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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020

  • 雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據(jù)臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節(jié)點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導地位

  • 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍牙IP，瞄準可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應用

  • CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍牙的產(chǎn)品，包括智能移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

  • 近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡芯片供應商，英特爾正在驅(qū)動和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡的關(guān)鍵早期部署目標。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

  • 近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
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欲超車臺積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊

  • 為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設(shè)備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設(shè)計領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
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貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并使客戶產(chǎn)品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產(chǎn)商通過貿(mào)澤
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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測和分析技術(shù)服務日本汽車設(shè)計等新興應用市場

  • UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表，來將其片上網(wǎng)絡安全和嵌入式分析架構(gòu)帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現(xiàn)有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業(yè)內(nèi)有著廣泛的聯(lián)系，并且它在日本戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測和分析技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應用，2019年第四季度，臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

  • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術(shù)同時運行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設(shè)計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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CEVA和SiFive合作將機器學習處理器帶入主流市場

  • 近日，CEVA，全球領(lǐng)先的無線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系，針對一系列大批量終端市場設(shè)計和創(chuàng)建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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媒體觀點：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

  • 并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉(zhuǎn)載自《財富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領(lǐng)導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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臺積電5nm良率已達50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設(shè)計型Fabless芯片企業(yè)中應用先進制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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5nm soc介紹

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