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美光3D NAND技術(shù)發(fā)威搶占邊緣存儲(chǔ)商機(jī)

　　美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后，開始拓展旗下產(chǎn)品線廣度，日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成，將推出影像監(jiān)控邊緣儲(chǔ)存解決方案，32GB和64GB版microSD卡搶先問世，預(yù)計(jì)2018年第1季128GB和256GB版會(huì)開始送樣，同年第2季量產(chǎn)。　　美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開始量產(chǎn)，除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域，也積極推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用，日前推出全系列的影像監(jiān)控邊緣裝置儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合，以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。　
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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
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人機(jī)界面技術(shù)大盤點(diǎn)

人機(jī)界面技術(shù)大盤點(diǎn)- 人機(jī)界面，真正意義上的人機(jī)交互方式是人將擺脫任何形式的交互界面，輸入信息的方式變得越來(lái)越簡(jiǎn)單、隨意、任性，借助于人工智能與大數(shù)據(jù)的融合，能夠非常直觀、直接、全面地捕捉到人的需求，并且協(xié)助處理。
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3D Touch技術(shù)及蘋果3D觸屏誕生記

3D Touch技術(shù)及蘋果3D觸屏誕生記-這些年來(lái)，蘋果公司（Apple）造出了很多東西，但制作過(guò)程基本保持不變：找到某樣又丑又復(fù)雜的東西，把它變得更漂亮更簡(jiǎn)單。
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2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)

　　NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%，DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%，兩相加持之下，2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。　　在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
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IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來(lái)提升液晶畫質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線管，俗稱：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退，相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式，也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來(lái)驅(qū)動(dòng)，以此改善動(dòng)態(tài)畫質(zhì)。
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技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?

技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過(guò)3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們?cè)谌遮厪?fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
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3D液晶電視顯示技術(shù)原理解析

3D液晶電視顯示技術(shù)原理解析-對(duì)于3D電視來(lái)說(shuō)，可能很多朋友僅僅局限于對(duì)畫面效果的認(rèn)識(shí)，對(duì)其顯示原理，很多朋友并不是十分了解。為此，在3D電視陸續(xù)進(jìn)入消費(fèi)者家庭的同時(shí)，不妨我們先一起來(lái)了解一下3D電視技術(shù)方面的相關(guān)信息。
關(guān)鍵字： 3D LG 松下

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來(lái)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
關(guān)鍵字： MCU IC FOC 馬達(dá)

中國(guó)最好學(xué)科排名清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在

　　繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國(guó)最好學(xué)科排名”也隨之而來(lái)。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國(guó)最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。　　　　　　如果單從名單的排名看，北大無(wú)愧于中國(guó)第一學(xué)府的名號(hào)，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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只有跳出專用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

只有跳出專用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過(guò)程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過(guò)充過(guò)放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片，后來(lái)在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片，這時(shí)候就成為了電池管理芯片，主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
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3D Systems總部大樓以860萬(wàn)美元的價(jià)格出售給3D Fields LLC

　　3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。　　該8萬(wàn)平方米的巨型建筑設(shè)施不僅包括制造和管理，還包括一個(gè)大型(完全秘密)的研究實(shí)驗(yàn)室，而在前面是一個(gè)顯著的示范展覽區(qū)。　　根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設(shè)備供應(yīng)商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬(wàn)美元的價(jià)格向
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3D NAND微縮極限近了嗎？

隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多數(shù)人所想象的更短許多...
關(guān)鍵字： 3D NAND 摩爾定律

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]