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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

IC設(shè)計有四大挑戰(zhàn)

  • Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設(shè)計主要面臨四個挑戰(zhàn)。
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3D立體成像技術(shù)簡介

  • 3D立體成像技術(shù)其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。 　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計使用技巧介紹

  • 相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計使用技巧介紹,　相變化內(nèi)存(Phase Change Memory，PCM)是一項全新的內(nèi)存技術(shù)，目前有多家公司在從事該技術(shù)的研發(fā)活動。這項技術(shù)集當(dāng)今揮發(fā)性內(nèi)存和非揮發(fā)性內(nèi)存兩大技術(shù)之長，為系統(tǒng)工程師提供極具吸引力的技術(shù)特性和功能。工程師
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信利打造完整移動裸眼3D產(chǎn)業(yè)鏈

  • 信利半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司-信利國際有限公司全資子公司，以下簡稱信利)聯(lián)合移動裸眼3D行業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動裸眼3D產(chǎn)品發(fā)布會，活動以「移動裸眼3D：還原真實的世界」為主題，邀請超過兩百位來自全國各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會，并獲得現(xiàn)場與會嘉賓熱烈的回響。
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聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案

  • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù)，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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新型3D彩色打印機問世 支持上百種顏色

  • 　　電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計的3D打印機，其最大特色是彩色打印，顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機，曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設(shè)計，可同時打印出兩種顏色。 　　但理查德·霍恩并不滿足于此?；舳魇且幻姍C工程師，3D打印的熱衷分子，他希望3D打印機能夠打印出彩色作品，顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。 　　于是，霍恩對開源三維打印機程序RepRap進(jìn)行了修改，使之能夠動態(tài)產(chǎn)生
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中國電子第一大展今日在蓉開幕

  • 電子信息產(chǎn)業(yè)作為西部大開發(fā)和新一輪產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的先鋒，引來無數(shù)企業(yè)關(guān)注的目光。2012年8月16日，中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀(jì)城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)在20000平方米的展廳中，為它們進(jìn)駐西部盡情展示。
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彩電業(yè)廠商扎堆推大尺寸超高清電視

  • 　雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大，因其成本較高，普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是，大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝，將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面，大尺寸電視已成為市場主流，像夏普LG等都已經(jīng)推出了自己的大尺寸電視，并且投產(chǎn)銷售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清電視也在崛起
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3D立體顯示技術(shù)發(fā)展史

  • 早在五千多年前的古埃及，人們就已經(jīng)有了對三維成像技術(shù)的追求。當(dāng)時對人物形象的畫法造型，大部分都把臉表達(dá)成側(cè)面的姿態(tài)，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉(zhuǎn)向。真人或站或坐都無
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淺談裸眼3D技術(shù)

  • 3D技術(shù)基礎(chǔ)3D顯示技術(shù)可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當(dāng)前顯示技術(shù)相關(guān)的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術(shù)大至分為三類：色差式、偏光式、主動快門式.色差式：配合使用的是被動式紅
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系統(tǒng)內(nèi)存的選擇策略

  • 系統(tǒng)內(nèi)存的選擇策略,對于開發(fā)新一代主板的設(shè)計工程師來說，DRAM正在成為主要考慮因素，因為終端用戶對內(nèi)存的需求日益俱增。操作系統(tǒng)變得越來越龐大，應(yīng)用程序也相對以前需要更多的RAM存儲。諸如虛擬服務(wù)器、多核處理器和高密度刀片服務(wù)器
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消費電子成“中國（成都）電子展”新寵

  • 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀(jì)城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中，將匯集國內(nèi)外的600余家領(lǐng)軍企業(yè)參展。據(jù)悉，本屆電子展在全面展示工業(yè)級元器件、電子制造設(shè)備、工業(yè)及電力測試儀器之外，智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產(chǎn)品將是本次展會的重要看點。
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虛擬化：實現(xiàn)云價值的“芯”趨勢

  • 個產(chǎn)品都提供同樣的緩存、內(nèi)存速度和互連速度，能夠有效實現(xiàn)電源效率和功能之間的平衡。另外，AMD-P的電源管理功能根據(jù)應(yīng)用程序需求和服務(wù)器工作負(fù)荷進(jìn)行調(diào)節(jié)，大幅度降低總體處理器、單個核心和每個核心內(nèi)的邏輯的能耗來減少能源費用。此外，AMD還與VMware進(jìn)行密切合作，其虛擬化解決方案中的軟件和硬件將會實現(xiàn)無縫集成，并獲得最佳性能。
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%

  • 　　市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導(dǎo)體市場的9%。 　　Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  3D TSV  

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

  • 　　因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 　　臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 　　不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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