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3nm plus 文章 最新資訊

國(guó)產(chǎn)3nm半導(dǎo)體來了？只是學(xué)術(shù)進(jìn)展

  • 今天有多家媒體報(bào)道了中國(guó)科研人員實(shí)現(xiàn)了3nm半導(dǎo)體工藝的突破性進(jìn)展，香港《南華早報(bào)》稱中科院微電子所團(tuán)隊(duì)的殷華湘等人研究出了3nm晶體管，相當(dāng)于人類DNA鏈條寬度，這種晶體管解決了玻爾茲曼熱力學(xué)的限制。
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臺(tái)積電Q1凈利潤(rùn)暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

  • 作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進(jìn)訂單。不過今年遇到了半導(dǎo)體市場(chǎng)熊市，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤(rùn)暴跌了32%。不過臺(tái)積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  Q1  7/5/3nm  

三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%

  • 在智能手機(jī)、存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)陷入競(jìng)爭(zhēng)不利或者跌價(jià)的困境之時(shí)，三星也將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國(guó)分會(huì)上，三星宣布四種FinFET工藝，涵蓋了7nm到4nm，再往后則是3nm GAA工藝了，通過使用全新的晶體管結(jié)構(gòu)可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面積縮小45%。
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三星即將宣布3nm以下工藝路線圖 挑戰(zhàn)硅基半導(dǎo)體極限

  • 在半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間，明年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。在臺(tái)積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
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3nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)已打響

  • 科技的發(fā)展有時(shí)超出了我等普通人的想象，今年臺(tái)積電才開始量產(chǎn)7nm，計(jì)劃明年量產(chǎn)5nm，這不3nm又計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這樣的大踏步前進(jìn)可以說是競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)奪激烈的結(jié)果、也是科技快速發(fā)展的結(jié)果。
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三星已成全球芯片霸主，規(guī)劃芯片制程路線：2022年要上3nm

  • 　　5月28日，三星電子在位于美國(guó)的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖，目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝?！　?jù)介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會(huì)分為 LPE 和 LPP 兩代，不過 7nm 算是個(gè)例外，沒有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn)，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝?！　∪潜硎?，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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從7nm到3nm GAA，三星為何激進(jìn)地采用EUV？

  • 半導(dǎo)體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當(dāng)龐大的研發(fā)費(fèi)用，因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準(zhǔn)備就緒，但是三星已經(jīng)邁出了實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的第一步。
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臺(tái)積電計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

  • 　　臺(tái)積電在8月14日宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會(huì)使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?！　「鶕?jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，臺(tái)灣相關(guān)部門通過了「臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，這項(xiàng)議案主要是為了臺(tái)積電全新的晶圓制造廠而打造?！　?jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對(duì)于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺(tái)積
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未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機(jī)圖賞 多達(dá)四根銅管

  • 　　我們對(duì)未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進(jìn)行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計(jì)，在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡(jiǎn)單明了，允許用戶增加一根內(nèi)存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護(hù)。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 　　 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
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aveni S.A. 運(yùn)用創(chuàng)新電鍍化學(xué)，將銅互連擴(kuò)展至5nm及以下節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)BEOL集成

  • 　　為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術(shù)與化學(xué)材料的開發(fā)商與生產(chǎn)商aveni S.A.今日宣布，其已獲得成果可有力支持在先進(jìn)互連的后段制程中，在5nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)可繼續(xù)使用銅。　　「值此銅集成20周年之際，我們的研究結(jié)果證實(shí)了IBM研究員Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主題演講中所表達(dá)的意見：『銅集成可持續(xù)使用』?！筧veni執(zhí)行長(zhǎng)Bruno Morel指出?！　∮捎谄骷獫M足(和創(chuàng)
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暗流涌動(dòng) 晶圓市場(chǎng)強(qiáng)者生存

  • 目前晶圓代工市場(chǎng)三強(qiáng)分立，Intel、三星、臺(tái)積電都在積極備戰(zhàn)之中。而中國(guó)市場(chǎng)也是這些大佬的兵家必爭(zhēng)之地，擁有了中國(guó)市場(chǎng)便擁有了全世界。晶圓市場(chǎng)暗流涌動(dòng)，鹿死誰(shuí)手猶未可知。
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摩爾定律：始于半導(dǎo)體 終于物理極限？

  • 摩爾定律的提出只為預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，但是隨著其在半導(dǎo)體行業(yè)的聲名鵲起，外界各行各業(yè)對(duì)于競(jìng)相仿效。
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張忠謀：3nm晶圓廠2020年開建 未來3年收入增幅都達(dá)5-10％

  • 　　臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在中國(guó)臺(tái)灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。 　　張忠謀提出，臺(tái)積電相信當(dāng)?shù)卣畷?huì)解決好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題，并提供全力協(xié)助。 　　按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設(shè)預(yù)計(jì)會(huì)花費(fèi)超過200億美元，同時(shí)有望帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)商跟進(jìn)建廠，拉動(dòng)臺(tái)南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。 　　他沒有透露3nm工廠何時(shí)完工、新工藝何時(shí)量產(chǎn)，但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn)，最快也得是2023年的事兒了。
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臺(tái)積電欲建全球首個(gè)3nm晶圓廠 張忠謀又在唱哪出戲？

  • 　　10月7日，芯片代工廠臺(tái)積電宣布選址南科臺(tái)南園區(qū)興建3nm晶圓廠。據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀透漏，臺(tái)積電此次將投資約200億美元用于晶圓廠的建設(shè)，于2020年左右竣工，這也將成為全球首家3nm晶圓廠。 　　2016年末至2017年初，三星與臺(tái)積電先后推出10nm制程工藝，穩(wěn)占手機(jī)芯片市場(chǎng)80%以上的市場(chǎng)份額。在這場(chǎng)角斗中，英特爾由于研發(fā)步伐稍微緩慢，錯(cuò)失了市場(chǎng)先機(jī)。即使后來推出的10nm工藝遠(yuǎn)超三星與臺(tái)積電，但是對(duì)于整體市場(chǎng)來說，并沒有太大影響。 　　臺(tái)積電面臨的局勢(shì) 　　臺(tái)積電主要客戶為蘋果、高通、
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張忠謀:3nm制程會(huì)出來 2nm后很難

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，摩爾定律可能還可再延續(xù)10年，3nm制程應(yīng)該會(huì)出來，2nm則有不確定性，2nm之后就很難了。 　　張忠謀表示，1998年英特爾總裁貝瑞特來臺(tái)時(shí)，兩人曾針對(duì)摩爾定律還可延續(xù)多久進(jìn)行討論，他當(dāng)時(shí)回答還有15年，貝瑞特較謹(jǐn)慎回答，大概還有10年。 　　現(xiàn)在已經(jīng)2017年，張忠謀表示，兩人當(dāng)時(shí)的答案都錯(cuò)了;他指出，目前大膽預(yù)測(cè)摩爾定律可能再有10年。 　　張忠謀表示，臺(tái)積電明年將生產(chǎn)7nm制程，5nm已研發(fā)差不多，一定會(huì)出來，3nm也已經(jīng)做2至3年，看來也是會(huì)出來。 　　張忠謀
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