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3nm 芯片
3nm 芯片 文章 最新資訊
車(chē)規(guī)級(jí)芯片 與 消費(fèi)級(jí)芯片 有什么差別?
- 車(chē)規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求等方面存在顯著差異,核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車(chē)需兼顧安全性、可靠性、長(zhǎng)生命周期,而消費(fèi)電子更側(cè)重性價(jià)比、短期性能迭代。以下從多個(gè)維度詳細(xì)對(duì)比:一、工作環(huán)境要求:車(chē)規(guī)芯片需應(yīng)對(duì)極端環(huán)境汽車(chē)的使用場(chǎng)景遠(yuǎn)比消費(fèi)電子復(fù)雜,車(chē)規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境,而消費(fèi)級(jí)芯片僅需適應(yīng)相對(duì)溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性:車(chē)規(guī)芯片追求 “零故障”汽車(chē)的使用壽命通常為10 年 / 15 萬(wàn)公里以上,芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作;而消費(fèi)電子壽命短(如手機(jī) 2-3
- 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子 芯片 安全標(biāo)準(zhǔn)
英偉達(dá) H20 銷(xiāo)售重啟引發(fā)關(guān)注:可能庫(kù)存甩賣(mài);預(yù)計(jì)將為中國(guó)推出新的 Blackwell GPU
- 隨著美國(guó)批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國(guó)銷(xiāo)售 H20 產(chǎn)品,中國(guó)分銷(xiāo)商之間的討論正在升溫。據(jù)財(cái)新報(bào)道,這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫(kù)存,不會(huì)影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時(shí), 路透社報(bào)道,像字節(jié)跳動(dòng)和騰訊這樣的主要中國(guó)公司已經(jīng)申請(qǐng)購(gòu)買(mǎi) H20 芯片。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō),英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國(guó)公司創(chuàng)建了一個(gè)注冊(cè)名單,以表達(dá)對(duì)未來(lái)的興趣。裕安報(bào)告稱,目前將僅銷(xiāo)售現(xiàn)有 H20 庫(kù)存,計(jì)劃中沒(méi)有新的供應(yīng)。主要買(mǎi)家必須提交詳細(xì)的 BIS(工業(yè)和安全局)許可證申請(qǐng),具體說(shuō)明
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) AMD 人工智能 芯片
滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求
- 在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上,可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來(lái)了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來(lái)應(yīng)對(duì)他們遇到的挑戰(zhàn)。通過(guò)利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級(jí)系統(tǒng),使客戶能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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臺(tái)積電歐洲首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心鎖定德國(guó)慕尼黑,同步啟動(dòng)“歐洲制造計(jì)劃”

- 全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國(guó)科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺(tái)積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會(huì)上確認(rèn),這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計(jì)中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺(tái)積電在歐洲的首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心,標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變,重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場(chǎng)在智能汽車(chē)、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬(wàn)格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào):“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。從寶馬、西門(mén)子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商,我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 芯片 德國(guó) 歐洲
TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒(méi)有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營(yíng)代工廠,臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同,臺(tái)積電作為硅片的中立制造商,使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì),加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
- 關(guān)鍵字: TSMC AI 芯片
據(jù)報(bào)道三星押注4-7納米工藝,價(jià)格比臺(tái)積電高出30%,瞄準(zhǔn)中國(guó)尚未進(jìn)入的市場(chǎng)
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡,據(jù)報(bào)道三星通過(guò)優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié),根據(jù) ZDNet。同時(shí),Chosun Biz 透露,這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計(jì)劃通過(guò)將這些節(jié)點(diǎn)的價(jià)格定價(jià)比臺(tái)積電低約 30%來(lái)提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報(bào)道稱,三星的 4 納米工藝旨在通過(guò) SF4U 提升約 20%的能效來(lái)贏得訂單。據(jù)三星稱,SF4U 是一款高端 4 納米變體,采用光學(xué)縮小技術(shù)來(lái)
- 關(guān)鍵字: 三星 3nm 晶圓代工
赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收!加速推進(jìn)“芯片制造回流美國(guó)”?

- 美國(guó)參議院本周通過(guò)的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國(guó)建廠的成本,為芯片制造商帶來(lái)利益,并將促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過(guò)該法案最終版本,英特爾、臺(tái)積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國(guó)動(dòng)工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過(guò)了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項(xiàng)稅收抵免沒(méi)有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無(wú)論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
臺(tái)積電美國(guó)3nm晶圓廠基建完工,量產(chǎn)時(shí)間表曝光
- 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電為滿足客戶對(duì)美國(guó)制造需求的增長(zhǎng),正在加速推進(jìn)其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電亞利桑那州二廠(P2)已完成基建,預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前,臺(tái)積電正根據(jù)客戶對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求,加快量產(chǎn)進(jìn)度,整體時(shí)間表較原計(jì)劃有所提前。供應(yīng)鏈分析指出,臺(tái)積電此舉旨在回應(yīng)客戶需求,并應(yīng)對(duì)美國(guó)政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉,亞利桑那州二廠的機(jī)臺(tái)最快將在明年9月進(jìn)場(chǎng)安裝,首批晶圓預(yù)計(jì)在2027年下線。通常情況下,晶圓廠在完成基建后,還需要約兩年時(shí)間進(jìn)行內(nèi)部廠務(wù)調(diào)整,臺(tái)積電的推
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Siemens對(duì)數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模
- Siemens EDA 正在開(kāi)發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時(shí)間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級(jí)別的數(shù)字孿生。這將在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來(lái)識(shí)別晶體管級(jí)應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)、良率和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。小芯片設(shè)計(jì)中老化的影響尤為重要,因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
- 關(guān)鍵字: Siemens 數(shù)字孿生 芯片 封裝老化 建模
特斯拉采用臺(tái)積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片
- 據(jù) Mydrivers 稱,特斯拉援引 Not a Tesla App 稱,據(jù)報(bào)道,特斯拉正準(zhǔn)備與臺(tái)積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD(全自動(dòng)駕駛)芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說(shuō),有傳言稱特斯拉計(jì)劃使用臺(tái)積電的 3nm (N3P) 工藝。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣,該芯片預(yù)計(jì)將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能,與 HW4 相比,代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國(guó)媒體 Ma
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全球半導(dǎo)體實(shí)力指數(shù)報(bào)告

- 本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計(jì)和工具、經(jīng)濟(jì)資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片 設(shè)計(jì)軟件
英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

- 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中,運(yùn)行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分,在多核測(cè)試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個(gè)物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí),該開(kāi)發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯(lián)發(fā)科
美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)

- 美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對(duì)中國(guó)征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月,這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件,比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長(zhǎng)了一年。然而,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進(jìn)一步延長(zhǎng)至2025年8月31日。這意味著多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長(zhǎng)352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
- 關(guān)鍵字: 關(guān)稅 芯片 半導(dǎo)體 GPU 主板 太陽(yáng)能電池板
3nm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3nm 芯片的理解,并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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