65nm 文章進入65nm技術(shù)社區(qū)

聯(lián)電大幅調(diào)低65nm晶圓代工價欲與臺積電搶客源

　　據(jù)設(shè)備廠商本月26日透露，最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價下調(diào)至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價舉動有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶群中。　　今年二季度，聯(lián)電公司65nm制程業(yè)務(wù)的營收額占總營收額的12%左右，而一季度則占11%。同時二季度通信相關(guān)產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)比例也上升了5個百分點。
關(guān)鍵字：臺積電 65nm 晶圓代工

ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

　　ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機等廉價手持設(shè)備，同時也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費級電子產(chǎn)品以及工業(yè)用電子產(chǎn)品上。　　Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)

　　9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規(guī)劃。　　據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹，中芯國際65nm邏輯技術(shù)在2009年第三和第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，45nm邏輯有望在明年第二和第三季度量產(chǎn)，而32nm邏輯計劃于2011年第三和第四季度量產(chǎn);而混合信號產(chǎn)品量產(chǎn)將會有所滯后，65nmMS/RF預(yù)計在2009年第三和第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，45nmMS/RF計劃于次年的第
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片

中科信：搶占IC裝備業(yè)制高點

　　夏日的早晨，微風(fēng)拂面，鳥兒輕鳴。北京中科信電子裝備有限公司(簡稱中科信)里一派繁忙景象，來來往往的員工或趕往廠房或直奔辦公大樓，為“十一五”國家科技重大專項———90nm-65nm大角度離子注入機樣機系統(tǒng)集成緊張而有序地忙碌著。　　沖破封鎖　　“工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子話語中蘊含的深意同樣適用于當(dāng)今中國的半導(dǎo)體業(yè)：沒有先進的電子制造設(shè)備，就不可能有自主先進的芯片產(chǎn)品;沒有先進的設(shè)備做支撐，中
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FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起

　　隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計明年仍將是一個增長年。　　比拼65nm器件加快45nm研發(fā) 　　就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節(jié)點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布推
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半導(dǎo)體成長停滯？分析師提不同看法

　　一些反對者和懷疑主義者認為，電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會再出現(xiàn)兩位數(shù)的成長。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費者的購買模式正在產(chǎn)生變化。而這種變化將對整個電子產(chǎn)業(yè)帶來深遠影響。　　Feldhan表示，未來，我們可能不會花大筆金錢買房子，但仍會購買可提高生活質(zhì)量的產(chǎn)品，如智能型手機或小筆電(Netbook)。　　Semico長期追蹤40多個終端市場，包括消費、計算、有線和無線通訊，
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等離子處理提高65nm邏輯器件可靠性

SiN廣泛地用于半導(dǎo)體技術(shù)中，使SiN成為重要電介質(zhì)的主要特性是其漏電流低且擊穿電壓高。超大規(guī)模集成（ULSI）技術(shù)...
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瑞薩供應(yīng)雙核微控器車載半導(dǎo)體挺進65nm

　　瑞薩科技近日宣布，08年10月起將供應(yīng)采用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的雙核構(gòu)造車載微控制器“SH7786”。主要用于高級車載導(dǎo)航儀。　　該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產(chǎn)品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，還減小了耗電量。對 DDR3SDRAM的支持“在車載微控制器領(lǐng)域還是首次”（瑞薩）。使用頻率533MHz的32bit專用總線，可實現(xiàn)最快4.27GB/秒的高速數(shù)據(jù)傳輸。整個芯片全部工作時的耗電量控制
關(guān)鍵字：瑞薩微控制器車載導(dǎo)航儀 65nm

IC業(yè)在拐點生存

分析了IC業(yè)的眾多特點，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點演進的困難，以及ESL、DFM拐點，制造是設(shè)計的拐點，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點等熱門問題。
關(guān)鍵字： EDA 65nm 45nm 22nm 光刻處理器 FPGA ASIC 200808

吉時利研發(fā)65nm以下工藝特征分析技術(shù)

美國俄亥俄州克里夫蘭，2008年2月18日訊—新興測量需求解決方案領(lǐng)導(dǎo)者美國吉時利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布將與Stratosphere Solutions公司（Sunnyvale, CA）合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成電路制造提供能夠提高工藝參數(shù)成品率的新型解決方案。吉時利與Stratosphere Solutions合作后將采用陣列TEG（測試元件組）技術(shù)展開先進工藝研發(fā)和監(jiān)測工作。由于IC制造商不斷追求制造更小
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FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起

　　隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計明年仍將是一個增長年。　　比拼65nm器件加快45nm研發(fā) 　　就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節(jié)點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布
關(guān)鍵字： 65nm FPGA DSP MCU和嵌入式微處理器

65nm博弈

　　半導(dǎo)體業(yè)最主要的特征是工藝尺寸不斷進步，平均每2~3年就要升級一次，帶動功耗和成本不斷下降、性能提升。從180nm到130nm，再到90nm、65nm和45nm…，這些略顯枯燥的數(shù)字使我們的生活正在加速進入數(shù)字時代。當(dāng)工藝進入65nm時代，F(xiàn)PGA廠商收獲的不僅僅是關(guān)注的目光，更是新的機遇。　　眾所周知，通信、儀器、工業(yè)、軍工、航天等市場具有小批量、多品種的特點，如果投入大量資源開發(fā)一種專用的芯片，經(jīng)濟上不劃算。另外，越來越多的企業(yè)意識到差異化的快速靈活生產(chǎn)才是發(fā)展之道，但ASIC高昂的芯片設(shè)計和
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FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起

　　隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計明年仍將是一個增長年。　　比拼65nm器件加快45nm研發(fā) 　　就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節(jié)點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在
關(guān)鍵字： FPGA 65nm 低功耗嵌入式

意法半導(dǎo)體（ST）公布65nm硬盤驅(qū)動器迭代解碼通道模塊樣品

　　意法半導(dǎo)體推出了該公司首款65nm制造技術(shù)的低功耗移動硬盤驅(qū)動器(HDD)迭代讀通道模塊樣品。ST的迭代通道信噪比(SNR)增益是硬盤驅(qū)動器市場保持存儲容量年復(fù)合增長率高達40%的關(guān)鍵技術(shù)。雖然迭代技術(shù)的復(fù)雜性提高了，ST仍把功耗降低了25%以上，這對于移動硬盤驅(qū)動器應(yīng)用至關(guān)重要。　　這個移動IP模塊是ST的Tiziano系列讀通道宏單元的首款產(chǎn)品，今后這個產(chǎn)品家族還將增加專門為臺式機和商用市場專門設(shè)計的讀通道。Tiziano系列產(chǎn)品中的每個通道模塊都有共同的特性和固件，客戶投資一次可用于多個產(chǎn)品
關(guān)鍵字：消費電子意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動器 65nm

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65nm介紹

半導(dǎo)體制造工藝，指集成電路內(nèi)電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術(shù)的進步，包括處理器、內(nèi)存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進的制造工藝。在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細 ]

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