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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

新款Macbook Pro拆解 內(nèi)存和硬盤較厚

  •   6月21日消息,根據(jù)國外媒體報(bào)道,繼Retina顯示屏的拆解之后,iFixit日前對非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進(jìn)行了拆解。   經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn),15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚,但因?yàn)閮?nèi)存條是重疊放置,所以其總厚度達(dá)到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。   另外,Macbook Pro采用了標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸ATA硬盤,厚度為9.45毫米。對比之下,Retina版Macbook Pro的閃存厚
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FEKO計(jì)算中減少內(nèi)存的方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

  •   6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí),可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今,PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會成為Kinect的后繼者呢?   當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時(shí),他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
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Stratasys計(jì)劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

  • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot,日前簽訂最終合并協(xié)議,并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場,通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性,構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

  • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級,并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì),而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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如何提高Windows 7中內(nèi)存的使用效率

  • 如何優(yōu)化內(nèi)存的管理,提高內(nèi)存的使用效率,盡可能地提高運(yùn)行速度,是我們所關(guān)心的問題。下面介紹在Windows操作系統(tǒng)中,提高內(nèi)存的使用效率和優(yōu)化內(nèi)存管理的幾種方法。方法一:調(diào)整高速緩存區(qū)域的大小可以在“計(jì)
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

  •   3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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內(nèi)存引起機(jī)器故障經(jīng)驗(yàn)

  • 靜電對計(jì)算機(jī)的所造成的危害是顯而易見的,記得在上學(xué)時(shí),學(xué)校的機(jī)房為了防止靜電傷害,要求進(jìn)入機(jī)房的每位人員必須穿鞋套。隨著電腦的普及家庭化,如果再用電腦時(shí)便沒有了以往的新鮮感,人們也就越來越忽略了靜電,
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智能顯示:我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個(gè)流行詞,智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前,TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品,是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品,它們已在今年CES(國際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
  • 關(guān)鍵字: TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

3D打印入選863計(jì)劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  •   科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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導(dǎo)致“虛擬內(nèi)存不夠”的四大原因

  • 大家都知道,如果計(jì)算機(jī)缺少運(yùn)行程序或操作所需的隨機(jī)存取內(nèi)存 (RAM),則 Windows 使用虛擬內(nèi)存進(jìn)行補(bǔ)償。內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的作用很大,電腦中所有運(yùn)行的程序都需要經(jīng)過內(nèi)存來執(zhí)行,如果執(zhí)行的程序分配的內(nèi)存的總量超過
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英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革

  • 近日,英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會

  •   長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。   近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要:盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年,但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀,眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo),今年的熱點(diǎn)便是4K電視,人稱“4K電視元年”!所謂4K電視,實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視,它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪,不是FHD電視普及還沒多少年,干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
  • 關(guān)鍵字: 4K電視  3D  201304  
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