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華虹公司證實：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

  • 據(jù)報道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動現(xiàn)場宣布，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動現(xiàn)場表示，和國內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過互補的方式，加強意法半導(dǎo)體為中國大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備發(fā)布

  • 近日，天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗證，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備實現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點的寬波段明場缺陷檢測設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。資料顯示，矽行半導(dǎo)體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產(chǎn)品組合 采用40nm制程

  • 隨 COVID-19 疫后充滿挑戰(zhàn)的市場情況，非接觸式支付的發(fā)展動力持續(xù)明顯增長。預(yù)期支付市場將更為轉(zhuǎn)向非接觸式解決方案，雙接口解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內(nèi)到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術(shù)平臺的支付產(chǎn)品，推出全新 SECORA Pay 支付解決方案產(chǎn)品組合。 該即插即用解決方案利用了英飛凌在非接觸式支付技術(shù)的廣泛專業(yè)知識，并采用英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺，在滿足最新要求的同時，也滿足了新的支付卡和設(shè)備解決方案。新產(chǎn)品組合包括針對標(biāo)準(zhǔn)支付
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中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

  • 多家媒體報道指出中芯國際或許將以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)OLED驅(qū)動芯片，考慮到此前眾所周知的原因，這或許代表著中芯國際的40nm工藝已實現(xiàn)完全獨立自主。早在2019年的時候，由于眾所周知的原因，臺積電在面臨巨大壓力的情況下，強調(diào)它的7nm以及更先進(jìn)的5nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10%，因此可以繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片，中芯國際則以14nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片。不過到了2020年9月15日后，由于美國的原因，所有采用美國技術(shù)的芯片制造廠都不能為華為代工生產(chǎn)芯片，由此臺積電、中芯國際都先后表示無法再為
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新勢能帶動MCU發(fā)展 40nm漸成主流

  • 　　隨著人工智能、自動駕駛的到來，MCU再次成為焦點。面對應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)變革，MCU領(lǐng)域的市場空間被新勢能帶動。MCU的市場與技術(shù)走勢也發(fā)生了改變，MCU展現(xiàn)出的新特征讓很多廠商捕捉到了商機。在這一波風(fēng)口中，企業(yè)都有哪些機遇?MCU制造工藝的發(fā)展趨勢如何?中國市場在其中扮演著什么樣的角色?《中國電子報》邀請主流企業(yè)嘉賓，共話MCU新氣象和新未來?！⌒乱淮畔⒓夹g(shù)產(chǎn)業(yè)帶動MCU需求擴張　　記者：對于2018年MCU市場需求狀況各位怎樣看待?MCU的價格走勢是否會發(fā)生較大變化?　　Alex Koepsel：根
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臺積電40nm以下晶圓代工份額將高達(dá)86%

  • 　　IC Insights 19 日發(fā)表研究報告指出，2017 年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長 7%，而 40nm以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增 18% 至 215 億美元， 是最主要的成長動能。 　　報告稱，40nm以上的 IC 晶圓代工市場，2017 年雖將有 60% 的份額，但預(yù)估銷售額僅會略增 2 億美元。 相較之下，40nm以下的晶圓代工銷售額，2017 年卻有望大增 33 億美元。 　　臺積電的科技在各大晶圓代工巨擘中，仍是領(lǐng)導(dǎo)者。 2017 年臺積電估計會有 58% 的營收來自 40nm
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中芯國際進(jìn)軍RRAM存儲 蠶食三星40nm產(chǎn)能

  • 　　近日，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC)，與阻變式存儲器(RRAM)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Crossbar，共同宣布雙方就非易失性RRAM開發(fā)與制造達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。 　　作為雙方合作的一部分，中芯國際與Crossbar已簽訂一份代工協(xié)議，基于中芯國際40納米CMOS制造工藝，提供阻變式存儲器組件。這將幫助客戶將低延 時、高性能和低功耗嵌入式RRAM存儲器組件整合入MCU及SoC等器件，以應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、消費電子、工業(yè)及汽車電子市場需求。 　　中芯國際曾發(fā)
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國產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬門，京微雅格要爭業(yè)界第三

  • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手，分析了國產(chǎn)FPGA突破面臨的機會和技術(shù)市場挑戰(zhàn)。
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張忠謀：大陸制程至少落后三代,還在40nm掙扎

  • 　　大陸政府軟硬兼施，積極“邀請”全球半導(dǎo)體大廠去當(dāng)?shù)赝顿Y。臺積電董事長張忠謀今表示，即使臺積電不去大陸設(shè)廠，韓國三星也會去，他已在琢磨登陸擴廠的可能性，預(yù)計比目前落后2代(N-2)的制程已夠用。但無論如何，臺積電的總部絕對在臺灣，大陸產(chǎn)能所占比重不超過10%。 　　   　　面對大陸政府軟硬兼施，積極“邀請”全球半導(dǎo)體大廠去當(dāng)?shù)赝顿Y，臺積電董事長張忠謀今表示，已在琢磨登陸擴廠的可能性。 　　臺積電在大陸已有一座8寸晶圓廠，但如果為了配
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聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40nm以下營收占比2成

  • 　　聯(lián)電舉辦線上法說并公布第2季財務(wù)報告，第2季歸屬母公司凈利為新臺幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元;當(dāng)中40奈米及以下制程的營收比重從第1季的18%提升到2成。 　　聯(lián)電第2季營業(yè)收入為新臺幣319.1億元，與上季的新臺幣277.8億元相比增加14.8%，較去年同期的新臺幣303.8億元成長5%。本季毛利率為19.4%，營業(yè)凈利率為3.6%，歸屬母公司凈利為新臺幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，2013年第2季整體營運表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中
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40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

  • 　　隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進(jìn)一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評等與目標(biāo)價。 　　大摩甚至樂觀認(rèn)為，在未來兩年，聯(lián)電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿，就
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 　　消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 　　一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%. 　　由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 　　消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 　　一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。 　　由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務(wù)報告

  • 　　預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達(dá)二成 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
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晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡

  • 　　盡管全球經(jīng)濟(jì)不佳，沖擊半導(dǎo)體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)預(yù)估營收皆將季減僅個位數(shù)。 　　臺積電受惠行動裝置需求熱及先進(jìn)制程領(lǐng)先，第三季營運表現(xiàn)超過市場預(yù)期，以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高，每股盈余1.9元，單季毛利率達(dá)48.8%，營業(yè)利益率37.2%，皆超過市場預(yù)期。臺積電董事長張忠謀日前指出，主要經(jīng)濟(jì)體除中國維持成長外，美國、歐盟及日本等景氣皆不好，全球經(jīng)濟(jì)還在黑暗隧道中，目前看不到隧道終點的亮光，預(yù)估明年景氣也好不到哪
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