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消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬片

  • IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.3 萬元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預(yù)訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6～7 萬片，全年營收占比有望突破 5％，明年更有機會達到 1 成。據(jù)稱，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當(dāng)前全球最先進的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計三星的良品率在今年將超過60%，臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

  • 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點上實現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選
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?3nm工藝意味著什么？

  • 這些 3nm 芯片是什么？
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蘋果首發(fā)3nm芯片，GPU性能暴漲

  • 今日，蘋果舉辦發(fā)布會，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在內(nèi)的多款產(chǎn)品，其售價從1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮點也是芯片，其搭載的A17 Pro 芯片，也是業(yè)界首款 3 nm芯片。集成了 190 億顆晶體管，晶體管間僅有 12 個硅原子寬度的縫隙，內(nèi)置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的兩倍，而效率則高達四倍。作為對比，A15 有 150 億個晶體管，A14有118 億個晶
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iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了

  • 千呼萬喚始出來，北京時間 9 月 13 日凌晨 1 點，蘋果秋季新品發(fā)布會準(zhǔn)時拉開帷幕，主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋果「春晚」的短短一個小多小時中，蘋果總共發(fā)布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro 系列搭載全球業(yè)界首款 3nm 手機芯片，包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到，蘋果將為 iPhone 15 Pro 系列會取消掉祖?zhèn)鞯摹胳o音按鈕」，在
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臺積電8月營收環(huán)比增長6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動Q3營收回升

  • 9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預(yù)期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續(xù)庫存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

  • 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

  • 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預(yù)期目標(biāo)。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進很復(fù)雜，應(yīng)用多達25
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蘋果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響

  • 據(jù)外媒報道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計將由此前
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蘋果獨家購買臺積電3納米芯片

  • 蘋果計劃購買臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋果在這次交易中下了價值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。蘋果在2022年為臺積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺積電“至今為止最大的客戶”。
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元

  • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

  • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機構(gòu)近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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