3d nand 文章 最新資訊
3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》,備受關注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術,研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關領域開展驗證,初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
- 關鍵字: 3D 打印
64GB NAND閃存芯片需求保持強勁
- 根據(jù)行業(yè)觀察家表示,受智能手機和平板電腦強勁需求推動,64GB NAND閃存市場一直在增長,高密度芯片價格高居不下,反映當前供不應求市場狀況。 智能手機和平板電腦市場對NAND芯片需求旺盛,也對現(xiàn)貨市場上的芯片供應帶來了負面的影響,即NAND閃存芯片廠商優(yōu)先供應系統(tǒng)制造商表示,許多下游模塊廠和渠道分銷商已經(jīng)無力獲得穩(wěn)定的供貨。 供應緊張狀況,鼓勵芯片企業(yè)優(yōu)先考慮高利潤的訂單,比如為智能手機提供容量高達64GB的NAND閃存芯片,并且獲利高于功能手機和其他消費電子產(chǎn)品。 有消息表示,目
- 關鍵字: NAND 閃存芯片
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術領域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設備,等待國產(chǎn)設備技術成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學,基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進,
- 關鍵字: IC封裝 3D
數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應用程序開發(fā)的強大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數(shù)據(jù)...
- 關鍵字: 數(shù)據(jù)接口組件 InterOp 3d
3d nand介紹
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