IC設(shè)計(jì)有四大挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱(chēng)，過(guò)去十年，IC設(shè)計(jì)主要面臨四個(gè)挑戰(zhàn)。

　　半導(dǎo)體工藝制造方面的OPC(光學(xué)鄰近校正技術(shù)，Optical Proximity Correction)。在晶圓片光刻時(shí)，當(dāng)線(xiàn)距越來(lái)越小時(shí)，光打到晶圓片上時(shí)有很多失真現(xiàn)象，因此需要EDA工具來(lái)解決。

　　ESL(電子系統(tǒng)級(jí))高層次設(shè)計(jì)的早期驗(yàn)證和分析。在設(shè)計(jì)沒(méi)做完之前，就可以分析未來(lái)的性能如何。

　　功能驗(yàn)證。過(guò)去十年，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，功能驗(yàn)證花費(fèi)越來(lái)越多的時(shí)間。

　　分析工具。在生產(chǎn)之前，驗(yàn)證和分析越來(lái)越多，包括功耗分析——過(guò)去業(yè)界不太關(guān)注0.5微米、0.35微米、0.18微米及以下的功耗。但是隨著特征尺寸的減少，漏電流增加，現(xiàn)在沒(méi)有一個(gè)IC工具不對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化。

　　有新的挑戰(zhàn)，就有EDA業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。每次有新問(wèn)題，每年的EDA營(yíng)業(yè)額就增長(zhǎng)。

　　當(dāng)前熱門(mén)趨勢(shì)是20nm和3D IC。在3D IC方面，Mentor是第一個(gè)提出解決方案的公司。3D也是封裝方面的問(wèn)題，Mentor的PCB(印制電路板)工具能夠?qū)氲?D的設(shè)計(jì)中。另外，驗(yàn)證，封裝，分析，布局&布線(xiàn)等方面也需要EDA公司推出完整的工具。Mentor的Calibre PERC，使設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)時(shí)就可以分析可靠性，不用生產(chǎn)出來(lái)后再拿到基臺(tái)上去測(cè)試，保證了ESD(靜電放電)保護(hù)和綜合電路可靠性驗(yàn)證。  
                         
                          照片 Mentor Forum北京站