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3nm plus 文章 最新資訊

臺積備戰(zhàn)3nm全靠極紫外光（EUV）微影設(shè)備

  • 　　極紫外光(EUV)微影設(shè)備無疑是半導體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價高達逾近億美元的尖端設(shè)備，由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應(yīng)，目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 　　EUV設(shè)備賣價極高，原因是開發(fā)成本高，因此早期ASML為了分攤開發(fā)風險，還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發(fā)完成，臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。 　　有別于過去半導體采用浸潤式曝光機，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132nm的微影技術(shù)，EUV微影設(shè)備是利
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臺灣：AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)

  • 　　人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點，工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數(shù)量將遠小于手機，半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大，芯片業(yè)者應(yīng)朝系統(tǒng)與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。 　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中，數(shù)據(jù)收集方面，因需要大量運算，應(yīng)在云端進行。 　　決策方面，目前各國仍以云端發(fā)展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執(zhí)行，是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機會。 　　只是無人機、自駕車、機器人與虛擬現(xiàn)實(VR)/擴增實境
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臺灣：臺積電在臺灣投資3nm廠是必然

  • 　　近期因限電危機，傳出臺積電3nm廠可能轉(zhuǎn)往美國投資，臺灣“行政院長”林全表示，「臺積電在臺灣投資3nm廠是必然的」，現(xiàn)在的問題只是落腳哪里。 　　林全表示，包括臺南、高雄都拚命爭取臺積3nm廠落腳。 相較于其他企業(yè)也有很好的投資案，但地方政府就沒有這么大的回響，或許和企業(yè)形象、經(jīng)營成功度、員工待遇都有很大關(guān)系。 　　外界質(zhì)疑政府只關(guān)愛臺積電一家公司，林全反駁，政府對企業(yè)是「一視同仁的，不會有差別待遇」。 他以臺塑為例表示，臺塑遇到最大的挫折就是環(huán)評被退回，因此他去年上任后就
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250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解

  • 　　7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)?！　?nbsp;   　　外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設(shè)計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色。　　配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
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基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹

  • WLANPlus是Metalink Broadband公司開發(fā)的一種基于創(chuàng)新的多輸入輸出(MIMO)結(jié)構(gòu)的解決方案，其設(shè)計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應(yīng)用的市場需求。
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臺積電公開回復：東芝競標案和3nm廠選址

  • 　　臺積電13日的法說會中，針對近期兩大熱門議題：日本半導體大廠東芝NAND Flash部門競標案、先進制程3奈米晶圓廠的選址，一一對外界做最新的回覆。 　　自從臺積電董事長張忠謀公開表示，考慮參與日本半導體大廠東芝(Toshiba)競標案后，臺積電對該案的態(tài)度備受市場關(guān)注，尤其參與競標者又是鴻海、SK海力士(SK Hynix)、威騰(WD)等全球大廠。 　　臺積電13日指出，內(nèi)部確實評估過該案，但最后決定不去參與競標，主要是兩大原因，第一，內(nèi)部認為這種標準型記憶體的商業(yè)模式和邏輯產(chǎn)業(yè)很不一樣，第二是
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英特爾7億美金建廠美國 臺積電5000億投資3nm技術(shù)

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項，且目標直指最先進且投資金額高達5000億元的3納米制程。臺灣地區(qū)媒體報道稱，臺積電3納米出走將撼動全球半導體江山。 　　擔憂臺灣代工基地空氣不佳、電力不穩(wěn) 　　臺媒引述指出，臺積電政策轉(zhuǎn)向，主因是南科高雄園區(qū)路竹基地，環(huán)評作業(yè)完成時間可能無法配合臺積電需求，加上空氣品質(zhì)及臺灣電力后續(xù)穩(wěn)定不佳，也是干擾設(shè)廠的變數(shù)。 　　臺積電表示，南科高雄園區(qū)路竹基地也未排除在外，持續(xù)觀察，選地尚未決定。至于電力問題，臺積電重申，考慮設(shè)廠地點，水、電、土地、人才，
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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產(chǎn)線

  • 　　臺科技部長陳良基15日接受經(jīng)濟日報專訪時表示,他上任后主動拜會臺積電董事長張忠謀等科技大老,對臺積電3納米計劃需求,政府將全力協(xié)助,也會特別關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè),并從近程及長期著手協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級。 　　對于空污總量管制等環(huán)保要求,會否影響臺積電3納米進程,陳良基說:「我比較審慎樂觀。我有看到臺積電對3納米需求,水電、土地、空污等因應(yīng)措施,并沒有不能解決的悲觀?！顾㈩A言,以人工智能(AI)技術(shù)為主的沛星互動科技(Appier),十年后有可能成為另一個「臺積電」。 　　陳良基說,他跟張忠謀常碰面,上任后
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真正的工匠旗艦機，魅族Pro 6 Plus拆解評測

  • 　魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù)，能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現(xiàn)著魅族對手機的追求，歷經(jīng)30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節(jié)都完美的展示給你。 　　    　　拆機工具很
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半導體走到3nm制程節(jié)點不成問題

  • 　　在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上，世界領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù)，我不僅相信它將會繼續(xù)，而且我認為它不得不繼續(xù)。” 　　他認為，目前從技術(shù)層面來說，F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進到3nm的制程節(jié)點。EUV光刻技術(shù)將是未來的唯一選擇。
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華為榮耀6 Plus拆機圖評測

  • 　　盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計，并采用精致機身設(shè)計，另外結(jié)合頂級硬件配置，綜合表現(xiàn)還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。 　　   　　榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測 　
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大神F1 Plus拆機圖解

  • 　　4G手機如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機，大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來，百事網(wǎng)小編為大家?guī)磉@款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。 　　   　　大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解 　　擴展閱讀：大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測 　　大神F1 Plu
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拆解：iPhone6 Plus更薄更大

  • 首先卸下前面板的Home鍵，有一個金屬支架支撐。 接下來取下前置攝像頭，這里有一整個電纜組件，還包括了耳機揚聲器。 現(xiàn)在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大，達到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量，共計2915毫安時 ， 比iPhone 5s（1560毫安時）多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時，和384小時的待機時間。（下一頁） 1
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給你一個真實的iPhone 6 Plus

  • 　　多年來，我們看著iPhone漸漸進化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里，我們看著它成長。從學會了3G，獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻讓它有今天的成就：iPhone 6 Plus。請加入我們的現(xiàn)場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力?！　∥覀兗磳槟鸾馊麓蟮膇Phone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構(gòu) 2、第二代M8運動協(xié)處理器 3、16，64，或128GB容量 4、5.
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Molex為大功率開關(guān)和嚴苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
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3nm plus介紹

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