首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d nand

Spansion 推出面向消費電子、通信和工業(yè)嵌入式系統(tǒng)的工業(yè)級e.MMC 存儲產(chǎn)品

  • 　　全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司今日宣布推出面向消費、通信和工業(yè)設(shè)備市場的工業(yè)級e.MMC NAND閃存系列。Spansion的e.MMC NAND閃存提供8GB和16GB存儲密度，工作溫度范圍為-40度到+85度，可滿足上述市場對可靠、更高密度存儲日益增長的需求。最新推出的Spansione.MMC閃存系列完善了Spansion領(lǐng)先業(yè)界的并行和串行NOR閃存以及面向嵌入式應(yīng)用的SLC NAND閃存產(chǎn)品組合。 　　Spansione.MMC閃存采用高密度的MLC NA
  • 關(guān)鍵字： Spansion  NAND  MMC  

一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。 　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達(dá)11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計將達(dá)到7%。 　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
  • 關(guān)鍵字： CCOP  商用激光  3D  

OEM需求拉貨動能增溫，第三季NAND Flash品牌營收季增12.2%

  • 　　第三季NAND Flash市況在蘋果iPhone6/6Plus新機上市備貨需求強勁與OEM業(yè)者進(jìn)入出貨旺季的帶動下，eMMC/eMCP與SSD的成長力道均高于上半年，NAND Flash價格表現(xiàn)也相對穩(wěn)健，使得第三季NAND Flash品牌供貨商營收較上季增加12.2%至85.8億美元。TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，新制程的嵌入式產(chǎn)品自第三季起成為市場主流，有助于各家業(yè)者成本結(jié)構(gòu)的改善，而隨著蘋果第四季iPhone表現(xiàn)持續(xù)亮眼以及新產(chǎn)品的問世，整體N
  • 關(guān)鍵字： NAND Flash  SSD  iPhone6  

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  英特爾  3D  

LED產(chǎn)業(yè)推動中國半導(dǎo)體時代的來臨

  • 　　過去媒體與業(yè)界常講最尖端、先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)不會到中國投資，某些國家的政府對于輸出特定半導(dǎo)體技術(shù)到中國投資都有設(shè)定限制，因此過去國際半導(dǎo)體廠在中國投資半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)，以芯片封裝測試廠、8 寸以下晶圓廠為主。不過，這個局面在中國市場打開，中國政府近期又積極招商，宣示要花大筆人民幣來買技術(shù)、買設(shè)備與外資合作建立中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新局后，有了重大改變。 　　英特爾才剛于 2014 年 9 月 26 日和中國手機芯片廠展訊聯(lián)合宣布，以 15 億美元入股紫光集團(tuán)，持股占比約為 20%。而前身是 AMD 快閃內(nèi)存事
  • 關(guān)鍵字： AMD  Spansion  NAND  

東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學(xué)的一個科學(xué)家團(tuán)隊，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團(tuán)隊使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
  • 關(guān)鍵字： 東京大學(xué)  全息投影  3D  

中芯國際推出自主研發(fā)的38納米NAND閃存工藝制程

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布38納米 NAND 閃存工藝制程已準(zhǔn)備就緒，中芯國際憑此成為唯一一家可為客戶生產(chǎn) NAND 產(chǎn)品的代工廠。該工藝平臺完全由中芯國際自主研發(fā)，可滿足特殊存儲器無晶圓廠客戶對高質(zhì)量、低密度 NAND 閃存持續(xù)增長的需求，使中芯國際占據(jù)該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 　　NAND 閃存是近年來發(fā)展最為迅速的非易失性存儲(NVM)產(chǎn)品。38納米 NAND 閃存主要面向嵌入式產(chǎn)品、移動計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電視及機頂盒等多種大需求量的特殊應(yīng)用領(lǐng)域。客戶也可利用此技術(shù)帶動串行外設(shè)接
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  NAND  

iPhone 6推升智能手機NAND搭載容量

  • 　　TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新調(diào)查報告顯示，蘋果(Apple) 9月份推出大螢?zāi)怀叽绲?iPhone 6 / 6 Plus在全球熱銷，帶動 2014全年 iPhone 銷售量提升至1.88支，年成長率高達(dá)22%，成功扭轉(zhuǎn)過去一年來iPhone趨緩的銷售動能，重新站穩(wěn)高階智慧型手機領(lǐng)導(dǎo)廠商的地位;值得注意的是，蘋果這次的改變除了將螢?zāi)怀叽鐝囊恢眻允氐?寸，向上突破至4.7與5.5寸，在儲存容量與價格上也開始展現(xiàn)更積極的策略。 　　DRAMeXchange
  • 關(guān)鍵字： 智能手機  NAND  

3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

  • 3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
  • 關(guān)鍵字： 3D  平板電腦  

新蘋效應(yīng) NAND下月涌急單

  • 　　儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(lián) (8299)董事長潘健成表示，智慧手機市場本季需求不振，主要是受到市場上迷漫觀望氣氛影響，直到蘋果公布iPhone 6系列產(chǎn)品規(guī)格之后，其它手機品牌廠出現(xiàn)搶零組件熱潮。 　　他說，10月的急單火紅，第4季零組件拉貨力道優(yōu)于本季。 　　潘健成表示，先前消費者期待iPhone 6上市，導(dǎo)致iPhone 5系列產(chǎn)品，自今年3月起就銷售不佳;其它品牌的Android系統(tǒng)也在第2季出現(xiàn)清庫存的情況，上游供應(yīng)商不敢備貨、通路商也不愿意拉貨囤積庫存
  • 關(guān)鍵字： NAND  控制晶片  

東芝四日市新廠動土2015年起量產(chǎn)3D NAND

  • 　　核心提示：東芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工廠，主持采用更高精度制程NAND Flash廠、第五工廠第二期工程完工典禮，與3D NAND Flash廠、第二工廠新工程動土典禮，象征在NAND Flash市場的積極作為。 　　東芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工廠，主持采用更高精度制程NAND Flash廠、第五工廠第二期工程完工典禮，與3D NAND Flash廠、第二工廠新工程動土典禮，象征在NAND Flash市場的積極作為。 　　由于智能型手
  • 關(guān)鍵字： 東芝  NAND  

中芯國際進(jìn)軍閃存，自主研發(fā)38nm NAND來了

  • 　　雖然規(guī)模和技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如TSMC臺積電、UMC臺聯(lián)電等代工巨頭，不過中芯國際(SMIC)這兩年發(fā)展的還不錯，28nm工藝年初也正式量產(chǎn)了，還從TSMC手中搶到了部分高通處理器訂單，現(xiàn)在他們準(zhǔn)備進(jìn)軍新的市場領(lǐng)域了——向客戶推出38nm工藝的NAND閃存，而且是中芯國際自主研發(fā)的技術(shù)。 　　NAND閃存的重要性不必說，目前SSD固態(tài)硬盤以及消費電子上所用的存儲器多數(shù)都是基于NAND閃存，目前全球主要的NAND產(chǎn)能都掌握在三星電子、東芝/閃迪、SK Hynix及Intel、美光合
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  NAND  

東芝在閃存峰會上展示最新NAND和存儲產(chǎn)品

  • 　　東芝公司今天宣布，該公司在閃存峰會(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND閃存和存儲產(chǎn)品。閃存峰會是全球最大的閃存討論會，于8月5至7日在美國加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。 　　閃存峰會的展覽環(huán)節(jié)在會議的最后兩天8月6日和7日舉行，東芝在504號展位布展。 　　主要展品 ??? 1、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)： 　　??? 企業(yè)級讀密集型
  • 關(guān)鍵字： 東芝  NAND  固態(tài)硬盤  

匯聚中國移動行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商 第二屆閃迪年度客戶研討會圓滿舉行

  • 　　全球領(lǐng)先的閃存存儲解決方案供應(yīng)商閃迪公司今日宣布，來自移動設(shè)備、平板電腦和消費類電子產(chǎn)品行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的300多位領(lǐng)導(dǎo)廠商本周齊聚中國深圳，參加閃迪舉辦的第二屆年度“Future Proof Storage”研討會。本次活動于8月26日舉行，囊括了中國及世界各地極具影響力的領(lǐng)先移動科技公司(包括幾乎所有領(lǐng)先芯片組供應(yīng)商的代表)，共同探討塑造移動互聯(lián)市場的新技術(shù)、新應(yīng)用、新趨勢和閃存技術(shù)演進(jìn)。Future Proof Storage 研討會邀請了移動行業(yè)中的十幾位領(lǐng)導(dǎo)者擔(dān)任演講嘉賓
  • 關(guān)鍵字： 閃迪  智能手機  NAND  

矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

  • 　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計工具。半導(dǎo)體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設(shè)計應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。 　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團(tuán)隊都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
  • 關(guān)鍵字： 矽穿孔  3D   
共1695條 48/113 |‹ « 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 » ›|

3d nand介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d nand的理解，并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473