5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開(kāi)放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級(jí)平臺(tái)，專(zhuān)為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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三星電子稱(chēng)芯片代工業(yè)務(wù)Q1業(yè)績(jī)下滑計(jì)劃Q2開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm產(chǎn)品

4月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào),該公司表示芯片代工業(yè)務(wù)第一季度業(yè)績(jī)下滑。三星電子三星電子芯片代工業(yè)務(wù)第一季度收益(earnings)略微下滑,因?yàn)橹袊?guó)客戶的高性能計(jì)算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強(qiáng)EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領(lǐng)導(dǎo)地位,開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)(mass production)5nm產(chǎn)品。三星電子還表示,將專(zhuān)注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極技術(shù)。在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域,三星電子目前位列第
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國(guó)產(chǎn)5nm半導(dǎo)體設(shè)備已獲得臺(tái)積電訂單 5nm以下技術(shù)研發(fā)中

除了大家都知道的光刻機(jī),半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中還需要各種設(shè)備,國(guó)內(nèi)的中微半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)高端刻蝕設(shè)備,其5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)批量生產(chǎn),用于臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線中。中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元,同比增長(zhǎng)18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元,同比增長(zhǎng)107.51%。根據(jù)該公司年報(bào),中微公司開(kāi)發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時(shí),公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求,已開(kāi)發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量
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流失華為/NV訂單臺(tái)積電挽留AMD：開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬5nm

7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷(xiāo)售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來(lái),何況蘋(píng)果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將為AMD開(kāi)發(fā)一套專(zhuān)屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專(zhuān)門(mén)的5nm估計(jì)是特別
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5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%

AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級(jí)緩存容量更大,而價(jià)格、性?xún)r(jià)比一如既往地誘人。對(duì)AMD來(lái)說(shuō),EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
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Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話題……
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比官方宣傳還猛！臺(tái)積電5nm晶體管密度比7nm提高88％

一般來(lái)說(shuō),官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見(jiàn)過(guò)實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎?臺(tái)積電已在本月開(kāi)始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋(píng)果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會(huì)使用它,而且消息稱(chēng)初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶完全包圓,尤其是蘋(píng)果占了最大頭。臺(tái)積電尚未公布5nm工藝的具體指標(biāo),只知道會(huì)大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術(shù),不過(guò)在一篇論文中披露了一張晶體管結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。WikiChips經(jīng)過(guò)分析后估計(jì),臺(tái)積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺(tái)，提供可靠的藍(lán)牙5長(zhǎng)距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷(xiāo)的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺(tái)，能夠同時(shí)支持溫度、開(kāi)閉、運(yùn)動(dòng)和碰撞傳感，以及長(zhǎng)距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的遠(yuǎn)程L
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iPhone 12用上5nm A14處理器跑分曝光：3.1GHz太瘋狂

2020年的iPhone 12系列最穩(wěn)定的升級(jí)當(dāng)屬A14處理器了，這次會(huì)用上臺(tái)積電的5nm工藝。現(xiàn)在疑似A14處理器的跑分曝光了，頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。雖然從20nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始就有宣傳過(guò)3GHz的ARM處理器，但都是試驗(yàn)中的，量產(chǎn)版的手機(jī)SoC中頻率一直沒(méi)超過(guò)3GHz，蘋(píng)果A14有可能成為首個(gè)正式超過(guò)3GHz的ARM手機(jī)處理器。據(jù)數(shù)碼大V@i冰宇宙爆料，疑似蘋(píng)果A14的GeekBench 4跑分已經(jīng)出現(xiàn)，頻率達(dá)到了3.1GHz，要比現(xiàn)在A13的2.7GHz
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貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專(zhuān)業(yè)照明設(shè)計(jì)

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷(xiāo)渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測(cè)向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專(zhuān)業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺(tái)。對(duì)于產(chǎn)品壽命通常較長(zhǎng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言，這種平臺(tái)穩(wěn)定性尤其重要?！辟Q(mào)澤電子分銷(xiāo)的Nordic
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臺(tái)積電4月啟動(dòng)5納米量產(chǎn) 蘋(píng)果今年的A14處理器將如期下線

今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情，尤其是消費(fèi)電子供應(yīng)鏈集中的東亞地區(qū)三個(gè)國(guó)家，外界認(rèn)為蘋(píng)果今年新手機(jī)的生產(chǎn)、發(fā)布和銷(xiāo)售可能會(huì)出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息，來(lái)自供應(yīng)鏈的最新消息顯示，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電將會(huì)在四月份啟動(dòng)5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，因此蘋(píng)果新手機(jī)使用的A14處理器，將不會(huì)發(fā)生跳票。據(jù)報(bào)道，行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定一空，四月份將會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)。不過(guò)蘋(píng)果公司的應(yīng)用處理器是否是臺(tái)積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋(píng)果公司自行設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器在內(nèi)的多種芯片，但是沒(méi)有自己的
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Intel：10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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