40nm 文章 進(jìn)入40nm技術(shù)社區(qū)
瑞薩聯(lián)袂臺(tái)積電 外包40nm閃存工藝
- 正如預(yù)期,瑞薩電子和臺(tái)積電周一(5月28日)宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作,而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤。 這兩家公司周一宣布,在將MCU技術(shù)的合作擴(kuò)展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù),這樣,臺(tái)積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺(tái)。 這件事似乎還只是瑞薩整個(gè)大修整中的一部分。媒體發(fā)布會(huì)上并未提及向臺(tái)積電轉(zhuǎn)讓Yamagata 的芯片廠等事宜。 瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺(tái)積電。如今,臺(tái)積電又取得了瑞薩40nm及未來技術(shù)的外包權(quán)。通過建立MONO
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瑞薩聯(lián)袂臺(tái)積電 外包40nm閃存工藝
- 正如預(yù)期,瑞薩電子和臺(tái)積電周一宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作,而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤。 這兩家公司周一宣布,在將MCU技術(shù)的合作擴(kuò)展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù),這樣,臺(tái)積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺(tái)。 這件事似乎還只是瑞薩整個(gè)大修整中的一部分。媒體發(fā)布會(huì)上并未提及向臺(tái)積電轉(zhuǎn)讓Yamagata 的芯片廠等事宜。 瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺(tái)積電。如今,臺(tái)積電又取得了瑞薩40nm及未來技術(shù)的外包權(quán)。通過建立MONOS處理平臺(tái),瑞
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從“中國芯”評(píng)選看我國集成電路產(chǎn)業(yè)
- “中國芯”評(píng)選活動(dòng)是在工業(yè)和信息化部電子信息司和國家有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下, 由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的集成電路行業(yè)評(píng)選活動(dòng)。該評(píng)選活動(dòng)秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路,旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品的集中展示平臺(tái),打造中國集成電路高端公共品牌。“中國芯”評(píng)選主要針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品。評(píng)選以技術(shù)先進(jìn)程度、市場(chǎng)應(yīng)
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40nm噩夢(mèng)重演:AMD 28nm GPU明年初才能出貨
- 雖然AMD在季度財(cái)報(bào)中確認(rèn)今年底就會(huì)出貨下一代28nm GPU并獲得收入,但最新消息稱,南方群島今年的出貨規(guī)模將會(huì)非常有限,明年初才會(huì)開始批量投放。AMD趕在2011年正式發(fā)布Radeon HD 7000系列顯卡的可能性非常大(12月6日?),不過即便強(qiáng)行發(fā)布,能夠上市的產(chǎn)品數(shù)量也會(huì)非常少,只有進(jìn)入2012年才會(huì)形成規(guī)模。 至于背后原因,很簡(jiǎn)單,就是臺(tái)積電的28nm新工藝。雖然臺(tái)積電日前宣布28nm工藝已經(jīng)正式開始量產(chǎn),但來自權(quán)威渠道的消息稱,良品率、缺陷密度仍然嚴(yán)重困擾著臺(tái)積電,這也不由得讓人
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燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗(yàn)證成功
- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。
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燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗(yàn)證成功
- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕
- 一年一度的半導(dǎo)體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)王寧為大會(huì)致開幕辭,工業(yè)與信息化部副部長(zhǎng)劉利華宣布展會(huì)正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會(huì)帶來了第一場(chǎng)主題演講,中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?!?/li>
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新思科技助力英飛凌實(shí)現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)成功
- 新思科技有限公司日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì),并按照時(shí)間計(jì)劃成功實(shí)現(xiàn)一次流片成功。 為了達(dá)到芯片設(shè)計(jì)目標(biāo),英飛凌確定了在設(shè)計(jì)過程中采用了Synopsys全套實(shí)施流程,包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等,同時(shí)引入新思的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時(shí),還結(jié)合了英飛凌在移動(dòng)通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗(yàn)和工程師的創(chuàng)新能力。
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