3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

3D Systems總部大樓以860萬(wàn)美元的價(jià)格出售給3D Fields LLC

　　3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。　　　　該8萬(wàn)平方米的巨型建筑設(shè)施不僅包括制造和管理，還包括一個(gè)大型(完全秘密)的研究實(shí)驗(yàn)室，而在前面是一個(gè)顯著的示范展覽區(qū)。　　根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設(shè)備供應(yīng)商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹

8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō)，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
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NAND閃存市場(chǎng)持續(xù)高漲，NAND閃存市場(chǎng)持續(xù)高漲，2020年將超DRAM

9月6日，深圳市閃存市場(chǎng)資訊有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主辦了“中國(guó)存儲(chǔ)·全球格局”為主題的中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(China Flash Market Summit 2017)，本文根據(jù)部分會(huì)議內(nèi)容整理了國(guó)內(nèi)外NAND閃存及部分非易失存儲(chǔ)器市場(chǎng)信息。
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東芝宣布出售予美日聯(lián)盟，加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星

　　集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)以2兆日?qǐng)A出售給由美國(guó)私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟，，由于此出售案較預(yù)期延宕，對(duì)于NAND Flash市場(chǎng)的產(chǎn)能影響，預(yù)期要到明年上半年才會(huì)趨于明顯;中長(zhǎng)期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。　　DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出，此次出售案的收購(gòu)對(duì)象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)財(cái)團(tuán)、
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芯芯相映，情定七夕

8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行，懷揣對(duì)于愛(ài)情的渴望，近80組嘉賓來(lái)到了這里，他們主要是來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn)，我們迎來(lái)了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開(kāi)始陸續(xù)到場(chǎng)，每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào)，這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時(shí)的攝影師通過(guò)拍立得照相，參與者
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3D Touch步入市場(chǎng)應(yīng)用關(guān)鍵期 NDT今年將出貨1000萬(wàn)片

　　“3D Touch從今年開(kāi)始將邁入實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，隨后iPhone 6s/6s Plus問(wèn)世，帶來(lái)了我們熟知的3D Touch，壓力觸控技術(shù)開(kāi)始由平面轉(zhuǎn)向三維，給人機(jī)交互帶來(lái)了新風(fēng)潮。　　然而，在iPhone 6s推出前后，包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機(jī)廠商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整個(gè)市場(chǎng)依舊涇渭分明，不溫不火。　　跟風(fēng)蘋果3D Touch但受兩大因素限制　　自蘋果把3
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來(lái)

　　供應(yīng)商正在采取各種方法來(lái)提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無(wú)線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)?！　∶绹?guó)國(guó)家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長(zhǎng)排行,DRAM達(dá)55%

　　根據(jù)市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場(chǎng)可望成長(zhǎng)約 16%。其中，在DRAM將成長(zhǎng)更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長(zhǎng)幅度最大的 IC 產(chǎn)品。　　 ? 　　IC Insights 表示，DRAM 市場(chǎng) 2013 年與 2014 年分別成長(zhǎng) 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長(zhǎng)最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。統(tǒng)計(jì)過(guò)去 5 年，DRAM 市場(chǎng)經(jīng)常是成長(zhǎng)最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目，顯示 DRAM 市場(chǎng)變化極端的特性。不過(guò)，DRAM 市
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3D NAND究竟出了什么問(wèn)題？

3D NAND比平面NAND更昂貴，但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，這是為什么呢?
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺(tái)灣

　　近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長(zhǎng)19.1%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長(zhǎng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長(zhǎng)13.2%。(1人民幣=0.1500美元計(jì)算) 　　次日，臺(tái)灣工研院 IEK 統(tǒng)計(jì)2017年上半年臺(tái)灣
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2017年全球IC市場(chǎng)規(guī)模年增16% 成長(zhǎng)幅度創(chuàng)近年新高

　　隨著DRAM與NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球整體IC市場(chǎng)規(guī)模將較2016年大幅成長(zhǎng)16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來(lái)，最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來(lái)，第5度IC市場(chǎng)規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。　　2017年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)年增55%，NAND Flash年增35%。不過(guò)該機(jī)構(gòu)亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)的最主要因素，是來(lái)自于DRAM與NAND Flash平均售價(jià)(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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魏少軍：應(yīng)用牽引，整機(jī)帶動(dòng)是中國(guó)高端芯片的有效之路

　　日前，2017(第十五屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨第二屆晉江國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開(kāi)。魏少軍教授——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟秘書長(zhǎng)，在會(huì)議上主持了題為“機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國(guó)高端芯片的發(fā)展情況、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國(guó)高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說(shuō)明我國(guó)集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)已向前邁進(jìn)了一大步。　　魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國(guó)一
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走不出代工陰影的臺(tái)灣IC還是寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”嗎？

　　從擁有第一家半導(dǎo)體企業(yè)起，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過(guò)了46個(gè)年頭。從上世紀(jì)80年代以“代工五虎”為代表的代工企業(yè)崛起，促使我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)成為世界第三大電子產(chǎn)業(yè)聚集地，到2005年把握智能手機(jī)興起的機(jī)遇進(jìn)入成長(zhǎng)快車道，再到通過(guò)相關(guān)部門的幫助攻克技術(shù)難關(guān)，打造了IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)一條龍?bào)w系，電子業(yè)已經(jīng)成為寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”。　　然而，由于市場(chǎng)需求增速放緩和激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2016年電子行業(yè)出現(xiàn)下滑，尤以電子組裝業(yè)務(wù)最為嚴(yán)重。面對(duì)嚴(yán)峻的
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盤點(diǎn)+點(diǎn)評(píng)：上半年IC并購(gòu)大事件

2017年半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會(huì)誕生史上最大的半導(dǎo)體并購(gòu)案件：高通收購(gòu)恩智浦。中國(guó)的資本機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)也應(yīng)該參與這個(gè)潮流，通過(guò)并購(gòu)手段提高自身技術(shù)，讓“中國(guó)芯”真正和國(guó)際芯片水平接軌。
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

　　7月11日，SEMI中國(guó)在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們?cè)谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購(gòu)以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)方面的真知灼見(jiàn)。500多名來(lái)自美國(guó)、中國(guó)以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購(gòu)不斷。在這樣的大背景下，隨著中國(guó)半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場(chǎng)的投資并購(gòu)也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]