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新思、瑞昱、聯(lián)電攜手合作 打造智慧電視單晶片SoC

  • 　　瑞昱採用聯(lián)電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合，達成一次完成硅晶設(shè)計(First-Pass Silicon Success)的目標 　　重點摘要: 　　? 新思科技、瑞昱半導體與聯(lián)華電子三方合作，讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成硅晶設(shè)計的目標，并獲頒2013年臺北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。 　　? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平臺
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新思、瑞昱、聯(lián)電攜手打造第一個超高畫質(zhì)智能電視單芯片SoC

  • 全球芯片設(shè)計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網(wǎng)絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯(lián)華電子，日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success)的目標
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Cadence與Digital成功縮減Realtek瑞昱數(shù)字電視SoC面積

  • 2014年2月12日，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數(shù)字電視SoC面積，并具體實現(xiàn)在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設(shè)計上。
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ARM推出強化版IP套件系列產(chǎn)品

  • 2014年2月11日，ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場，推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
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富士通為28nm SoC器件打造全新設(shè)計方法

  • 　　富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，成功開發(fā)了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設(shè)計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設(shè)計方案中，協(xié)助客戶開發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設(shè)計方法的SoC訂單。 　　采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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張江創(chuàng)新學院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器

  • 高級系統(tǒng)驗證解決方案領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創(chuàng)新學院已采用Veloce? 2仿真系統(tǒng)，用于片上系統(tǒng)(SoC)集成電路設(shè)計的功能驗證領(lǐng)域的研發(fā)。
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LTE多核SoC競出籠 平價高規(guī)手機全面升級4G

  • 4G代表了速度，4G代表了先進，4G還代表了產(chǎn)品的檔次。所以任何一個手機制造商都不會錯過4G的首班車，相信今年手機賣場里的手機，不論哪個品牌，4G一定是主打。
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Cadence Incisive 13.2平臺為SoC驗證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標準

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標準。同時應對知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊級到芯片級及片上系統(tǒng)(SoC)驗證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數(shù)量級來加速SoC驗證的收斂。
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SoC驗證走出實驗室良機已到

  • 　　SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。 　　當前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。 　　FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規(guī)模升
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SoC驗證走出實驗室良機已到

  • SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  仿真  

富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設(shè)計方法

  • 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  SoC  

高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc

  • 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領(lǐng)域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
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SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • FinFET給芯片設(shè)計業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創(chuàng)新。
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藍牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

  • 　　整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • 　　大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢? 　　回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設(shè)計人員以及SoC設(shè)計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。
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