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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費

  • 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝

  • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產(chǎn)能無法滿足需求

  • 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能，他們預計今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
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業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片發(fā)布

  • 近日，美國IC設計公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設計，包括基礎IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達到 4.5 萬片晶圓

  • 2 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。報道稱，蘋果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時表示，將在下月達到 4.5 萬片晶圓。不過，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

  • 據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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臺積電的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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臺積電董事長劉德音：3nm 需求非常強勁，是世界上最先進的半導體技術(shù)

  • IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)臺媒中央社報道，臺積電董事長劉德音表示，晶圓 18 廠是臺積電 5 納米及 3 納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，總投資金額將達 1.86 萬億新臺幣（約 4222.2 億元人民幣），預計將創(chuàng)造 1.13 萬個直接高科技工作機會。另據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，劉德音稱 3 納米制程良率與 5 納米量產(chǎn)時的良率相當，是世界最先進的半導體技術(shù)，應用
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無需3nm工藝 全球首顆商用存內(nèi)計算SoC問世：功耗低至1毫安

  • 臺積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內(nèi)存還有無法大幅微縮的挑戰(zhàn)，國產(chǎn)半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內(nèi)計算SoC。存內(nèi)計算是一種新型架構(gòu)的芯片，相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構(gòu)不同， 存內(nèi)計算是計算與數(shù)據(jù)存儲一體，可以解決內(nèi)存墻的問題，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒有商業(yè)化。知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內(nèi)計算SoC芯片，擁有高算力存內(nèi)計算核，相對于NPU、DSP
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臺積電下周舉行3納米量產(chǎn)典禮 臺媒稱宣示深耕臺灣決心

  • 日前，臺積電發(fā)出活動通知，預計12月29日在臺南科學園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。業(yè)界認為，由于臺積電過往先進制程量產(chǎn)罕有舉辦實體活動，此舉意義重大。據(jù)臺灣地區(qū)媒體經(jīng)濟日報報道，臺積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發(fā)“去臺化”、掏空臺灣疑慮，即將舉行的3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續(xù)深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。報道指出，相較于對手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術(shù)量產(chǎn)，并于7月25日在京畿道華城廠區(qū)內(nèi)盛大舉行3納米
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