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擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域勢(shì)力范圍 FPGA廠商積極備戰(zhàn)

  • 　　隨著經(jīng)濟(jì)情勢(shì)與市場(chǎng)環(huán)境的改變,歷經(jīng)長(zhǎng)足發(fā)展的可編程邏輯組件(PLD)正憑借著成熟的技術(shù)將觸角深入量產(chǎn)型的消費(fèi)及嵌入式市場(chǎng),并以更加經(jīng)濟(jì)的開發(fā)成本持續(xù)搶占傳統(tǒng)ASIC/ASSP市場(chǎng). 　　"ASIC/ASSP的商業(yè)模式愈來愈難以為繼,"愛特(Actel)公司應(yīng)用工程師陳冠志指出.巨額的芯片制造成本是首先面臨的關(guān)卡."300mm晶圓廠的成本以驚人的速度增長(zhǎng),在45nm節(jié)點(diǎn)約需30億美元;而到了32nm節(jié)點(diǎn),估計(jì)會(huì)達(dá)到100億美元."另一方面,全球市場(chǎng)的動(dòng)蕩情況,也
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臺(tái)積電承認(rèn)40nm制程存在問題

  • 　　臺(tái)積電公司最近駁斥了其40nm制程良率大幅下跌的傳言，并宣稱該制程的良率仍保持在良好的水平。臺(tái)積電的發(fā)言人表示：“我們的40nm制程良率并未如傳言所稱的那樣出現(xiàn)了大幅下跌。而且我們也對(duì)明年改進(jìn)40nm制程工藝充滿了信心。” 　　上個(gè)月晚些時(shí)候，曾有部分媒體報(bào)道稱臺(tái)積電40nm制程的良率最近由60%下跌到40%，AMD/Nvidia委托代工的產(chǎn)品則受到了嚴(yán)重的影響。而臺(tái)積電則承認(rèn)目前的40nm制程確實(shí)存在一些問題，比如工藝腔匹配等，但他們強(qiáng)調(diào)這些問題并不如人們所想象的那么嚴(yán)重，
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臺(tái)積電2009年-十月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

  • 　　臺(tái)積電公司今(10)日公布2009年十月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣291億8,100萬元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計(jì)2009年一至十月營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,259億2,700萬元，較去年同期減少了21.9%。 　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2009年十月營(yíng)收約為新臺(tái)幣302億1,900萬元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計(jì)2009年一至十月營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,338億6,600萬元，較去年同期減少了21.5%。 　　臺(tái)積電營(yíng)收?qǐng)?bào)告(非合
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臺(tái)積電40nm制程仍存良率不足問題

  • 　　據(jù)業(yè)界分析，臺(tái)積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時(shí)候，臺(tái)積電曾公開承認(rèn)此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會(huì)議的內(nèi)容，我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對(duì)臺(tái)積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔(dān)憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。 　　不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺(tái)積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。” 　　相比之下，Nvidia則對(duì)臺(tái)積電的4
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Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設(shè)計(jì)

  • 　　Open-Silicon、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發(fā)一款測(cè)試芯片，充分展現(xiàn)出構(gòu)建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度，成功通過了65nm 芯片測(cè)試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時(shí)，后續(xù)40nm器件的開發(fā)工作也已經(jīng)開始進(jìn)行，目標(biāo)是超過2.5GHz頻率，并提供超過5000 DMIPS的性能。這項(xiàng)開發(fā)計(jì)劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù)，以及超
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臺(tái)積電40nm制程良率再遇麻煩，一度降至40%

  • 　　臺(tái)積電40nm制程良率最近似乎又遇到了麻煩，據(jù)臺(tái)積電公司的主席張忠謀稱，10月初開始該公司40nm制程的良率降至40%左右，公司計(jì)劃于年底前解決 這次良率下降的問題。由于這次良率下降事件發(fā)生的時(shí)間段與AMD HD5800/5700系列以及Nvidia Fermi架構(gòu)顯卡上市熱賣的時(shí)間段重合，因此預(yù)計(jì)市場(chǎng)上的有關(guān)顯卡產(chǎn)品的供貨可能會(huì)受到一定的影響。 　　近幾個(gè)月以來有關(guān)臺(tái)積電40nm制程良率的負(fù)面新聞一直不絕于耳，在7月份的2009股東會(huì)議上，臺(tái)積電主席張忠謀曾透露稱其40nm制程的良率相比二季度已經(jīng)
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聯(lián)電新加坡工廠擴(kuò)產(chǎn)使用45/40nm工藝

  • 　　據(jù)報(bào)道，聯(lián)電近日表示，他們?cè)谛录悠碌腇ab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是為滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。 　　Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產(chǎn)，目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片，主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。 　　聯(lián)電稱此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴(kuò)產(chǎn)所投花費(fèi)、完成時(shí)間以及擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能。 　　聯(lián)電負(fù)責(zé)晶圓廠運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示：&ldq
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賽靈思亞太聯(lián)盟計(jì)劃成員開展目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)合作

  • 　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )聯(lián)盟計(jì)劃成員(APAC Xilinx Alliance Program Members)，是賽靈思作為 FPGA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商實(shí)施目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)戰(zhàn)略的關(guān)鍵。賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)戰(zhàn)略致力于幫助客戶縮短在應(yīng)用基礎(chǔ)架構(gòu)上花費(fèi)的時(shí)間，而把精力更多地集中在為其電子系統(tǒng)賦予獨(dú)特的設(shè)計(jì)價(jià)值。近期賽靈思亞太聯(lián)盟合作伙伴峰會(huì)活動(dòng)在深圳的成功舉辦，意味著其亞太地區(qū)的設(shè)計(jì)服務(wù)提供商和開發(fā)板廠商與賽靈思已經(jīng)在密切合作，為確保客戶采用新一代 FPGA實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功做
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聯(lián)電計(jì)劃將旗下新加坡Fab12i工廠轉(zhuǎn)向40/45nm制程

  • 　　最近，臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產(chǎn)能的機(jī)會(huì)，將這家工廠的制程轉(zhuǎn)向40/45nm.盡管聯(lián)電今年的銷售 額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現(xiàn)相對(duì)來說還算不錯(cuò)。上個(gè)月，聯(lián)電的營(yíng)收甚至達(dá)到了兩年以來的最高點(diǎn)2.96億美元，并且實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第四個(gè)月的營(yíng) 收額增長(zhǎng)。 　　聯(lián)電公司的領(lǐng)導(dǎo)人鼓吹稱這次Fab12i的40/45nm遷移計(jì)劃是一次“躍進(jìn)”式的進(jìn)步，不過他們并沒有透露計(jì)劃所需耗費(fèi)的資金數(shù)目。另外，聯(lián)電何時(shí)能完成這項(xiàng)計(jì)劃也令人矚目，目前
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Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產(chǎn)

  • 　　Altera公司今天宣布，開始批量發(fā)售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發(fā)售，是當(dāng)時(shí)業(yè)界第一款40-nm FPGA，作為唯一能夠量產(chǎn)的40-nm FPGA，該系列繼續(xù)在市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，應(yīng)用在各類最終用戶的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯(lián)以及協(xié)議橋接應(yīng)用中。 　　Stratix IV GX FPGA前所未有的同時(shí)滿足了多千兆位互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)功耗、性
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臺(tái)積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)

  • 　　臺(tái)積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃，但他們?cè)ǖ?012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺(tái)積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英寸晶圓制造技術(shù)的實(shí)用化。另據(jù)內(nèi)部人士透露，這項(xiàng)技術(shù)的試制期有望提前到2010年。 　　盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報(bào)道，臺(tái)積電將于明年第一季度開始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
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爾必達(dá)宣布40nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片開發(fā)完成

  • 　　爾必達(dá)公司近日宣布已經(jīng)完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片的研發(fā)工作，今年11月份這種芯片將進(jìn)入送樣階段，年底前則可實(shí)現(xiàn)正式批量供貨。據(jù)爾必達(dá)公司表示，這種新芯片的面積更小，總體良品率 方面也比過去的50nm制程DDR3產(chǎn)品提升44%，而1.6Gbps數(shù)據(jù)傳輸率的產(chǎn)品良率更可達(dá)100%。 　　比較舊有的50nm制程產(chǎn)品，新40nm 2Gb DDR3內(nèi)存驅(qū)動(dòng)電流只有前者的2/3左右，支持1.2V/1.35V的較低工作電壓，同時(shí)也可以在DDR3標(biāo)準(zhǔn)的1.5V電壓下工作。這樣這種芯片的
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臺(tái)積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

  • 　　臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，Intel與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產(chǎn)

  • 　　Altera公司今天宣布，開始批量發(fā)售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發(fā)售，是當(dāng)時(shí)業(yè)界第一款40-nm FPGA，作為唯一能夠量產(chǎn)的40-nm FPGA，該系列繼續(xù)在市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，應(yīng)用在各類最終用戶的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯(lián)以及協(xié)議橋接應(yīng)用中。 　　Stratix IV GX FPGA前所未有的同時(shí)滿足了多千兆位互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)功耗、性
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英特爾Atom大單將至 臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量

  • 　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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