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新岸線精彩亮相2013香港春電展

日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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內(nèi)存合約價(jià)格呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)

　　根據(jù)DRAMeXchange公司統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，內(nèi)存芯片的合同報(bào)價(jià)，在三月份下半月呈現(xiàn)出溫和增長(zhǎng)的跡象，DDR 4GB合約價(jià)格不斷增長(zhǎng)到23.5美元，上升2.17%，DDR3 2GB價(jià)格攀登到14美元，增加了1.82%。　　3月份上半月內(nèi)存合約價(jià)格上漲20%以上，由于大部分內(nèi)存訂單協(xié)議已經(jīng)在上半月簽署，因此內(nèi)存的合約價(jià)格在下半月還是繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。　　在供應(yīng)方面，三星電子Galaxy S4需求大于預(yù)期，因此內(nèi)存廠商三星持續(xù)作出努力，加速移動(dòng)內(nèi)存生產(chǎn)，導(dǎo)致PC 內(nèi)存芯片產(chǎn)量持續(xù)降低。由于蘋果年內(nèi)發(fā)布
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英特爾助力多屏聯(lián)動(dòng)體驗(yàn)進(jìn)入千家萬(wàn)戶

2013年4月10日開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無(wú)線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品，完善無(wú)線體驗(yàn)環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個(gè)人計(jì)算體驗(yàn)，將無(wú)線高清享受帶進(jìn)千家萬(wàn)戶。
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感知?芯生未來(lái)

2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼感知計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計(jì)算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費(fèi)者的計(jì)算體驗(yàn)，重塑人機(jī)互動(dòng)的未來(lái)圖景。
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分銷商面臨轉(zhuǎn)型：3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等

　　分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過過去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營(yíng)模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競(jìng)爭(zhēng)力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步，而全球經(jīng)濟(jì)“競(jìng)爭(zhēng)力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠(chéng)度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。　　分銷是1D 　　分銷商越來(lái)越成熟，他們深知傳統(tǒng)的分銷模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強(qiáng)大動(dòng)力

一、概述一般來(lái)說(shuō)不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說(shuō)明了什么？

　　打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來(lái)關(guān)于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說(shuō)，這東西離真正走入千家萬(wàn)戶還挺遠(yuǎn)。至于有文章預(yù)測(cè)說(shuō)，3D打印將在2013年成為主流進(jìn)入普通消費(fèi)者家中，那純屬是YY。　　實(shí)際上，3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的?！?D打印”只是這個(gè)技術(shù)的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來(lái)，這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計(jì)預(yù)制品或者模型。比如說(shuō)，飛機(jī)在生產(chǎn)
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HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPROM

HOLTEK推出新款串行式EEPROM產(chǎn)品 -- HT24LC256，使用兩線式串行接口，總共有256K位內(nèi)存容量，內(nèi)存架構(gòu)為32768×8位。
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基于EFM32的主動(dòng)快門式3D眼鏡解決方案

3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗(yàn)頻道的上線，進(jìn)一步刺激了2012年3D產(chǎn)業(yè)鏈的集體勃發(fā)。作為觀看立體影像的重要配件產(chǎn)品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發(fā)了強(qiáng)勁的市場(chǎng)效應(yīng)。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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惠普發(fā)現(xiàn)新無(wú)眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可

　　惠普研究者開發(fā)一項(xiàng)新技術(shù)，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機(jī)上觀看3D視頻，觀看時(shí)有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無(wú)眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前，任天堂3DS游戲機(jī)就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。　　惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對(duì)角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉(zhuǎn)動(dòng)顯示屏就可以看見另一只了。　　惠普的新研究成果將刊登在周四
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RS亮相慕尼黑電子展玩轉(zhuǎn)電子創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時(shí)，RS Components 將展示一系列產(chǎn)品和配件，并帶來(lái)簡(jiǎn)單有趣的創(chuàng)新體驗(yàn)，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動(dòng)世界不停運(yùn)轉(zhuǎn)的一貫承諾。
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布倫特里印刷用3D打印技術(shù)為生活帶來(lái)新理念

布倫特里的印刷公司是英國(guó)東北部最頂尖的數(shù)碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國(guó)第一個(gè)接觸3D打印技術(shù)的，最近由Stratasys購(gòu)買了一臺(tái)Dimension 1200es 3D打印機(jī)。就幾分鐘的時(shí)間，顧客的電子檔文件可以變成實(shí)體的
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運(yùn)？

　　比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)，不過，目前普及采用這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費(fèi)者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運(yùn)呢? 　　隨著市場(chǎng)對(duì)3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費(fèi)者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進(jìn)的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無(wú)疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時(shí)，超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議

聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion日前共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：聯(lián)華嵌入式內(nèi)存 Spansion