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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

• 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

• 美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺(jué)智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中，無(wú)線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開(kāi)發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬(wàn)片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長(zhǎng)期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來(lái)加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開(kāi)發(fā)。瓴
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋(píng)果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱(chēng)Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱(chēng))，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出，臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車(chē)載SoC被大陸集團(tuán)（Continental） 用于其車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車(chē)載計(jì)算平臺(tái),提供對(duì)車(chē)輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級(jí)別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車(chē)軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車(chē)輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車(chē)輛重量。大陸集團(tuán)車(chē)聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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臺(tái)積電5nm今年被蘋(píng)果華為搶光 外媒曝蘋(píng)果下單8000萬(wàn)塊A14芯片

• 此前有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果有可能會(huì)在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報(bào)道，有爆料稱(chēng)蘋(píng)果公司在2020年向臺(tái)積電下單了8000萬(wàn)塊A14芯片。報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì)在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺(tái)積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺(tái)積電將會(huì)在2020年向蘋(píng)果交付8000萬(wàn)塊A14芯片。
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西門(mén)子收購(gòu)UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

• ·???????? 此次收購(gòu)將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車(chē)和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開(kāi)發(fā)到實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間西門(mén)子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的Ult
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外媒：臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱?bào)道顯示，臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報(bào)道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺(tái)積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋(píng)果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示，高通現(xiàn)在每月會(huì)投
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
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西門(mén)子收購(gòu) UltraSoC，推動(dòng)面向硅的生命周期管理設(shè)計(jì)

• 西門(mén)子近日簽署協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測(cè)與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測(cè)、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門(mén)子計(jì)劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中，構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門(mén)子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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傳華為最早9月發(fā)布旗艦手機(jī)Mate40，搭載5nm麒麟1020

• 華為有望最快在9月份發(fā)布旗艦機(jī)Mate40系列，搭載麒麟1020芯片。運(yùn)行鴻蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同時(shí)發(fā)布。華為Mate40系列最大的亮點(diǎn)是其很可能成為首個(gè)搭載海思最先進(jìn)的麒麟1020芯片的手機(jī)，麒麟1020采用5納米制程工藝制造，屆時(shí)很可能與蘋(píng)果一起成為全球首發(fā)5納米芯片的廠商。雖然遭遇了一系列麻煩，但海思目前的芯片庫(kù)存足夠支持下半年Mate40系列的上市。對(duì)于華為供應(yīng)鏈可能斷供的擔(dān)憂，有市場(chǎng)分析表示，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm手機(jī)芯片或是16n
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臺(tái)媒：臺(tái)積電南科十八廠5nm產(chǎn)能拉升至單月6萬(wàn)片

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著大廠相繼投片，臺(tái)積電已將南科十八廠5nm產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬(wàn)片。5nm產(chǎn)能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺(tái)積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產(chǎn)能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片，上周正式在臺(tái)積電南科十八廠投片，采用5nm生產(chǎn)。此外，還包括X60 5G基帶。業(yè)界估計(jì)，高通目前在臺(tái)積電5nm單月投片量約6000片到1萬(wàn)片，以投片時(shí)程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進(jìn)至5nm，消息人士透露，AMD向臺(tái)積電提出的
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對(duì)更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著
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性能更佳的測(cè)量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

• 信心對(duì)于普及電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車(chē)輛中電池測(cè)量的精度。為獲得更高的測(cè)量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭?jí)別。高精度地測(cè)量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要同步。電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對(duì)其進(jìn)行過(guò)濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對(duì)電池電壓、溫度和電池組電流的測(cè)量。測(cè)量誤差可能導(dǎo)致各種后果，包括錯(cuò)誤報(bào)告電池充電狀態(tài)、可能的過(guò)度充電和過(guò)度電池放電，這都可能會(huì)影響駕駛員、乘客和
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