3d nand 文章進(jìn)入3d nand技術(shù)社區(qū)

盤(pán)點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來(lái)提供了很好的思路。
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半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(下)

　　科研投資　　日本資深專業(yè)人士泉谷涉還說(shuō)：2012年日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值約5萬(wàn)億日元，占GDP的5%，但它對(duì)應(yīng)用半導(dǎo)體的服務(wù)業(yè)、硬件業(yè)以及通過(guò)IT業(yè)以提高生產(chǎn)力的下游產(chǎn)業(yè)來(lái)計(jì)算，半導(dǎo)體產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益約為100萬(wàn)億日元，兩者之比達(dá)到1：20，如此給力，誰(shuí)不動(dòng)心?!但是，半導(dǎo)體業(yè)又一向被稱為“食金蟲(chóng)”產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有國(guó)家的大力支持，沒(méi)有生產(chǎn)設(shè)備和科研經(jīng)費(fèi)的巨大投入，那是美夢(mèng)難圓的。　　半導(dǎo)體設(shè)備投資也是引導(dǎo)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的要素之一，它每年投資計(jì)劃的發(fā)表還常關(guān)聯(lián)到生產(chǎn)設(shè)備、材料公司的股
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NAND IC 201405

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
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Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個(gè)人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級(jí)模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢(shì)之一，
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

　　不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。　　Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?！　榇?，
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以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來(lái)

　　2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請(qǐng)賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開(kāi)賽。這是該賽事舉辦12年以來(lái)，第一次在深圳舉辦活動(dòng)?！　￠_(kāi)賽儀式中，英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺(tái)，除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動(dòng)處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺(tái)以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開(kāi)發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺(tái)和伽利略開(kāi)發(fā)板的配合，不但增強(qiáng)了平
關(guān)鍵字：嵌入式 ESDC 3D 201404

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

　　新聞要點(diǎn)　　英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，集合雙方優(yōu)勢(shì)深化協(xié)同創(chuàng)新，基于英特爾架構(gòu)平臺(tái)，為中國(guó)廣大的數(shù)碼娛樂(lè)玩家開(kāi)發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，提供卓越游戲體驗(yàn);　　自此，騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺(tái)，包括PC和移動(dòng)設(shè)備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);　　同時(shí)，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)首個(gè)支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
關(guān)鍵字：英特爾騰訊 PC CES 3D

半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(上)

　　智慧之石　　作為電子工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的電子器件，已經(jīng)歷了三個(gè)巨大變革時(shí)代：1.?電子管時(shí)代――1905～1947(42年);2.?晶體管時(shí)代――1947～1958(11年);3.?集成電路時(shí)代――1958～…(到2014年已有56年)。　　電子管的發(fā)明拉開(kāi)了電子時(shí)代的序幕，為當(dāng)時(shí)蓬勃發(fā)展的無(wú)線電報(bào)事業(yè)提供了核心器件，在它存在的40多年的時(shí)間里，推動(dòng)了收音機(jī)、電視機(jī)、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)的發(fā)明和應(yīng)用。美國(guó)是電子工業(yè)發(fā)展的代表，1920年即開(kāi)始廣播，也是30年代最早開(kāi)始電視廣播的國(guó)家之一
關(guān)鍵字： NAND DRAM PC 201404

劉棠枝：彩電行業(yè)背后是市場(chǎng)上最大的金礦

　　智能電視：從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)到體驗(yàn)升級(jí) 　　問(wèn)：創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)绾? 　　劉棠枝：去年創(chuàng)維彩電銷(xiāo)售1140萬(wàn)臺(tái)，其中內(nèi)銷(xiāo)840萬(wàn)臺(tái)，出口270萬(wàn)臺(tái)，比上一年增長(zhǎng)了近26%。在去年的彩電銷(xiāo)售里，有一個(gè)比較突出的現(xiàn)象是，在整個(gè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售中，3D電視的銷(xiāo)售占到了50%。我們的云電視銷(xiāo)售160萬(wàn)臺(tái)，占比接近20%，這說(shuō)明我們銷(xiāo)售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主，這是讓我們比較自豪的。　　問(wèn)：3D和云電視的銷(xiāo)量增長(zhǎng)這么快? 　　劉棠枝：實(shí)際上中國(guó)消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)發(fā)達(dá)國(guó)家，而像3D這樣
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Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關(guān)注核心技術(shù)

智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲DesignVision獎(jiǎng)項(xiàng)殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
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2013年第四季NAND品牌供應(yīng)商營(yíng)收下滑4.5%

　　全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange 表示，在NAND Flash業(yè)者原先對(duì)于 2013年第四季終端裝置出貨過(guò)于樂(lè)觀，導(dǎo)致產(chǎn)出成長(zhǎng)高于后續(xù)實(shí)際需求而讓市況呈現(xiàn)供過(guò)于求，以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影響 NAND 產(chǎn)能調(diào)配等因素下，2013年第四季 NAND Flash 品牌供應(yīng)商營(yíng)收較第三季下滑4.5%，來(lái)到61億6,800萬(wàn)美元。　　2013年全年整體市況與供需產(chǎn)銷(xiāo)較2012年改善不少，因此第四季營(yíng)收較 2012年同期增加16%;DRAMeXch
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達(dá)索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)

　全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會(huì)議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)持續(xù)到1月29日(周三)。會(huì)上，眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機(jī)械設(shè)計(jì)工程師將共享他們的經(jīng)驗(yàn)，探索新理念，并尋找進(jìn)一步推進(jìn)項(xiàng)目發(fā)展的靈感?！　≡隗w
關(guān)鍵字：達(dá)索系統(tǒng) SOLIDWORKS 3D

達(dá)索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS應(yīng)用

　　全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(yàn)(3DEXPERIENCE)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案?！　≡隗w驗(yàn)時(shí)代，設(shè)計(jì)世界變得更加社交化，概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要?；?D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)在本質(zhì)上符合這一趨勢(shì)。達(dá)索系統(tǒng)為設(shè)計(jì)
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NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元　3D-NAND受矚

智能手機(jī)、平板電腦存儲(chǔ)容量的進(jìn)一步提升，PC行業(yè)由機(jī)械硬盤(pán)向固態(tài)硬盤(pán)的逐步轉(zhuǎn)換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來(lái)還有上升的空間，因?yàn)槭袌?chǎng)還遠(yuǎn)未達(dá)到飽和。
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布局存儲(chǔ)器封測(cè) 臺(tái)廠競(jìng)爭(zhēng)卡位

　　存儲(chǔ)器大廠美光擴(kuò)大委外封裝合作，東芝新廠可望今年量產(chǎn)。日月光、力成、南茂、華東等臺(tái)廠積極布局，今年存儲(chǔ)器封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)卡位，勢(shì)必激烈。　　展望今年，國(guó)際存儲(chǔ)器大廠集中資源開(kāi)發(fā)前端制程，包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和快閃存儲(chǔ)器(Flash)后段封測(cè)可能擴(kuò)大委外，封測(cè)臺(tái)廠考量自身發(fā)展，積極與國(guó)際大廠洽商合作。　　美光(Micron)去年以20億美元買(mǎi)下日本存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)，提高美光全球DRAM市占率約1倍。　　為進(jìn)一步集成DRAM封測(cè)業(yè)務(wù)，去年下半年美光著手洽商DRAM后段封測(cè)
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 NAND