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3d nand 文章 最新資訊

3D Systems成功收購Cimatron

  • 　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 　　3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 　　該協(xié)議的最后細節(jié)意
  • 關(guān)鍵字： 3D Systems  CAD  

半導體市場今年迎向高規(guī)格之爭

  • 　　2015年由行動裝置帶動的高規(guī)格半導體之爭蓄勢待發(fā);行動應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加，被視為半導體產(chǎn)業(yè)成長新動能。 　　據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟的報導，智慧型手機的功能高度發(fā)展，讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進化到64位元，可望讓多工與資料處理
  • 關(guān)鍵字： 半導體  NAND Flash  LPDDR4  

NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米

  • 　　存儲是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。近年來，存儲芯片行業(yè)熱點話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進展情況如何?LPDDR4在市場上的應用進程是怎樣的?移動產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術(shù)發(fā)展的路徑或許會爭論不休，但是整體方面卻不會改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節(jié)能以及更低的成本。 　　2015年手機存儲市場 　　著眼用戶體驗提升 　　目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多，總的觀點是增長率放緩。當
  • 關(guān)鍵字： NAND  14納米  

2014年Q4品牌NAND供應商營收僅成長2%

  • 　　根據(jù)市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。 　　DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求，在價格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下
  • 關(guān)鍵字： NAND  英特爾  三星  

淡季影響銷售，NAND Flash 供應商 Q1 將供過于求

  • 　　根據(jù) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告顯示，第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015 年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求，在價格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下，業(yè)者將藉由加速先進制程的轉(zhuǎn)進，改善成本架構(gòu)，以減低價格跌幅的沖擊。 　
  • 關(guān)鍵字： NAND Flash  三星  東芝  

國際大廠找Mobile RAM貨源　敲開與臺廠合作大門

  • 　　存儲器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領域擴大進擊，繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟，新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴，考慮與南亞科簽定長約或包下產(chǎn)能，顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源，并敲開與臺廠合作大門。 　　半導體業(yè)者透露，在三星電子和SK海力士主導下，智能型手機內(nèi)建存儲器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP，原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片，2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
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NAND Flash價格續(xù)滑　難擺脫供給過剩困境

  • 　　由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應量持續(xù)增加，造成價格連續(xù)兩個月下滑，業(yè)界預期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重，后續(xù)MLC產(chǎn)品價格下滑情況恐將更明顯。 　　根據(jù)韓媒DigitalTimes報導，由于USB、硬碟與記憶卡市場進入淡季，加上庫存堆積，導致NAND Flash價格走滑，市場供給過剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
  • 關(guān)鍵字： NAND Flash  三星  

無線應用成2015半導體市場最大增長動力

  • 　　2015年全球半導體行業(yè)收入預計將達3580億美元，較2014年增長5.4%，但仍然低于之前5.8%的增長預期。 　　半導體市場的增長動力包括智能手機專用標準電路ASSP，以及超移動PC和固態(tài)硬盤中使用的DRAM和NAND閃存芯片。 　　“由于DRAM恢復傳統(tǒng)的降價方式，而整個行業(yè)需要消耗假期的過多庫存，因此2015年的半導體收入增長可能較2014年的7.9%有所放緩?！睒I(yè)內(nèi)人士認為，“由于供應短缺，DRAM價格在2014年基本保持堅挺，使之成為2014年增速最
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群聯(lián)砸3.8億 入股宇瞻

  • 　　儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布，參與記憶體模組廠宇瞻私募，將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元，取得宇瞻9.9%股權(quán)，成為宇瞻最大法人股東，雙方將攜手沖刺工控應用固態(tài)硬碟(SSD)市場。 　　群聯(lián)昨股價上漲2.5元，收在214.5元;宇瞻下跌0.25元，以31.4元作收。 　　群聯(lián)斥資約3.8億元，取得宇瞻9.9%股權(quán)，成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長潘健成。 本報系資料庫 　　分享 　　上述私募價格是采依過去30個交易日均價31
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半導體事業(yè)關(guān)鍵時刻 救了三星的面子與里子

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財報，營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元)，其中半導體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻達一半以上，可說是最大功臣。 　　據(jù)韓媒ChosunBiz報導，三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財報，業(yè)績終于跌回升，營收為52兆韓元，營業(yè)利益達5.2兆韓元。 　　韓國KDB大宇證券推估，三星電子DS部門第4季貢獻營業(yè)利益約2.9兆韓元，比IT暨移動通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業(yè)利益(2
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Gartner：蓬勃的DRAM市場為內(nèi)存制造商帶來增長

  • 　　Gartner發(fā)布初步統(tǒng)計結(jié)果，2014年全球半導體總營收為3398億美元，與2013年的3150億美元相比增長7.9%。前25大半導體廠商合并營收增長率為11.7%，優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)。前25大廠商占整體市場營收的72.1%，比2013年的69.7%更高。 　　Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“就群體來看，DRAM廠商的表現(xiàn)勝過半導體產(chǎn)業(yè)其他廠商。這股趨勢始于2013年DRAM市場因供給減少及價格回穩(wěn)雙重因素而蓬勃發(fā)展并持續(xù)至今，2014年營收也因而增長31.
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PCB LAYOUT（4）：3D PCB

  • 　　關(guān)于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。 　　 　　   　　看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。 　　只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。 　　關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND　已著手研發(fā)64層產(chǎn)品

  • 　　三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位，計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 　　據(jù)首爾經(jīng)濟報導，三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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高交會上東芝引領閃存技術(shù)走向

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。 　　東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動向，也在引領未來閃存的發(fā)展趨勢。
  • 關(guān)鍵字： 東芝  NAND  閃存  3D  201501  

第七屆全國3D大賽暨3D大會 開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈盛宴

  • 　　2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權(quán)威媒體人士，以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產(chǎn)業(yè)鏈盛宴?！　〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈盛會，大會以“關(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應用!關(guān)注創(chuàng)新
  • 關(guān)鍵字： 3D  全產(chǎn)業(yè)鏈  201501  
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3d nand介紹

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