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5nm soc 文章 最新資訊

臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術，專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
  • 關鍵字： 臺積電  7nm  5nm  

臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
  • 關鍵字： 臺積電  Ambiq Micro2  SoC  

中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片

  • 最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點，這是手機甚至是整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項核心技術，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領域，Intel、AMD、高通等公司的技術優(yōu)勢要領先國內(nèi)廠商兩三代水平。
  • 關鍵字： 中興  5nm  

5納米明年首季量產(chǎn) 臺積電：全球最先進

  • 晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發(fā)展深具信心，業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進的制程技術。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  制程技術  

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

  • 日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學）部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出，當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
  • 關鍵字： SoC  IIoT  

晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 晶圓代工  5nm  

Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設計的開發(fā)

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關鍵任務，從而繼續(xù)擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標設計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
  • 關鍵字： FPGA  SoC  EDA  

臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5nm測試芯片 4 小時完成驗證

  • 晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術釋放創(chuàng)新。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用

  • 中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
  • 關鍵字： Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Wireless Gecko平臺――Series 2  Series 2 SoC  

臺積電3D芯片2021年量產(chǎn)：面向5nm工藝 蘋果或首發(fā)

  • 上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  5nm  

臺積電6nm工藝將推出：與5nm組成蘋果A14雙保險

  • 臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現(xiàn)有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產(chǎn)。
  • 關鍵字： 臺積電  6nm  5nm  蘋果A14  

三星5nm EUV研發(fā)完成：功耗降低20%

  • 在芯片代工領域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網(wǎng)上帶來了一個新消息，5nm EUV成功開發(fā)完成。這對三星而言，算是一個里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產(chǎn)，今年年初實現(xiàn)量產(chǎn)。最近三星曝光
  • 關鍵字： 三星  EUV  5nm  

臺積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

  • 當我們還在糾結(jié)新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%

  • 臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,且已經(jīng)進入試產(chǎn)階段。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

  • 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術的5nm制程已經(jīng)進入試產(chǎn)，臺積電制程技術已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
  • 關鍵字： TSMC  5nm  工藝制程  
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5nm soc介紹

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