使軟銀全年虧損約70億美元，軟銀被曝出現(xiàn)金流短缺，急需資產(chǎn)變現(xiàn)。2020年7月份開始，就不斷有消息傳出軟銀要將Arm出售。

2020年9月13日，英偉達(dá)正式宣布將以400億美元的價(jià)格從軟銀手中收購Arm。英偉達(dá)將向軟銀支付總計(jì)215億美元的普通股和120億美元現(xiàn)金。此外，在Arm達(dá)到特定財(cái)務(wù)績(jī)效目標(biāo)的前提下，軟銀還可能會(huì)根據(jù)收益結(jié)構(gòu)獲得最多50億美元的現(xiàn)金或普通股。

英偉達(dá)欲將其領(lǐng)先的AI計(jì)算平臺(tái)與Arm龐大的生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合，打造人工智能時(shí)代首屈一指的計(jì)算公司。對(duì)于Arm的生態(tài)系統(tǒng)而言，此次整合將增強(qiáng)Arm的研發(fā)能力，并借助英偉達(dá)全球先進(jìn)的GPU和AI技術(shù)擴(kuò)展其IP組合。

收購受到多方阻撓

盡管，英偉達(dá)承諾收購?fù)瓿珊驛rm總部將仍設(shè)在劍橋，并可以繼續(xù)運(yùn)營(yíng)其開放授權(quán)模式，同時(shí)保持全球客戶中立性。但大家的擔(dān)憂并沒有消除。

首先，成功收購Arm會(huì)讓英偉達(dá)成為芯片行業(yè)的一個(gè)超級(jí)巨頭。如果英偉達(dá)限制Arm品牌的產(chǎn)品和技術(shù)授權(quán)，可能會(huì)影響到蘋果、三星和高通等Arm等所有潛在客戶。此外，這起收購案還引起全球反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)以及Arm晶圓設(shè)計(jì)客戶的擔(dān)心。

2021年2月，高通向全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)明確表示，反對(duì)英偉達(dá)400億美元收購Arm的提議，并向美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)、歐盟委員會(huì)、英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)管理局以及中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局登記了對(duì)英偉達(dá)收購Arm的反對(duì)意見。此外，Alphabet、微軟和英國(guó)AI芯片初創(chuàng)企業(yè)Graphcore也表達(dá)了抗議。

2021年4月，英國(guó)政府正式發(fā)出公共利益干預(yù)通知，確認(rèn)會(huì)基于國(guó)家安全反對(duì)這筆交易。在英國(guó)表態(tài)后，花旗銀行的分析師也表示在重新思考這次交易。此時(shí)，已有報(bào)告指出這次的收購交易接近失敗。

2021年9月，歐盟對(duì)英偉達(dá)收購Arm的計(jì)劃展開正式調(diào)查。同時(shí)，馬斯克再次向大家表示了對(duì)英偉達(dá)收購Arm的擔(dān)憂。除他之外，三星和亞馬遜也對(duì)這項(xiàng)收購案表達(dá)了自己的反對(duì)意見。

2021年12月，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）宣布，正在通過行政訴訟阻止英偉達(dá)收購ARM。FTC競(jìng)爭(zhēng)局局長(zhǎng)Holly Vedova表示，英偉達(dá)如若收購Arm，則可利用對(duì)技術(shù)的控制打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、抑制競(jìng)爭(zhēng)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降、價(jià)格上漲，并可能打壓創(chuàng)新性的新一代技術(shù)，包括用于數(shù)據(jù)中心和駕駛輔助系統(tǒng)的技術(shù)，損害半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。

從以往的經(jīng)驗(yàn)來看，英偉達(dá)對(duì)于Arm的收購屬于“縱向收購”，即產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的并購行為。通常來說，相比同類企業(yè)間的橫向并購，縱向收購受到反壟斷機(jī)構(gòu)的阻力更小。但Arm公司在移動(dòng)終端領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位，還是引起了各國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)的警惕。

面對(duì)來自全球各個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體和主要產(chǎn)業(yè)角色的質(zhì)疑，這項(xiàng)被一再拖延的收購案將無疾而終也幾乎成為必然。

《金融時(shí)報(bào)》評(píng)論稱，英偉達(dá)收購Arm，是一次機(jī)會(huì)主義的嘗試。在數(shù)據(jù)中心行業(yè)，英偉達(dá)的圖形處理器（GPU）已成為機(jī)器學(xué)習(xí)的重要工具。該公司首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）希望利用Arm的處理器設(shè)計(jì)，鞏固該公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域日益強(qiáng)勢(shì)的地位。

跨國(guó)半導(dǎo)體收并購面臨難題

英偉達(dá)收購Arm終告失敗并非個(gè)例。前不久，全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布對(duì)排名第四的德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）收購案，因未能在1月31日截止期限前得到德國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)告終。倘若二者完成收購，合并后的環(huán)球晶圓市占率將達(dá)到26.7%，超越目前行業(yè)排名第二的日本勝高（SUMCO），逼近行業(yè)龍頭日本信越的33%。

公開消息顯示，在此之前業(yè)內(nèi)認(rèn)為此番收購動(dòng)作的難點(diǎn)可能在于通過中國(guó)的反壟斷審批，但在1月中國(guó)有條件通過審批后，這項(xiàng)收購最終還是倒在了被收購方的家門口。

再往前數(shù)，2021年12月，中國(guó)私募股權(quán)公司智路資本對(duì)韓國(guó)芯片制造廠商美格納半導(dǎo)體公司（MagnaChip）的收購案也是由于美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）而終止。

行業(yè)分析認(rèn)為，如今的缺芯環(huán)境讓主要國(guó)家和經(jīng)濟(jì)體都認(rèn)識(shí)到了自主掌控產(chǎn)業(yè)鏈上游能力的重要性，且歐盟各國(guó)和美國(guó)也都在陸續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資和對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及人才的維護(hù)。

美國(guó)520億美元扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片法案已在兩院通過；歐盟也宣布推出芯片法案，到2030年投入450億歐元用于半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)；韓國(guó)將在未來10年投入4500億美元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；日本將撥款近萬億日元扶持芯片產(chǎn)業(yè)。中國(guó)在2019年10月22日追加成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期，2021-2023年的投資規(guī)模超過2000億人民幣。

從這個(gè)角度看，如此背景下跨國(guó)之間的半導(dǎo)體行業(yè)收并購案例恐怕也將越來越難，尤其是規(guī)模較大、涉及產(chǎn)業(yè)上游的交易。

但也有部分芯片半導(dǎo)體收購案完成了審批，即將完成收購交易。其中，AMD以350億美元收購賽靈思案已陸續(xù)獲得了各國(guó)的批準(zhǔn)，即將在一季度完成并購交割；而SK海力士以90億美元收購英特爾大連廠以及部分NAND存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，近日得到中國(guó)國(guó)家監(jiān)管總局反壟斷局的有條件批準(zhǔn)，雙方完成并購交割后，SK海力士有望成為全球第二大NAND閃存芯片制造商。

為何同是芯片并購案卻會(huì)出現(xiàn)迥然不同的結(jié)果？AMD收購賽靈思能夠獲得審批，更多是因?yàn)橘愳`思FPGA/ASIC產(chǎn)品在市場(chǎng)上的可替代性，應(yīng)用范圍也主要僅限于通信技術(shù)、數(shù)據(jù)加速這些專業(yè)領(lǐng)域，而非像ARM架構(gòu)這樣廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，包括蘋果iPhone、安卓手機(jī)芯片均采用ARM架構(gòu)，在一些領(lǐng)域目前很難有替代性芯片架構(gòu)、CPU IP技術(shù)。

回到根本，并購交易是否能夠被通過，很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈，當(dāng)然還有政府機(jī)構(gòu)的監(jiān)管。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了完整成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。摩爾定律驅(qū)動(dòng)下的創(chuàng)新以及為尋求擴(kuò)大市場(chǎng)份額的頻繁并購等，使得行業(yè)頭部集中化的趨勢(shì)非常明顯。

咨詢機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2020年全年半導(dǎo)體的并購價(jià)值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史最高年度紀(jì)錄，僅在2020年9月至12月期間，半導(dǎo)體并購交易總額就達(dá)到了945億美元。

但這一趨勢(shì)延續(xù)到2021年上半年，隨后有所放緩。在去年1到8月期間，半導(dǎo)體行業(yè)并購交易總額達(dá)到220億美元，其中第二季度為162億美元，較第一季度的158億美元有所下滑。

半導(dǎo)體上游EDA軟件領(lǐng)域90%以上的市場(chǎng)被國(guó)外三大企業(yè) —— Cadence、Synopsys以及Mentor Graphics占據(jù)；CPU芯片市場(chǎng)基本上被英特爾和AMD兩家企業(yè)壟斷，其他廠商加起來還不到1%。晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電一家占據(jù)了將近60%的市場(chǎng)，排名前五的企業(yè)市場(chǎng)占有率總和接近90%。全球三大封測(cè)廠日月光、安靠科技以及長(zhǎng)電科技加起來市場(chǎng)占有率也超過了55%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)可以簡(jiǎn)單概括為：上游EDA軟件與芯片設(shè)計(jì)由歐美企業(yè)主導(dǎo)，晶圓代工中國(guó)臺(tái)灣一家獨(dú)大，韓國(guó)和美國(guó)次之，下游封測(cè)主要在亞洲，半導(dǎo)體材料大部分被日本壟斷。

芯片業(yè)要促進(jìn)供應(yīng)鏈的多樣化。疫情之后全球供應(yīng)緊張，面對(duì)芯片供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀，大家都不想在芯片問題上受制于人。各國(guó)政府已經(jīng)將芯片問題上升到了國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全層面，像保護(hù)國(guó)家經(jīng)濟(jì)一樣保護(hù)芯片產(chǎn)業(yè)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這場(chǎng)全球范圍內(nèi)的無煙戰(zhàn)爭(zhēng)早已打響 —— 2018年3月，美國(guó)制裁中興；2019年7月，日本宣布對(duì)韓國(guó)限制出口包括光刻膠在內(nèi)的三種半導(dǎo)體材料；2020年5月，美國(guó)對(duì)華為實(shí)施第二輪全面制裁。

值得令人深思的是當(dāng)下的俄羅斯與烏克蘭局勢(shì)持續(xù)緊張。從中不難得出結(jié)論，此后這場(chǎng)全球范圍內(nèi)的芯片保衛(wèi)戰(zhàn)將愈演愈烈。

半導(dǎo)體巨頭們將更多的進(jìn)行分散投資，告別了規(guī)模追逐戰(zhàn)，開始捕捉眼下中小半導(dǎo)體公司以達(dá)到技術(shù)上的互補(bǔ)。同時(shí)，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，企業(yè)加快布局新興市場(chǎng)，細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的中小型并購將更加活躍。

對(duì)于我們來說還是應(yīng)該以經(jīng)濟(jì)發(fā)展為第一要?jiǎng)?wù)，保持對(duì)外開放的態(tài)度，放棄貿(mào)易保護(hù)主義。堅(jiān)持全球化的資源配置，創(chuàng)造良好的外資經(jīng)營(yíng)環(huán)境，敞開經(jīng)濟(jì)全球化與貿(mào)易全球化的大門。正如國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)在慶祝改革開放40周年大會(huì)上的講話：“必須堅(jiān)持?jǐn)U大開放，不斷推動(dòng)共建人類命運(yùn)共同體?！?/p>