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新款Macbook Pro拆解 內(nèi)存和硬盤較厚

- 6月21日消息,根據(jù)國外媒體報(bào)道,繼Retina顯示屏的拆解之后,iFixit日前對非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進(jìn)行了拆解。 經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn),15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚,但因?yàn)閮?nèi)存條是重疊放置,所以其總厚度達(dá)到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。 另外,Macbook Pro采用了標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸ATA硬盤,厚度為9.45毫米。對比之下,Retina版Macbook Pro的閃存厚
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世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中
- 6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí),可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今,PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會成為Kinect的后繼者呢? 當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時(shí),他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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內(nèi)存引起機(jī)器故障經(jīng)驗(yàn)
- 靜電對計(jì)算機(jī)的所造成的危害是顯而易見的,記得在上學(xué)時(shí),學(xué)校的機(jī)房為了防止靜電傷害,要求進(jìn)入機(jī)房的每位人員必須穿鞋套。隨著電腦的普及家庭化,如果再用電腦時(shí)便沒有了以往的新鮮感,人們也就越來越忽略了靜電,
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3D打印入選863計(jì)劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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