ai 芯片文章最新資訊

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級(jí)引擎（如下圖）等設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì)，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬(wàn)億個(gè)，擁有近百萬(wàn)個(gè)計(jì)算內(nèi)核。人工智能（AI） SoC 的市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來(lái)找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在所有復(fù)雜性來(lái)源
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案優(yōu)化芯片PPA

Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計(jì)工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶(hù)采用于其全新量產(chǎn)計(jì)劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來(lái)自動(dòng)化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)能力，能為客戶(hù)優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運(yùn)用革命性的AI技術(shù)，擁有獨(dú)特的強(qiáng)化學(xué)習(xí)引擎，可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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長(zhǎng)安汽車(chē)搭載中國(guó)“芯”，國(guó)產(chǎn)自研LTE Cat.1車(chē)規(guī)級(jí)芯片模組實(shí)現(xiàn)商用

2022年6月10日，長(zhǎng)安汽車(chē)旗下新款純電動(dòng)微型汽車(chē)長(zhǎng)安LUMIN車(chē)型正式發(fā)售。這款車(chē)型被車(chē)友親切地稱(chēng)為“糯玉米”，新車(chē)從外觀到內(nèi)飾都充滿(mǎn)了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(zhǎng)安LUMIN由長(zhǎng)安EPA0全新純電平臺(tái)所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn)，在滿(mǎn)足消費(fèi)者需求的同時(shí)，更是重塑A00級(jí)市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車(chē)在新能源汽車(chē)中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國(guó)乘用車(chē)聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)微型純電車(chē)的銷(xiāo)量在純電乘用車(chē)中銷(xiāo)量占比高達(dá)33
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研華攜手Basler及Canonical 共探機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵要素

5月11日，研華科技攜手合作伙伴Basler及Canonical成功舉辦“機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵：視覺(jué)、神經(jīng)與大腦”主題在線論壇，與大家共同探討機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵要素，本文帶您回顧會(huì)議精彩內(nèi)容！? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
關(guān)鍵字：研華嵌入式單板電腦機(jī)器人機(jī)器視覺(jué) AI AI運(yùn)算物流倉(cāng)儲(chǔ) 無(wú)人工廠自動(dòng)化生產(chǎn) AGV AMR AOI 光學(xué)檢測(cè) 視覺(jué)導(dǎo)航

Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) AI 驅(qū)動(dòng)的電子系統(tǒng)優(yōu)化

· 多物理場(chǎng)分析優(yōu)化，加快電子系統(tǒng)的上市速度，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)· AI 驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化有助于快速有效地探索設(shè)計(jì)空間，獲得最佳電氣設(shè)計(jì)性能· Optimality Explorer 利用類(lèi)似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)·
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瑞薩電子收購(gòu)Reality AI 為終端帶來(lái)先進(jìn)信號(hào)處理及智能化

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會(huì)的一致批準(zhǔn)，在獲得股東和所需的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件后，預(yù)計(jì)將于2022年年末前完成。此次收購(gòu)將顯著增強(qiáng)瑞薩電子在端點(diǎn)人工智能的實(shí)力，為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準(zhǔn)備并更快進(jìn)入市場(chǎng)。隨著
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案的展示板圖食品安全問(wèn)題關(guān)系著千家萬(wàn)戶(hù)的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國(guó)家食藥監(jiān)總局就開(kāi)始在各地餐飲業(yè)開(kāi)展明廚亮灶工作。倡導(dǎo)餐飲服務(wù)提供者通過(guò)采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開(kāi)放式廚房或設(shè)置窗口等多種形式，對(duì)餐飲食品加工過(guò)程進(jìn)行公示
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馬斯克推遲特斯拉AI日，稱(chēng)將公布人形機(jī)器人原型機(jī)

“特斯拉人工智能日推遲到了9月30日，因?yàn)榈綍r(shí)候我們可能會(huì)有一個(gè)Optimus原型機(jī)工作，”當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月3日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克 (Elon Musk)在一條推文中寫(xiě)道。特斯拉的第二次人工智能日活動(dòng)原定于8月19日舉行，馬斯克將其推遲了六周，看起來(lái)是在等待去年公布的人形機(jī)器人Optimus（擎天柱）完工。他后來(lái)又發(fā)推文補(bǔ)充說(shuō)，特斯拉第二次AI Day將是“史詩(shī)級(jí)的”。人形機(jī)器人Optimus身高1.72米，體重56公斤，類(lèi)似一位普通成年男性，比馬斯克矮一點(diǎn)。馬斯克曾特別強(qiáng)調(diào)，“你可以逃離它，且你有很
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國(guó)半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)越發(fā)明顯，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國(guó)
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略。針對(duì)英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對(duì)合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(zhǎng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對(duì)了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購(gòu)優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋(píng)果芯片

在目前的Android手機(jī)市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因?yàn)槿堑氖袌?chǎng)份額已經(jīng)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因?yàn)槿窃陔娮赢a(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過(guò)，目前不可否認(rèn)的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無(wú)法與三星的對(duì)手蘋(píng)果相互競(jìng)爭(zhēng)。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗(yàn)。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門(mén)）所生產(chǎn)的旗艦級(jí)手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長(zhǎng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月初有外媒在報(bào)道中表示，去年年初開(kāi)始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開(kāi)始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長(zhǎng)，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎?，在過(guò)去6-9個(gè)月里，芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間，也已經(jīng)大幅延長(zhǎng)?！　≡跁?huì)
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燧原攜手奎芯打造算力“芯”生態(tài)

燧原科技與奎芯科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導(dǎo)體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，基于先進(jìn)工藝展開(kāi)高速模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，合力為客戶(hù)提供更高性能的“芯”產(chǎn)品和“芯”生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的云簽約儀式。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林，表示：隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景日益增多，數(shù)字化的進(jìn)程正在加速，這背后就需要更強(qiáng)大的AI算力支持。算力已經(jīng)成為新生產(chǎn)力，驅(qū)動(dòng)著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。作為一家專(zhuān)注于人工智能算力領(lǐng)
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　繼蘋(píng)果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺(tái)北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺(tái)積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計(jì)將于2022年秋季面市?！　√K姿豐稱(chēng)，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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Graphcore攜手百度飛槳共建全球軟硬AI生態(tài)

近日，Graphcore?（擬未）在Wave Summit 2022深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)者峰會(huì)上正式宣布加入硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。Graphcore和百度飛槳將基于該共創(chuàng)計(jì)劃共同研發(fā)技術(shù)方案，協(xié)同定制飛槳框架，建設(shè)模型庫(kù)與場(chǎng)景范例，以“IPU+飛槳”為產(chǎn)業(yè)賦能，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)AI化轉(zhuǎn)型和升級(jí)。目前，Poplar? SDK 2.3與百度飛槳2.3已經(jīng)完全集成，相關(guān)代碼將于今日在百度飛槳的GitHub上線供開(kāi)發(fā)者獲取。百度飛槳是中國(guó)首個(gè)自主研發(fā)、功能豐富、開(kāi)源開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)級(jí)深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。截至2022年5月，百度飛槳已經(jīng)匯聚了47
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