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keystone 文章 進(jìn)入keystone技術(shù)社區(qū)
基于KeyStone 器件建立魯棒性系統(tǒng)
- 摘要對(duì)于復(fù)雜的系統(tǒng),魯棒性是非常重要的。為了協(xié)助客戶建立魯棒性系統(tǒng),KeyStone 器件提供了多種硬件保護(hù)機(jī)制,如內(nèi)存保護(hù)、EDC。本文介紹如何利用這些特性在 KeyStone 器件上建立一個(gè)魯棒的系統(tǒng)。同時(shí)提供了與文
- 關(guān)鍵字: KeyStone 魯棒性系統(tǒng)
Keystone I以太網(wǎng)子系統(tǒng)調(diào)試手冊(cè)
- Keystone I系列芯片(C6670,C6671,C6672,C6674,C6678, TCI6614)的以太網(wǎng)子系統(tǒng)可以劃分為三個(gè)功能實(shí)體:內(nèi)部Switch(SGMII Serdes/SGMII/EMAC/CPSW),PA(包加速器),SA(安全加速器)。該子系統(tǒng)因?yàn)榘淖幽K多,相對(duì)較為復(fù)雜,相關(guān)的四本用戶手冊(cè)內(nèi)容組織并不是很容易理解,不少用戶在開發(fā)過程中都遇到了一些技術(shù)難題。本手冊(cè)總結(jié)實(shí)際應(yīng)用中遇到的部分典型的技術(shù)問題和各種問題的調(diào)試方法,同時(shí)也提供以太網(wǎng)子系統(tǒng)的各種實(shí)用配置和建議。對(duì)于具
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德州儀器全新處理器為工業(yè)應(yīng)用與航空電子而生
- 日前,德州儀器(TI)宣布推出其適用于工業(yè)應(yīng)用及航空電子的創(chuàng)新型產(chǎn)品 —— 基于KeyStone™的AM5K2Ex處理器系列。較之前同類處理器,這些處理器能更快速地處理海量數(shù)據(jù),且功耗更低,持續(xù)工作時(shí)間更長(zhǎng),在惡劣環(huán)境中更加穩(wěn)定可靠,是工廠和飛機(jī)的最佳選擇。 “新型處理器能使節(jié)電設(shè)備的性能充分發(fā)揮,這在類似的應(yīng)用中是前所未見的。”TI產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷工程師Ellen Blinka說道。 傳統(tǒng)上,在相當(dāng)短的時(shí)
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 KeyStone 工業(yè)應(yīng)用
德州儀器低功耗AM5K2Ex處理器讓卓越系統(tǒng)觸手可及
- 日前,德州儀器(TI)宣布其基于KeyStone™的AM5K2Ex處理器已開始供貨。這些處理器可幫助客戶在有限的功耗預(yù)算范圍內(nèi)開發(fā)出可靠、高效且小體積的低功耗嵌入式系統(tǒng)。AM5K2Ex器件為航空電子、工業(yè)路由與交換、企業(yè)網(wǎng)關(guān)及通用嵌入式控制器等眾多應(yīng)用提供了最佳選擇。 AM5K2Ex處理器的主要特性: · 具有卓越性能,功率不到10W;頻率為1.4GHz時(shí)其四核ARM® Cortex®-A15的整數(shù)計(jì)算能力高達(dá)19600 DMIPS;片上內(nèi)存總計(jì)為
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 KeyStone AM5K2Ex
Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC
- 日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì)Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì)合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項(xiàng),包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
- 關(guān)鍵字: TI Airspan LTE KeyStone SoC
基于多核處理器的彈載嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)研究
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 多核處理器 彈載嵌入式系統(tǒng) KeyStone TMS320C6678
解讀TI的KeyStone II云技術(shù)應(yīng)用
- 最近,德州儀器(TI)公司推出6款最新KeyStone II多核SoC,助力云應(yīng)用。TI公司多核DSP中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)先生向媒體講解了這6款KeyStone II新產(chǎn)品的特點(diǎn)與目標(biāo)應(yīng)用。
目前“云”的概念非常流行。 - 關(guān)鍵字: 技術(shù)應(yīng)用 II KeyStone TI 解讀
德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么
- · 顯著降低功耗,支持新功能,實(shí)現(xiàn)性能飛躍; · 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案,可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求; · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái); · 可擴(kuò)展 K
- 關(guān)鍵字: TI keystone SoC
德州儀器KeyStone II架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí),從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群,包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核,可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?;?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
- 關(guān)鍵字: TI 內(nèi)核架構(gòu) KeyStone II
德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí),從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群,包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核,可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?;?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
- 關(guān)鍵字: TI KeyStone DSP
keystone介紹
KEYSTONE
1建筑術(shù)語(yǔ)
2openstack的認(rèn)證服務(wù)
1建筑術(shù)語(yǔ)編輯拱心石是在砌筑拱頂或拱尖楔形石一塊,這是最后的一塊放置在施工期間和鎖所有的石頭的位置,使拱承受重量。雖然砌體拱或拱頂不能自立直到拱心石放,拱心石是經(jīng)歷任何的拱石應(yīng)力最小的,由于它的位置在先端。老拱心石可以衰減振動(dòng),被稱為“禿拱"。
在肋的拱形天花板,拱心石可能在兩個(gè)或兩個(gè)以上的交叉拱肋。審美的目 [ 查看詳細(xì) ]
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