3d-ic 文章最新資訊

產業(yè)高點已過，2019年閃存價格恐跌40%

　　CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
關鍵字：閃存 3D-NAND

分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設計更完美

　　在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美?！　∫弧⒅苯哟鷵Q　　直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。　　其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
關鍵字： PCB IC

芯片人才短缺是“假象”！待遇低等導致的人才流失是根源

我國IC行業(yè)要想真正強大起來，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長遠角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
關鍵字：芯片 IC

如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路（IC）的各點的低阻抗？

　　如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路(IC)的各點的低阻抗?　　諸如放大器和轉換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字IC還可以具有多個電源電壓，例如內核電壓、存儲器電壓和I/O電壓?！　〔还茈娫匆_的數(shù)量如何，IC數(shù)據(jù)手冊都詳細說明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制?！　∪欢?，由于噪聲或電源
關鍵字：去耦 IC

e絡盟3D打印產品線再添新供應商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術和市場領航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產?！　　癕akerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業(yè)界標準，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務分銷商，我們致力于為客戶進行創(chuàng)新設計、加快產品研發(fā)上市速度提供技術
關鍵字： e絡盟 3D 打印

基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽w產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業(yè)領袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導體產業(yè)的盛宴。　　立足國際產業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關鍵字：基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導體中歐論壇

蘋果、高通等巨頭專利戰(zhàn)不休國內IC企業(yè)如何構筑強大IP能力

隨著上一波互聯(lián)網技術帶來的改造已近尾期，市場又回到了新一波“技術開荒期”，等待著AI、5G、物聯(lián)網等新一代技術去推動下一波浪潮。在資本的影響下，這些領域的專利和技術標準產生了牽制技術和產業(yè)格局的力量，進而深刻影響全球的經濟甚至政治格局。
關鍵字：蘋果高通 IC

雙創(chuàng)賦能高新聚能 / 科技創(chuàng)造未來，“芯”智造引領明天

—2018西安國際硬科技“芯”產業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會圓滿落幕2018年10月11日，在全國雙創(chuàng)周期間，由西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會主辦、西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網絡科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會”在西安志誠麗柏酒店順利召開，300多位來賓蒞臨會場。峰會以“芯智造創(chuàng)未來”為主題，以“‘芯’智造產業(yè)化”為核心，結合當今硬科技領域的熱點問題展開討論，涉及到硬科技“芯”產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和“芯”智造在各產業(yè)方向的應用。本次活動得到了陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、陜西省
關鍵字： IC 人工智能物聯(lián)網智能制造

納微將在國際電力電子大會上發(fā)布GaNFast成果

納微(Navitas)半導體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術及應用會議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上，納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果，這些進展推動業(yè)界實現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準。這些技術發(fā)展成果從27W到300W，包括用于智能手機、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應用。納微將展示客戶
關鍵字： GaN 電源 IC

杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽報名開始

　　眾所周知，大到關乎國防安全的軍事裝備、雷達衛(wèi)星，中到作為基礎設施的互聯(lián)網、數(shù)據(jù)中心，小到生活中常用的汽車、手機，都離不開以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進，也離不開智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場的拉動。　　西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構集聚區(qū)與創(chuàng)新基地，以科技創(chuàng)新、技術產業(yè)化為目標，致力打造國際化的創(chuàng)新平臺和產業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn)，與浙江大學、之江實驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級集成電路產業(yè)基地
關鍵字： IC 微納器件

IC是VC永恒追逐的風口！

2018年國際經濟動蕩，中美貿易爭端，中興事件喚醒了中國芯片行業(yè)的投資。國人終于了解，芯片等核心技術方面，我們依然需要奮起直追。
關鍵字： IC 集成電路

IC發(fā)明60周年，下一波半導體征程在于異構整合

集成電路的發(fā)展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現(xiàn)今的100倍，儲存容量相差達萬倍以上，當傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時，下一步，人類該如何讓半導體芯片功能繼續(xù)強大呢?
關鍵字： IC 集成電路

汽車信息娛樂系統(tǒng)需要靈活和可配置的多輸出電源 IC

背景信息汽車信息娛樂系統(tǒng)日益流行，持續(xù)激增?，F(xiàn)代技術進步，例如衛(wèi)星廣播、觸摸屏、導航系統(tǒng)、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
關鍵字： IC 汽車信息娛樂系統(tǒng) 可配置多輸出電源

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動，中國晶圓代工產能將于2020年達到全球20%份額

　　近日國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！　?014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
關鍵字：晶圓 DRAM 3D NAND

老杳：未來十年中國IC業(yè)發(fā)展軌跡將與手機相似

　　隨中國半導體近10年，成立的初衷是有些行業(yè)的資訊在當時的媒體上找不到，所以在2008年的春節(jié)，我自己花了一周時間用開原軟件做了一個軟件，把行業(yè)的資訊發(fā)到里面，沒想到幾個月之后網站變得很火爆，老杳吧開始得到了業(yè)界各位大佬的關注?！　『秃芏嗝襟w不一樣，集微網的成長一直伴隨著手機中國聯(lián)盟的成長。當時，國內超過40家手機公司齊聚上海創(chuàng)立手機中國聯(lián)盟，這個聯(lián)盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時候很多公司收到了諾基亞的律師函，是市場的驅動成立了手機中國聯(lián)盟。聯(lián)盟當時與超過35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
關鍵字： IC 手機

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]